头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 SEMI：让SEMICON China更好地服务中国半导体 近日，一年一度的半导体产业盛会SEMICON China 2019圆满落幕，为半导体业内人士呈现一场精彩纷呈的“嘉年华”，不管是产品层面，还是技术层面，每一名参与到SEMICON China 2019的人都收获满满。 发表于：3/30/2019 中国半导体与美国差距明显，发展面临两大障碍 据《IC Insights》最新的调查报告显示自2010年来，美国企业仍主导半导体市场营收，比重为68%；中国企业于全球无晶圆厂半导体营收比重成长率最高，来到了13%。 发表于：3/30/2019 快讯 | 安森美宣布收购Quantenna Communications 今日，安森美半导体公司和Quantenna Communications，In联合宣布，他们已就安森美半导体以全场现金交易每股24.50美元、总价10.7亿美元收购Quantenna达成最终协议。 发表于：3/30/2019 华润微电子启动科创板上市步伐 曾于2011年私有化退市 3月18日，华润集团官网披露，公司董事会于3月17日已审议通过了《关于华润微电子启动科创板上市的议案》。 发表于：3/30/2019 全球10大Fabless公司最新排名：华为海思离亚洲老大只差一步 本周，DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名，从这份榜单可以看出，2018年全球IC设计产值年增8%，优于IC封测与半导体设备产值的3%增幅。 发表于：3/30/2019 苹果芯片首席架构师离职，曾主导开发A7-A12X 据知情人士透露，已为苹果工作 9 年的资深芯片工程师 Gerard Williams III 已于今年 2 月离开苹果。Williams 于 2010 年加入苹果，之前曾在 ARM 工作了 12 年。 发表于：3/30/2019 哪些半导体设备企业最有机会上科创板？ 3月27日，上海证监局官网显示中微半导体设备（上海）股份有限公司完成了科创板上市辅导工作。作为最硬核的高端装备代表，还有哪些半导体设备公司有潜力登陆科创板？ 发表于：3/30/2019 超越摩尔，一文看懂SiP封装技术 根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义：SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。 发表于：3/30/2019 2018年中国集成电路销售额解读 据中国半导体行业协会数据，2018年中国集成电路产业销售额6531.4亿元，同比增长20.69%。 发表于：3/30/2019 芯思想推出首个中国大陆本土晶圆代工排名榜 2019年3月13日，芯思想研究院（ChipInsights）推出中国大陆本土晶圆代工营收排名榜。这是首个有关中国大陆本土晶圆代工营收的榜单。 发表于：3/30/2019 «…244245246247248249250251252253…»
