头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 博通全新Trident-II+系列将增强型10G以太网技术应用 经济、高效、功能丰富的平台促使企业加快采用高密度的10GbE网络 • 功耗降低30%，表象尺寸更大，网络虚拟化性能提升一倍1 • 与业内最流行的交换机系统芯片 Trident-II直接兼容，可直接替换，无需对硬件进行升级2 • 100GbE端口提供了与StrataXGS®战斧（Tomahawk™）系列和StrataDNX™系列的优化连接 发表于：2015/5/7 美国德州仪器公司发布2015第一季度财务业绩与股东回报 德州仪器公司 (TI) (纳斯达克代码: TXN) 近日公布其第一季度营业收入为31.5亿美元，净收入6.56亿美元，每股收益61美分。 发表于：2015/5/7 是德科技成都校准实验室正式开业 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布是德科技成都校准实验室经过半年时间的精心筹备，于2015年4月29日完成调试，并正式投入运营。是德科技中国服务部总经理金越山先生致辞并宣布是德科技成都校准实验室正式开业。实验室的建成与开业，不仅为了更好地服务中国西南地区客户，也更是积极响应了国家的“一带一路”战略。 发表于：2015/5/7 Atmel联合上海庆科推出面向物联网应用、云端的Wi-Fi平台 该解决方案整合了 Atmel | SMART SAM G系列基于 ARM Cortex-M的MCU、超低功耗SmartConnect WILC1000 Wi-Fi解决方案和上海庆科的MiCO物联网操作系统，打造出一个易用、可实现云端接入的低功耗物联网平台，以帮助设计人员将物联网应用更快推向市场。 发表于：2015/5/7 TE Connectivity能源部昆山工厂正式落成 昆山，中国—2015年5月6日—全球连接领域领军企业 TE Connectivity（纽交所代码：TEL）今日宣布，其在江苏昆山高新技术开发区的TE能源部昆山工厂正式落成。该工厂是TE在昆山地区投建的第四个工厂，将为国内外的输电市场提供TE旗下Axicom品牌最新的复合空心绝缘子（HCI）和设备套管产品。 发表于：2015/5/7 意法半导体（ST）公布2015年第一季度财报 净收入17.1亿美元，毛利率33.2% ·自由现金流4,100万美元* ·2015年股东大会提案：公司将向在册股东发放每股0.40美元现金分红，分四个季度派发 发表于：2015/5/7 赛普拉斯推出业界首款4Mb 串行F-RAM 赛普拉斯半导体公司日前宣布，推出一系列4Mb串行铁电随机存取存储器（F-RAM™），这是业界容量最大的串行F-RAM。该款4Mb串行F-RAM拥有40-Mhz串行外设接口（SPI），工作电压范围是2.0至3.6V，采用业界标准的符合RoHS标准的封装方式。赛普拉斯所有的F-RAM均可提供100万亿次的读写寿命，85˚C温度下的数据保存时间可达十年，65˚C下则长达151年。 发表于：2015/5/7 Molex 新型高速低损耗柔性电路组件 Molex 公司推出全新的高速低损耗柔性电路组件，采用 DuPont™ Pyralux® TK 柔性电路材料制成。该组件可理想用于服务器和高端计算、存储服务器以及信号处理等电子数据传输应用。 发表于：2015/5/7 是德科技 EXF 无线测试仪 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，旗下 E6650A EXFFemtocell无线测试仪现可支持基于高通 FSM99xx 的多模企业网和地铁小型基站批量生产测试。E6650A EXF 综合测试仪具有卓越的速度、性能和可扩展性，支持Femtocell制造商快速扩大生产规模，同时降低测试成本。 发表于：2015/5/7 香港科技大学俞捷博士出任灿芯半导体新董事会成员 国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）日前对外宣布迎来董事会新成员，香港科技大学协理副校长俞捷教授（Dr. Patrick Yue），为灿芯半导体的董事会注入新动力。 发表于：2015/5/7 <…2118211921202121212221232124212521262127…>
