头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 紫光国微拟以180亿元收购安全芯片组件商Linxens 紫光国微6月2日晚公告，公司拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的北京紫光联盛科技有限公司（简称“紫光联盛”）100%股权。经此次交易各方协商同意，标的资产的价格初步约定为180亿元，定增价格为35.51元/股。公司股票6月3日起复牌。 发表于：6/3/2019 中芯国际绍兴项目推进顺利 年底可实现生产线试运行 据浙江日报19日报道，中芯绍兴项目整体进度高效推进，年底可实现生产线试运行，明年3月前可实现主要产品量产。 发表于：6/3/2019 华为为渡过难关启动备胎芯片，RISC-V 究竟能否当此大任？ RISC-V 基金会中国顾问委员会主席方之熙博士在接受记者采访时指出，RISC-V的芯片和使用ARM和x86的芯片一样，都是CPU、MCU这一类芯片，在上面跑操作系统。对于这一类芯片产品来讲，如果已经形成了一个运算平台，要切入很困难，因为需要所有的软件公司把软件装上新平台，但RISC-V不会面临这种麻烦。 发表于：6/2/2019 AMD多项7纳米制程新产品将于7月上市，台积电运营有望升温 AMD总裁暨CEO 苏姿丰今(27)日担任台北国际计算机展(COPMPUTEX 2019)首场CEO Keynote主讲人，现场挤进逾300人一睹“处理器教母”风采。苏姿丰表示，AMD持续将科技推向极限，其中，最重要的是与台积电合作，才能推出领先全球的7纳米先进制程产品。 发表于：6/2/2019 ARM推出下一代CPU、GPU核心 5月27日，英国科技公司ARM正式发布了新一代旗舰核心Cortex-A77和Mali-G77，其中前者是CPU核心，后者是GPU核心。二者分别是Cortex-A76和Mali-G76的迭代升级版。 发表于：6/2/2019 台积电 7nm EUV 已量产，产能今年将提升 150% 5月27日消息，据国外ý体报道，在芯片工艺方面，台积电近几年都走在行业前列，在去年率先量产7nm工艺之后，其更先进的7nm EUV工艺也已开始量产。 发表于：6/2/2019 AMD将发布7纳米GPU及Zen2架构EPYC处理器 AMD执行长苏姿丰在COMPUTEX 2019“CEO Keynote”发表了AMD一系列由7纳米制程所打造，从EPYC服务器处理器，到绘图芯片，以及个人电脑处理器等相关产品。 发表于：6/2/2019 天数智芯将推出自主研发GPGPU架构芯片 近日，国内首家自主研发GPGPU架构芯片的系统技术公司——天数智芯亮相 “2019世界半导体大会”，正式发布“云+边”芯云战略，披露了系列芯片产品推出时间表，核心GPGPU芯片产品也将填补国内云端高性能计算芯片产品空白。 发表于：6/2/2019 天数智芯将推出自主研发GPGPU架构芯片 近日，国内首家自主研发GPGPU架构芯片的系统技术公司——天数智芯亮相 “2019世界半导体大会”，正式发布“云+边”芯云战略，披露了系列芯片产品推出时间表，核心GPGPU芯片产品也将填补国内云端高性能计算芯片产品空白。 发表于：6/2/2019 2020年苹果Touch ID功能将会回归，体验更好 据CNET报道，巴克莱银行(Barclays)分析师不久前曾预计，苹果2019年款iPhone设计方面的变动不大，而2020年款iPhone则会有更多实质性更新。苹果最近提交的专利申请文件显示，对于2020年款iPhone，苹果计划加强Touch ID解锁功能，并在2020年将其重新应用到iPhone上，同时支持5G网络。 发表于：6/2/2019 «…227228229230231232233234235236…»
