瑞萨电子推出首款基于ARM Cortex-A处理器的mbed微处理器开发板，助力新兴应用开发和产品制造

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE： 6723）将通过最新发布的ARM mbed IoT平台帮助工程师和开发人员简化嵌入式开发工作,助力产品制造和新兴应用开发。

发表于：2015/1/25

安森美半导体董事会任命新成员

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布，Paul A. Mascarenas已加入公司董事会。董事会并委任Mascarenas先生加入科学和技术委员会。

发表于：2015/1/25

来自IAR Systems的流行开发工具 支持完整的Atmel | SMART MCU和MPU组合

全球微控制器（MCU）及触控技术解决方案领域的领导者Atmel®公司 （NASDAQ：ATML）以及全球领先的嵌入式系统开发工具提供商IAR Systems®今日宣布，两家公司将拓展双方的合作伙伴关系，在IAR Systems 的开发工具中添加1,400多个示例项目，用以支持Atmel完整的、世界一流的MCU和MPU（微处理器）组合。

发表于：2015/1/25

Xilinx携手NXP降低无线基础架构无线电的资本和运营支出

All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）和恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors (NASDAQ: NXPI)）联手宣布，他们将携手降低无线基础架构无线电的资本支出（CapEx）和运营支出成本（OpEx）。

发表于：2015/1/25

Spansion获得高性能ARM Cortex-M7处理器的授权

—全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商 Spansion 公司（NYSE：CODE）今日宣布公司已获得ARM® Cortex®-M7处理器的使用授权，该款处理器将被整合到公司的新一代MCU和系统级解决方案中。

发表于：2015/1/25

2014年半导体产业十大新闻　你知道几个

发表于：2015/1/23

美国菲力尔公司发布新款OEM红外热像仪机芯Muon™

热成像技术的全球领导者美国菲力尔公司(FLIR Systems)近日推出了最新款红外热像仪机芯Muon™，Muon™专用于帮助原始设备制造商(OEM)将非制冷型焦平面阵列集成入自主的热像仪解决方案中。

发表于：2015/1/23

Altium 打击盗版再下一城 重拳出击推行软件正版化

智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案（Altium Designer）和嵌入软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司（Altium Limited, 以下简称“Altium”）在打击盗版的道路上再下一城，以实际行动表达对知识产权的尊重和支持。

发表于：2015/1/23

ZigBee 3.0为广泛设备创建单一开放式全球无线标准

为消费、商业和工业应用领域创建开放式全球物联网标准的非营利性组织协会 ZigBee® 联盟 (ZigBee® Alliance) 于2014年11月19日宣布，将其市场领先的无线标准统一成名为 ZigBee 3.0的单一标准。

发表于：2015/1/23

任正非：2015年大陆转型困难

全球最大电信商华为创办人任正非昨(22)日认为，2015年可能是大陆转型困难的时间，但2017年、2018年以后，大陆经济可能有良好的、强劲的增长。

发表于：2015/1/23