头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 Stratasys发布全新大容量FDM材料盒及Objet1000 Plus 3D制造系统 Xtend 500 Fortus Plus 的输出能力是标准材料罐的五倍以上,Objet1000 Plus 具有超大容量、多材料、操作简单的特点，可实现高速、高分辨率的打印 发表于：2015/4/16 无人机飞控大脑与MEMS传感器 无人机利用视频摄像头和人造大脑软件沿着走廊飞行，飞行模式就和经过训练完成同样任务的大黄蜂一模一样。现在，这个虚拟大脑还只能追踪位置的移动，而无法识别颜色或形状。 发表于：2015/4/16 智能开创未来——瑞萨电子携9款解决方案亮相深圳嵌入式系统展 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子携其9款解决方案亮相于4月15 - 17日在深圳会展中心举办的深圳国际嵌入式系统展——EMBEDDED EXPO 2015，展示瑞萨电子最新产品及先进技术。 发表于：2015/4/16 飞思卡尔射频收发器为基于ARM® Cortex®-M内核的Kinetis 32位MCU增加灵活的连接 飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)日前采用全新的2.4 GHz IEEE 802.15.4收发器，为许多备受欢迎的Kinetis MCU扩展无线功能，适用于家庭自动化和工业控制应用。 发表于：2015/4/16 可记录累积撞击的头部撞击监视器 美国Triax Technologies公司的智能撞击监视器(SIM™)是一款采用Nordic Semiconductor蓝牙智能(Bluetooth Smart)无线技术的小型无线传感器，能够嵌入到头带或头盖帽内(用于带头盔的运动)进行连续监测，并可根据G力单位准确测量和记录头部撞击情况。 发表于：2015/4/16 FDD-LTE拉动4G产业快速发展 从去年12月4日工信部发放TD-LTE牌照已经一年有余，中国移动利用自身在资金和技术方面的优势，已经建设57万个基站，发展接近6000万用户，不仅超额完成年初制定的发展目标，建成全球最大的LTE网络，同时一举改变在3G时代的落后局面，占据了我国4G市场90%的份额。 发表于：2015/4/16 台积电公布16纳米与10纳米制程计划 晶圆代工大厂台积电（TSMC）近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16纳米FinFET制程，并公布其更先进纳米制程技术蓝图；台积电预定自今年中开始量产最新的16纳米FinFET Plus （16FF+）制程，并在2016年展开10纳米制程生产。 发表于：2015/4/16 华为终端：大陆品牌高端转型的样板 作为电信基础设备服务商——华为，大家知之甚少。如今，华为已经从幕后走到了台前，现在连街头巷尾的大爷大妈都知道华为的存在，这一切源于华为终端的崛起。 发表于：2015/4/16 展讯、瑞芯微争宠 国产芯片踏入拼爹时代 国产芯片厂商从去年起资本动作频频。展讯与瑞芯微先后拿到了英特尔的股权投资合作。“英特尔选择投资我们，无疑是看中灵活性和本地资源。”瑞芯微高级副总裁陈锋说，英特尔从去年与瑞芯微合作到索菲亚SoFIA 3G -R量产不足1年时间。同时，瑞芯微给深圳本地厂商的技术支持是英特尔很难实现的。 发表于：2015/4/16 大基金加速布局 中国集成电路产业迎“大红包” 近日，业内有着“大基金”之称的中国国家集成电路产业投资基金全面开启布局投资，已密集在集成电路制造、设计、封装、设备等领域“多点开花”，加速开展对中国集成电路产业链的全面布局，为中国发展成全球半导体强国打下坚实基础。 发表于：2015/4/16 <…2179218021812182218321842185218621872188…>
