头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 家电升级带来SOI巨大需求，国产芯片如何打入市场？ 凭借耐高温、抗电磁干扰、低功耗、高集成等优越性能，SOI功率芯片适合用于空调、冰箱、洗衣机等家电的电机驱动芯片中。 发表于：1/27/2019 晋华要求移出美出口管制清单 否认危害国家安全 福建省晋华集成电路有限公司25日公告，已向美国商务部最终用户审查委员会提交信函，声明晋华准备递交正式申诉，要求移出美国商务部出口管制实体清单。 发表于：1/27/2019 闻泰科技发布业绩预告：全年营收创历史最高！ 1月25日，闻泰科技发布了2018年的业绩预告。根据公告显示，闻泰科技对于2018年的业绩预计为0.55亿元到0.80亿元，同比大幅减少75.68%到83.28%。 发表于：1/26/2019 【中国半导体脊梁】华润微电子：不忘初芯，打造功率半导体基地；牢记使命，发展民族微电子产业 华润微电子的前身是香港华科电子有限公司，是当时香港最大的集成电路制造厂家，建成我国第一条4英寸生产线。 发表于：1/26/2019 XBT自动投放测量系统电机控制单元设计与故障分析 XBT自动投放测量系统能够在恶劣海况下完成探头的自动投放，电机控制单元是系统投放机构的控制核心。该单元由主控芯片、电源管理、通信及电机控制接口等部分组成，可实现对投放系统中步进电机、伺服电机和直流电机运动状态的实时控制。在提出了软硬件设计实现方案后，对电机控制单元在测试中发现的各种故障进行了机理分析，改进后的试验结果表明：电机控制单元能够实时响应上位机的控制命令，保证各电机运动状态稳定，使自动投放系统具有实用性好、投放效率高与自动化程度高的特点。 发表于：1/25/2019 英特尔3D封装技术深度解读 一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。 发表于：1/24/2019 被迫离开工作近20年的公司，半导体老兵上演逆袭 当你一夕间被解除担任15年的总经理职位，你有再开创新局的勇气吗？ 发表于：1/24/2019 ASML今年将推新一代EUV光刻机，产能为每小时170片 昨天，荷兰光刻机大厂ASML发布了其2018年的财报。数据显示，公司2018全年销售额为109亿欧元，净收入为26亿欧元，预计2019年第一季度销售额约为21亿欧元，毛利率约为40％。 发表于：1/24/2019 【芯谋专栏】中国需要提升模拟和功率半导体技术与产能 近几年，国内各地陆续上马的重大半导体代工项目大多在瞄着数字工艺。不仅仅台积电和中芯国际等业内传统企业，甚至传说中的“武汉弘芯”，以及某个在山东签约的12吋项目，动辄12吋，起步14nm——似乎数字工艺更“高大上”，更是中国需要。 发表于：1/24/2019 带你了解一家不一样的晶圆代工厂 赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）在美国的明尼苏达州拥有一座芯片制造基地，主要用于生产模拟和特种工艺类芯片。 发表于：1/24/2019 «…274275276277278279280281282283…»
