头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 UltraSoC在2019年嵌入式世界展上演示了高级多核调试技术 UltraSoC今天宣布，其UltraDevelop 2集成开发环境（IDE）现在可用于beta测试，并正在向合格的重点客户提供试用。新IDE将于本周在德国纽伦堡举办的嵌入式世界展会（Embedded World 2019）上首次公开展示。 发表于：3/7/2019 UltraSoC宣布为RISC-V SweRV Core处理器和OmniXtend缓存一致性互连提供支持 面向RISC-V生态系统的嵌入式分析领先供应商UltraSoC今天宣布：公司已在其嵌入式分析架构中为Western Digital的RISC-V SweRV Core处理器和相关的OmniXtend缓存一致性互连结构提供全面支持。 两家公司已携手合作创建了一个调试和片上分析生态系统，它将为Western Digital的内部开发团队以及选择采用SweRV Core处理器来开发自有应用的第三方伙伴提供支持。 发表于：3/7/2019 Gartner：数字化浪潮正在彻底改变商业模式 日前，Gartner正式公布了一项针对全球89个国家里3000多名CIO的调研报告，调研结果显示全球企业的数字化程度已经步入成熟期，数字化浪潮正在深刻改变着企业的内部架构和商业逻辑，决定着企业的生存和发展。Gartner高级研究总监陈勇在接受采访时表示，数字时代关注的是商业模式的改变，关注的是探索新的商机。这个时代强调的是探索，强调的是敏捷开发的方法论。 发表于：3/7/2019 西门子在中国设立首个面向智能基础设施领域的MindSphere数字化应用中心 西门子在中国首个面向智能基础设施领域的MindSphere数字化应用中心（MindSphere Application Center）今天在西门子上海中心正式设立。基于MindSphere，该数字化应用中心将以开放式的设计，汇聚来自构架解决方案、通讯和软件领域的专家，以及智能基础设施业务相关技术专家，在共创的环境下进行研讨和应用开发，将客户需求、行业知识和物联网平台技术融合在一起，通过数字化解决方案推动企业乃至行业的业务转型，从而创造更多的业务价值。 发表于：3/6/2019 e络盟供应来自MATRIX Labs的 MATRIX Voice开发平台 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布供应来自MATRIX Labs的MATRIX Voice开发平台，它能够让用户、创客及开发人员快速高效地创建基于语音驱动行为的物联网应用程序，现可通过e络盟购买。 发表于：3/6/2019 Preview for productronica China, Shanghai New International Expo Center, March 20-23, 2019 Following the winning philosophy which has characterized its business in testing and assembly for over three decades based on the constant and rapid innovation of its solutions, Seica will attend the Productronica China 2019 exhibition for the first time with products that represent the highest level of technology applied to testing of electronic boards and components. 发表于：3/6/2019 CAN、RS-485为什么要用双绞线 在CAN、RS-485等总线应用中，一般建议使用屏蔽双绞线进行组网、布线，从而减少外界干扰对总线通信的影响。对此很多工程师知其然，却不知其所以然。秉承着寻根究底的态度，本文将简单地介绍一下双绞线抗干扰的原理。 发表于：3/6/2019 胎压监测强制安装，你准备好了吗？ 自2019年1月1日起工信部宣布以强制性措施对M1类车型(M1类车包括驾驶员座位在内,座位数不超过9座的载客车。)安装胎压检测器之后引起了行业人士的广泛热议，其中胎压监测市场一旦爆发，量产是否能够满足产能需求也成为了核心讨论点。为何胎压监测话题提了多年量产依旧是隐忧？这又该如何解决呢？ 发表于：3/6/2019 MACOM和格芯合作将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和5G网络构建 MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯 (GLOBALFOUNDRIES)今天宣布战略合作，使用格芯当前一代硅光子产品90WG升级MACOM的创新激光光子集成电路(L-PIC?)平台，以满足数据中心和5G电信行业的需求。此次合作将利用格芯的300mm硅制造工艺来提供必要的成本、规模和容量，以期为超大规模数据中心互连和100G、400G及以上的5G网络部署实现主流L-PIC部署。 发表于：3/6/2019 业界首款汽车级单芯片VGA ToF传感器发布 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出业界首款面向汽车内部和外部监控等应用的单芯片汽车级 VGA 飞行时间 (ToF) 图像传感器--- MLX75027。MLX75027 是片上系统解决方案，在单一 BGA 封装中提供 VGA（640 x 480 像素）分辨率的图像传感及处理功能。 发表于：3/6/2019 «…260261262263264265266267268269…»
