头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 Xilinx推出针对OpenCL、C和 C++的SDAccel开发环境 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天在2014国际超算大会 (Super Computing 2014) 上宣布推出针对 OpenCL™、C 和 C++的S DAccel TM 开发环境，将单位功耗性能提高达25倍，从而利用 FPGA 实现数据中心应用加速。 发表于：2015/1/22 浦东科投完成对澜起科技的收购 一家全球模拟与混合信号芯片供应商，目前专注于为家庭娱乐和云计算市场提供以芯片为基础的解决方案，今天宣布Montage Technology Global Holdings, Ltd.，一家由上海浦东科技投资有限公司（“浦东科投”）和中国电子投资控股有限公司（“中电投资”）共同成立的实体，完成了其对澜起科技的收购。 发表于：2015/1/22 Microchip宣布推出全新单片机系列， 采用独立于内核的外设实现闭环数字控制和安全监测 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日在德国慕尼黑电子展上宣布推出多外设、低引脚数的PIC16(L)F161X系列，拓展其8位PIC®单片机产品线。全新的单片机引入并扩展了Microchip独立于内核的外设（CIP）。 发表于：2015/1/22 安森美半导体与ICs LLC合作，开发用于军事及航空应用的抗辐射加固ASIC 2014年11月20日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与ICs LLC达成授权/开发协议，将能够抗辐射的专用集成电路(ASIC)推向市场。通过这协议产生的抗辐射加固设计(RHBD) ASIC将基于安森美半导体的ONC110 110纳米(nm)工艺，用于ASIC设计及生产。 发表于：2015/1/22 “流言终结者”格兰特·今原携手Mouser 开启“共求创新™”之旅 半导体与电子元器件业全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)，宣布与Mouser的长期客户、全球备受赞誉的工程师 格兰特•今原 (Grant Imahara) 开启合作，格兰特因在Discovery 探索频道《流言终结者》中的出色演出而成名。 发表于：2015/1/22 Microchip JukeBlox®平台新添Qobuz Connect支持 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布Microchip JukeBlox®平台添加Qobuz Connect连接支持。 发表于：2015/1/22 安森美半导体推出新一代1,300万像素CMOS图像传感器， 具有领先业界的灵敏度 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN) 推出新一代1,300万像素(MP)图像传感器AR1335，扩充其宽广的图像产品系列。基于先进的1.1微米(µm)像素技术，AR1335确立了灵敏度新基准，量子效率 (QE) 和线性电位井容量也得以显著提升。 发表于：2015/1/22 安森美半导体展示高能效3D传感器层叠技术 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN) 成功鉴定性能并展示首款功能全面的层叠式CMOS图像传感器。相比传统的单片非层叠式设计，这传感器的裸片占用空间更少、像素表现更高及功耗更佳。 发表于：2015/1/22 意法半导体(ST)助力PulseOn推出市场上最小的穿戴式心率监测器 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布其微型运动感测和数据处理芯片获PulseOn公司采用，用于研制市场上最小的、最精确的穿戴式心率监视器，让运动及健身爱好者可以随时随地掌握自己的心率状况。 发表于：2015/1/22 UMC联华电子与Cadence合作提供28nm设计参考流程 适用以ARM Cortex-A7 基于MPCore的系统级芯片 全球电子设计创新领先公司Cadence（NASDAQ：CDNS）今天宣布，全球领先的半导体代工厂联华电子 （United Microelectronics Corporation，NYSE: UMC; TWSE: 2303）采用Cadence® 设计实现与signoff工具，用于生产silicon-ready 28纳米ARM® Cortex®-A7、基于MPCore的系统级芯片，瞄准入门级智能手机、平板电脑、高端可穿戴设备和其他先进的移动装置设备。 发表于：2015/1/22 <…2354235523562357235823592360236123622363…>
