头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 ICinsights：晶圆代工厂新常态 IC产业的进步取决于IC制造商是否继续提供更多先进节点的服务。 发表于：2/27/2019 苹果电脑最早明年放弃Intel处理器，转用自己的Arm芯片 此前外界普遍预计，苹果最早将在2020年放弃英特尔处理器，转而采用自己的ARM芯片。Axios报道今日称，一些开发人员和英特尔高管预计最早明年苹果就会采取这一行动。据Axios报道，尽管苹果公司尚未公开表态，但开发人员和英特尔高管已私下表示，他们预计苹果公司最早明年就会放弃英特尔处理器，转而采用自己的ARM芯片。 发表于：2/27/2019 从德州仪器毛利高达65.1%想到的 在整个产业界都在为半导体下行而倍感担忧的时候，模拟芯片厂却在2018年里创下了历史新纪录。 发表于：2/27/2019 韩媒分析指出中国存储器半导体技术仍落后韩国3-5年 韩国最近半导体等行业的出口量急剧减少，引发韩国国内对于如何保持半导体强国地位的激烈讨论，提出中国半导体行业的大规模投资和快速增长将导致中韩技术差距缩小等问题。 发表于：2/27/2019 为何与华为在芯片上针锋相对？高通中国孟樸给出了答案 5G时代的到来，让华为与美国高通公司的关系变得愈发地微妙。华为终端和高通并不存在直接的业务竞争，甚至每年都会向高通采购芯片并支付专利费。但这两年在很多公开的场合，两家公司已经发展到在芯片产品上互相Diss。 发表于：2/27/2019 5nm即将试产，台积电大步迈入EUV时代 半导体微影技术（lithography）终于迎来全新世代交替，过去10年主导半导体关键制程的浸润式（immersion）微影技术，将在今年开始转向新一代的极紫外光（EUV）。晶圆代工龙头台积电将在3月开始启动支援EUV技术的7+纳米量产计画，支援EUV的5纳米亦将同步进入试产。 发表于：2/27/2019 硅晶圆终于降价了，两年来首次！ 过去两年，因为终端需求的提升，半导体硅晶圆的价格一路高涨，环球晶的董事长徐秀兰在去年年底的财报会议上甚至表示，硅晶圆的价格将一路涨到2020年。但从现状看来，硅晶圆的价格终于开始松动了。 发表于：2/27/2019 复旦微电子芯片设计打破国外垄断 为智能生活提供“芯”保障 “只要有中国人的地方，就有我们复旦微电子的芯片”，走进位于复旦科技园的上海复旦微电子集团股份有限公司，这是副总经理曾昭斌向记者说的第一句话，自豪之情，溢于言表。 发表于：2/27/2019 张汝京的“中国芯” 他被称为“中国半导体之父”，在美国、日本、新加坡、意大利等地参与建设了10多家大型芯片厂；他在半导体行业里工作30多年，怀着坚定了大半生的“同胞情谊”，在青岛启动了他的第五次创业，他一手打造的芯恩公司，是中国首家以CIDM模式营运的公司，将在青岛建设完整的半导体产业链和生态系统；他担任终身名誉院长成立的青岛大学微纳技术学院，旨在“本土化”解决青岛乃至山东的集成电路专业人才缺口问题…… 发表于：2/27/2019 二十年坚持，富士通能让FRAM成为主流吗？ 市场经济下每一个技术领域的竞争都是一场丛林法则的生动演绎。随着物联网和大数据等新兴应用的爆发增长，存储器领域的丛林法则年年都在上演“生动”的故事。 发表于：2/27/2019 «…265266267268269270271272273274…»
