头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 报名2015中国智能硬件开发者大会，紧跟物联网需求新风向 过去的一年里，电子产业链上游发生了一些颇值得玩味的变化。中芯国际拟收购韩国东部电子、联电投资55nm制程，纷纷积极备战物联网；为了适应新形式下IC客制化的趋势，NXP收购飞思卡尔进行IP整合，IC设计公司需要深度与系统公司合作，把系统稳定部分转化为共享专利的IP；为了满足物联网对环境数据的精确采集，传感器形态也在加速细分，MEMS公司需要找到未来能起量的爆品智能硬件客户。 发表于：2015/5/11 2015中国智慧家庭高峰论坛：智慧家庭如何落地 我们可以看到，智慧家庭市场很火，也很乱，同时充斥着不少怀疑的声音。大家都在说要落地，但如何让市场真正起量，市场真正的突破点是什么，如何构造盈利模式等问题却鲜有人能说清楚道明白。2015中国智慧家庭高峰论坛将瞄准于此，带领大家真正读懂智慧家庭，并实打实地帮助产业在智能时代一步一步走出来。 发表于：2015/5/11 Molex 荣获 TTI 亚洲的 2014 年卓越供应商金奖 电子解决方案领域顶尖的全球性制造商 Molex公司荣获 TTI 电子亚洲公司的 2014 年卓越供应商金奖。2015 年 3 月 18 日，在慕尼黑上海电子展的颁奖仪式上，TTI 亚洲公司将该奖项授予 Molex。 发表于：2015/5/11 意法半导体（ST）将通过网络直播投资者与分析师会议实况 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布于5月12日（星期二）在英国伦敦召开的2015年投资者与分析师会议将通过网络直播会议实况。 发表于：2015/5/11 美高森美发布高性能 SmartFusion2 SoC FPGA双轴电机控制套件 致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布提供带有模块化电机控制IP集和参考设计的SmartFusion2™ SoC FPGA双轴电机控制套件。 发表于：2015/5/11 ECS亚太区公司宣布在大中国区和整个亚太地区取得重大业务成功 ECS亚太区凭借市场领先而且范围广泛的频率控制产品组合，正在快速赢取新的一级和二级客户，以及新的设计项目 发表于：2015/5/11 Soventix和晶澳太阳能展开合作 Soventix Chile SPA 和晶澳太阳能 (Nasdaq: JASO) 今天宣布，双方将在智利圣地亚哥建立一家合资企业。这家新的合资企业将在智利开发大型太阳能光伏发电项目。 发表于：2015/5/11 物联网与工业4.0：互联网+竞变中的新机遇 “我们要以从来没有见过的方式，推动低迷的经济”，竞争战略之父迈克尔·波特说，“谁看到了一个潜在的“ 光明时代 “在迈进。“波特认为，这个“光明时代”就是物联网(IOT)，他认为，物联网重塑竞争格局比互联网的到来更显着。这是是在过去50年的第三大技术“浪潮”中最大的，其生产潜力巨大，会提供一个新的繁荣时代。 发表于：2015/5/11 欧盟反垄断部门就高通违规行为向其竞争对手调查取证 根据路透社近日获得的一份文件，欧盟反垄断监管部门已经向高通的竞争对手发去调查问卷，询问高通的经营方式及专利授权方式对这些公司带来了哪些影响，这也是始于7个月前的欧盟调查的一部分。 发表于：2015/5/11 晶圆厂产能 大陆10%全球第五 SEMI（国际半导体设备材料协会）最新统计指出，无晶圆厂的营运模式，彻底改变半导体产业型态，让台湾和韩国受惠晶圆代工业务，成为后起的半导体制造大国，去年全球晶圆厂产能，台湾以21%居首，其次为日本、韩国。 发表于：2015/5/11 <…2113211421152116211721182119212021212122…>
