头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 美新半导体怎样做到中国MEMS传感器龙头企业的？ 据麦姆斯咨询介绍，美新半导体(MEMSIC)是全球领先的高科技MEMS企业，为全球MEMS传感器主流供应商之一。美新半导体原创开发了基于标准CMOS工艺流程的集成微机电系统和全球领先的制造工艺，并成功研发出20多种型号的加速度计、磁力计。美新半导体是少数几家实现高端MEMS器件及系统产品大规模产业化的公司之一，其研发技术、生产工艺及量产能力在加速度计和磁力计两个领域处于世界领先水平。 发表于：6/4/2019 手机CPU“核战”结束了吗？ 由于当时电视广告也在铺天盖地宣传双核处理器、四核处理器、八核处理器，导致那时候即使是远离科技圈的大爷大妈，遛弯时候也会这ô打招呼：换手机了啊?几核的啊? 发表于：6/4/2019 7nm二代霄龙新品面世，AMD市场份额将超10% AMD EPYC霄龙正在服务器、数据中心、高性能计算这些Intel几乎¢断的强势领域撕开越来越大的缺口，就连一贯坚决跟随Intel的戴尔也改变了态度。一年多前的时候，戴尔EMC CTO John Roese表扬AMD强势表现的同时，也直言Intel是服务器领域的头号玩家，处理器产品线实在太庞大，AMD即便加速追赶也差距太大，戴尔的产品线不会有任何实质性的变化。 发表于：6/4/2019 工信部批复同意成都建国家“芯火”双创基地 据了解，成都国家“芯火”双创基地由成都芯火集成电·产业化基地有限公司作为运营载体，采取政府指导，充分发挥行业协会、科技公司、高等院校、产业园区等各方优势，形成多方共建、多渠道投入、多形式共享的运行机制，以集成电·技术和产品为着力点，打造由集成电·原始创新促进服务中心、集成电·产业技术研究院、集成电·设计技术综合服务平台、集成电·人才交流投资服务平台构成的“1心+1院+2平台”架构体系，为小微企业、初创企业和创业团队提供加工、测试、EDA软件等技术服务，为行业提供高峰论坛、技术交流、人才培养、项目·演、产品推广以及产业政策辅导、知识产权交易等创新创业服务，推动形成“芯片—软件—整机—系统—信息服务”的产业生态体系。 发表于：6/4/2019 全球首款人工智能触觉芯片问世 它能带来什么惊喜呢？ 由英国曼彻斯特大学与北京他山科技有限公司共同成立的人工智能触觉传感联合实验室5月6日在北京揭牌。该实验室计划研发全球第一款人工智能(AI)触觉芯片及通用的解决方案。 发表于：6/4/2019 寒武纪“思元270”曝光，AI性能直追Nvidia 近日，有网友在知乎平台提出问题：如何看待寒武纪新一代人工智能芯片规格?在网友问答中，疑似寒武纪下一代产品“思元270”提前被曝光。 发表于：6/4/2019 是德科技携手诺基亚推出开源测试自动化平台 OpenTAP™，加快软件开发速度 是德科技（NYSE：KEYS）今日宣布与诺基亚（NYSE：NOK）联合推出开源测试自动化平台（OpenTAP）。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。诺基亚是一家通过技术创新连接全世界的公司。 发表于：6/4/2019 大手笔！至纯科技合肥投资3.2亿元用于12 英寸再生晶圆项目 5月7日，至纯科技发布了公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行不超3.56亿元可转债，扣除发行费用后的净额用于投资半导体湿法设备制造项目以及晶圆再生基地项目。 发表于：6/4/2019 e络盟引入Arduino MKR系列最新扩展板 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增四款功能强大的紧凑型Arduino MKR扩展板，进一步扩充其嵌入式产品系列。这些扩展板专用于扩展Arduino系列开发板的功能和应用。 发表于：6/4/2019 新思科技设计平台能先进到什么地步呢？ 新思科技宣布新思科技设计平台(Synopsys Design Platform)已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈(chip stacking)技术的认证，其全平台的实现能力，辅以具备高弹性的参考流程，能协助客户进行行动运算、网络通讯、消费性和汽车电子应用，对于高效能、高连结和多芯片技术等设计解决方案的部署。 发表于：6/4/2019 «…213214215216217218219220221222…»
