头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 回首2018难忘大山里的那一缕阳光 2018年11月，广西巴马瑶族自治县西山乡德州仪器希望小学落成启用，电子技术应用记者于寅虎，作为志愿者担任“芯动课堂”的授课老师为同学们讲述了一堂生动的芯片课，这是他对此行的所见、所闻、所感。 发表于：1/9/2019 韩国SK Broadband选择新突思作为下一代电视服务合作伙伴，为400万用户提供服务 中国，北京——2019年1月9日——全球领先的人机交互解决方案提供商新突思电子科技（纳斯达克代码：SYNA）（以下简称：新突思）日前宣布，韩国SK Broadband已选择新突思旗下VideoSmart™ 和AudioSmart®物联网技术，并将其装配在即将于2019年上市的B TV消费设备中。 发表于：1/9/2019 美光与高通合作, 推动下一代车载信息娱乐系统创新 爱达荷州博伊西（2019 年 1 月 8 日）——作为汽车行业创新存储解决方案的领先供应商，美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU），今日宣布与高通公司（Qualcomm Incorporated）的子公司高通科技有限公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作，为下一代车载驾驶舱计算系统开发先进的解决方案。实现车内体验提升的高水平科技，需要系统化的设计专长和创新，以有效地加速技术集成。为了促成此类技术目标，美光正在优化其用于第三代高通骁龙汽车数字座舱平台 (Qualcomm® Snapdragon™ Automotive Cockpit Platforms) 的新型高密度汽车级 LPDDR4X 内存设备。两家公司将共同验证美光内存解决方案，并将其集成到骁龙汽车数字座舱平台，为高通的客户提供高性能的参考方案。 发表于：1/9/2019 Intel首款3D封装CPU面世：10nm工艺 1大4小5核 在英特尔的10nm处理器一次次跳票之后，北京时间1月8日，CES2019展前发布会上，英特尔正式公布了一大波10nm芯片：针对笔记本平台的ICE Lake处理器；首款采用大小核混合CPU架构设计，基于Foveros 3D封装技术的全新SoC平台“Lakefield”；针对服务器市场的SNOW RIDGE和ICE LAKE。 发表于：1/9/2019 Silicon Mitus亮相2019年美国消费电子展(CES) 展示HiFi音频IC 电源管理集成电路(PMIC)技术专家Silicon Mitus, Inc.将于1月9日至12日在2019年消费电子展 (CES)上展示音频解决方案技术的最新发展，地点是美国拉斯维加斯威尼斯人酒店30F-322套房。通过在智能手机和消费电子产品中集成高性能技术，终端用户能够感受到耳目一新的听觉体验升华。 发表于：1/8/2019 泛林集团在中国设立技术培训中心 全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团于北京为其新设立的技术培训中心举行了开幕仪式。该培训中心旨在为客户提供专业的技术指导与培训，助力其取得成功。泛林集团全球客户运营高级副总裁梅国勋（Scott Meikle）先生、泛林集团高级副总裁兼客户支持事业部总经理Pat Lord先生、泛林集团亚太区董事长廖振隆先生、泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士，以及政府和客户代表等出席了此次活动。 发表于：1/8/2019 自动驾驶汽车时代：天线测量与模拟比任何时候都来得关键 自动驾驶汽车和互联汽车的出现对无线连接测试领域提出了更高要求，尤其是汽车产业正在推行的汽车到万物（V2X）技术。这项前沿技术将允许车辆之间实现互通，且掌握周边真实的路况，从而确保最佳的行车安全。如何在自动驾驶汽车投放市场之前确保V2X技术绝对可靠，是一个至关重要的问题。法国Microwave Vision Group (以下简称MVG) 首席科学家Lars Foged表示，V2X技术实地通信测试已经在全球范围内展开，然而，通过结合天线测量和后处理软件模拟的方法，一些昂贵、具备风险且冗长的测试可被取而代之。这就是接下来要讨论的接近真实条件的虚拟驾驶测试技术（VDT- Virtual Drive Testing） 发表于：1/8/2019 DNV GL将先锋太阳能可靠性测试实验室的所有权转让给PVEL管理团队 自2019年1月1日起，DNV GL和PV Evolution Labs（PVEL）的管理层共同决定，PVEL将成为PVEL领导团队所有权下的独立法人实体。至此，两个组织都将拥有更大的灵活性，为客户提高最大化的价值。 DNV GL和PVEL将继续合作，为太阳能行业客户提供全面的服务。 发表于：1/8/2019 艾迈斯半导体与专业软件公司旷视科技合作，简化 3D 光学传感技术的实施 全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）与人工智能软件领先企业旷视科技(Face++，www.megvii.com) 就合作达成一致意见，将加快 OEM 和系统集成商部署脸部识别等 3D 光学传感技术的速度。 发表于：1/8/2019 Argus、Elektrobit 和 NXP 提供联合解决方案来保护互联和自动化车辆 Elektrobit (EB) 是汽车行业嵌入式和互联软件产品领域富有远见的全球供应商，其子公司 Argus Cyber Security (Argus) 是汽车信息安全领域的全球领导者。该公司今日宣布，他们正与 NXP 合作，推出业内首套完整软硬件解决方案，即使面对最复杂的网络攻击，亦能提供全面的保护。车辆安全是重中之重，对汽车制造商而言，最为关键的就是能为乘客提供针对网络威胁的最佳防御方案。该联合解决方案使得汽车制造商有能力遵循即将出台的法规和当前的指导方针，根据相关要求为车辆系统配备检测和应对网络安全事件。 发表于：1/8/2019 «…279280281282283284285286287288…»
