头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 华为重磅发布5G核心芯片天罡，全球首款5G折叠屏手机2月面世 上个星期，任正非在接受媒体采访时曾表示：全世界能做 5G 的厂家很少，华为做得最好。处在全球视线焦点之中的华为突然决定集中发布自己的最新技术。 发表于：1/24/2019 华为发布首款5G多模基带芯片，5G折叠屏手机下月首发！ 继去年2月25日，华为在MWC上正式发布了全球首款5G商用芯片——巴龙5G01和5G商用终端之后，2019年1月24日，一年不到的时间，华为又率先发布了首款5G多模基带芯片巴龙5000（Balong 5000）以及全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。 发表于：1/24/2019 基于自适应深度检测的工控安全防护系统设计 为了解决工控防火墙及其他网络防护设备在接口流量过大、资源占用过多时，容易成为响应瓶颈的问题，研究一种基于自适应深度检测的工控安全防护系统。系统安装在被保护设备的上游，实现对工控协议的识别和深度解析，以及工控网络协议的深度检测过滤，并根据工控现场网络状态自适应动态调整深度检测算法级别。系统能够处理目前比较流行的各种工控协议，并对之进行深度解析，对工控现场网络起到保护作用。 发表于：1/24/2019 金融时报：中国芯片制造水平落后至少十年 当华为本月在深圳发布其最新芯片组的时候，中国国营的环球时报称，这个“开创性”发展对中国国内芯片制造业是一个“推动”。 发表于：1/23/2019 风林火山 STARBLAZE新品发布会在沪成功举办 2019年1月22日下午14点，风林火山-STARBLAZE新品发布会在上海安莎国际会议中心隆重举办，来自政府机构、战略客户、合作伙伴以及新闻媒体等500余位嘉宾莅临现场，与忆芯科技一同见证STAR1000P新产品的发布。 发表于：1/23/2019 基于TOF相机的靶标识别与位姿测量系统设计 设计了以激光为驱动光源的TOF相机嵌入式系统，采集灰度图像和深度图像对合作靶标进行实时检测识别、匹配，并求出目标物体的位姿信息。所使用的靶标为圆形靶标，采用经典的阈值算法，提取靶标的形心坐标以及计算圆心率作为靶标识别的条件，使用经典的确定性退火算法完成靶标配，得到两组三维坐标值，利用SVD方法求解位姿数据。在实验中，利用TOF相机解算的姿态角度精度能够达到0.13°，位置平移精度有0.6%，能够准确识别靶标并且计算位姿，验证了此TOF相机用于交会对接、SLAM等领域的可行性。 发表于：1/23/2019 Faster R-CNN定位后的工业CT图像缺陷分割算法研究 由Faster R-CNN定位的缺陷区域内存在弱边缘，若直接采用常规分割算法对该小区域进行处理，会出现严重的过分割或欠分割现象。在此研究了一种针对Faster R-CNN定位后的工件缺陷的精确阈值分割法。在利用形态学开闭重建算法对定位区域进行重建，并对重建后的图像用Otsu双阈值法做变换处理的基础上，进一步利用最大熵阈值分割法对变换后的图像进行分割，最终对分割出的缺陷进行面积、周长等参数的测量。实验结果表明，所研究算法较常规的算法对工件的缺陷（裂纹、气泡和夹渣）有更好的分割能力。该算法不仅可以准确地分割出包含弱边缘的目标，还可以有效排除轮廓背景对分割的干扰。 发表于：1/23/2019 主攻印度市场！三星Exynos7904发布：14nm/八核/支持Cat.12 1月21日，三星发布了Exynos 7系处理器新品——Exynos 7904。据官方介绍，Exynos 7904定位中端，专为印度市场打造，它提供流畅的多任务处理能力，同时拥有优秀的功耗控制。 发表于：1/22/2019 国产5G手机或将比普通版贵500元左右 1月21日消息，据Digitimes报道，全球5G手机市场有望在2019年提前起跑，电信运营商、服务供应商、芯片厂、手机厂商等已做好准备，各地5G相关基础建设也一步步完善。 发表于：1/22/2019 投资110亿！年产480万片300mm大硅片项目落户嘉兴 1月19日，浙江省南湖区人民政府与上海康峰投资管理有限公司签署投资协议和定向基金协议，计划总投资110亿元、年产480万片300mm大硅片项目落子嘉兴科技城。至此，南湖区招商引资迎来“开门红”。 发表于：1/22/2019 «…275276277278279280281282283284…»
