头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 日本研发新型高速相机：可捕捉原子波 晶体点阵受到激光脉冲刺激，原子的波浪，或称原子波，可在材料中以接近光速六分之一的速度传播——大约每秒2.8万英里。现在，科学家拥有了记录这种瞬间超速运动的相机。 发表于：2015/5/8 英特尔推出新Xeon处理器 发力物联网 为了更好地发展物联网，英特尔特意研发了新的Xeon处理器E7-8800 V3和E7-4800 V3。 发表于：2015/5/8 ZigBee联盟董事将添新成员 开启新一轮智能家居战争 近日，ZigBee联盟总裁兼首席执行官Tobin Richardson、联盟CTO、董事会成员朱剑、物联传感企划部总监钱兰英等，当日一同参观杭州华三创新体验中心，华三SOHO事业部总经理刘明先生热情接待。 发表于：2015/5/8 半导体技术持续改变服务器 虽然服务器需求疲软，甚至平均售价大幅降低，意味着服务器业者的利润愈来愈少，如此就一般的在商言商角度，在利润愈来愈少下，未来投入新技术的研发也会连带减少。然而，服务器实际上却出现“市场低迷，但技术却仍持续变化”的特殊情形。 发表于：2015/5/8 五类3D打印技术速度PK战：究竟花落谁家? 3D打印机的神奇之处在于，其既能打印塑料、树脂，同时还能打印金属、陶瓷等更多不为寻常的材料。当然，打印的材料不同意味着与其匹配的打印技术也就不同。那么，不同的3D打印技术之间，论其打印速度与精度，谁更胜一筹呢?今天，不妨随笔者一起做个横向评比，看看究竟花落谁家。 发表于：2015/5/8 联接信息时代中国梦的智慧芯 无线数字通信已迈过3G，正在向4G和5G迈进。中国通信产业始终高举TD标准的大旗引领潮流，并带来本土通信芯片设计水平不断超越。具有自主知识产权的智能手机平台无论在工艺水平还是技术性能上都取得令人瞩目的成果，通过增加安全架构的软件支持，更有效地加确保国产通信终端的安全性。 发表于：2015/5/8 石墨烯首次被用到电动车 3分钟充满电 “原来充电需要10个小时的电动自行车，现在仅需要3~5分钟就可以充满电。”近日，依托中国科学院青岛生物能源与过程研究所建设的青岛储能产业技术研究院采用石墨烯基复合电极材料，开发出容量可控的锂离子电容器器件。以石墨烯基复合材料制备而成的锂离子电容器首次在电动自行车示范应用。 发表于：2015/5/8 步博通后尘！Nvidia举白旗、出售基频芯片业务 基频晶片生意难做，继IC设计大厂博通(Broadcom)退出之后，Nvidia也在5日宣布拟出售旗下Icera基频晶片业务，未来高通(Qualcomm)和联发科 (2454)双雄称霸的态势将更为明显。 发表于：2015/5/8 微软刚做了两件鲍尔默时期绝不可能发生的事 自从新任CEO萨提亚-纳德拉(Satya Nadella)上任以来，微软所采用的一直都是“老好人”战略。比如，在纳德拉领导下的微软已经将自己的一些长期竞争对手转变成了合作伙伴，而这是在其前任斯蒂夫-鲍尔默(Steve Ballmer)带领下所几乎不可能发生的事情。 发表于：2015/5/8 mCube加速度传感器出货量超过1亿颗 2015年5月5日，mCube宣布其加速度传感器出货量已超过1亿颗。作为全球最小尺寸的MEMS运动传感器供应商，mCube提供业界领先的加速度传感器产品。这类运动传感器运用mCube的单芯片MEMS工艺，从而使新一代的单芯片传感器具有极小尺寸，极低功耗和很高的性价比。mCube在业内首家利用标准CMOS制程，把MEMS和ASIC整合到单芯片上，从而简化了传感器的制造过程，并使之易与各种应用设计整合。mCube的加速度传感器已被广泛运用在众多智能手机和平板电脑的设计方案，并被业内领先的手机芯片商列入认证列表。mCube将继续拓展其全球业务到广泛应用的可穿戴设备和快速成长的物联网(IoT)市场。 发表于：2015/5/8 <…2118211921202121212221232124212521262127…>
