头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 Intel终于要挤出10nm 智能驾驶企业却纷纷选择28nm 近日，芯片巨头Intel终于宣布其10nm芯片有望在2019年下半年开始出货。摩尔定律发展到今天已经失效，这些年来，Intel在10nm工艺制程上一直发展不顺利，近乎难产，以至于从2015年发布Skylake架构芯片以来，该公司一直在14nm工艺上修修补补，甚至有传言称Intel内部已完全放弃10nm计划。 发表于：12/17/2018 DRAM寒风已至，明年首季将继续跌 DRAM市场受美中贸易战、英特尔中央处理器（CPU）缺货比预期严重等负面因素干扰，市况冷飕飕。 发表于：12/17/2018 5G芯片大战，四大供应商各有所图 面对这一场5G芯片世纪大战，各家芯片供应商其实有不同的意义，或将左右全球5G芯片市场的全貌。 发表于：12/17/2018 反封锁的封装技术 美国商务部工业安全署 (Department of Commerce, Bureau of Industry and Security, BIS) 于 11 月 19 日发布一份可能是历来最严格的技术出口管制先期通知，在 14 个政府考虑进行管制的类别中，包括了人工智能、芯片、量子计算、机器人、脸部和声纹辨识技术等，被认为涉及国家安全和高端新兴科技的关键领域。 发表于：12/17/2018 预警，300mm晶圆将供过于求！ 关于用于半导体的硅晶圆市场，以300mm为首，所有尺寸的需求都稳定发展，晶圆供应商各厂家当前业绩都稳步前进。 发表于：12/17/2018 英特尔推出颠覆性架构：3D堆叠芯片，10nm制程明年上市 在台积电、三星纷纷拿出 7nm 制程的时候，英特尔的 10nm 芯片还迟迟没有出炉。是什么复杂的技术拖慢了英特尔的研究速度？ 发表于：12/17/2018 确实尴尬了！令人期待的ICChina2018展商竟然比观众多？ 12月11日，在万众期待下，第十六届第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)在上海新国际博览中心开幕，同期举办了名为“首届全球IC企业家大会”的高峰论坛。 发表于：12/17/2018 室内移动目标定位系统设计 设计了一种利用超宽带（UWB）技术的室内移动目标定位系统。通过在室内特定位置安装的基站和移动目标携带的标签，由改进的标准到达时间差(TDOA)定位算法，得到移动目标的实时位置信息，完成对室内移动目标的准确定位。采用Qt开发了一款上位机应用软件，可实时显示定位目标的位置及移动轨迹。最后搭建实验测试平台，对系统进行测试，将得到的位置信息与实际数据进行比对，结果表明系统整体通信稳定，满足定位需求。 发表于：12/17/2018 基于STM32和PCL6045BL的经编机电子横移系统设计 设计了一种基于嵌入式微控制器和专用运动控制芯片相结合的经编机电子横移系统。系统以STM32和PCL6045BL为控制核心，工控机为系统管理支持，交流伺服系统、伺服电动缸及导纱梳栉为执行机构，绝对值编码器为主轴检测装置，实现了经编机梳栉横移运动的稳定、准确执行，具备花型变换周期短、花型可在线修改、花型信息存储空间大、实时检测与控制等诸多优势。经现场实际应用表明，该系统达到设计目的，满足双针床拉舍尔经编机800横列/分钟的生产能力。 发表于：12/14/2018 SiFive必将引发一场开源芯片设计革命 日前，在首届全球IC企业家大会期间，SiFive CEO Naveed Sherwani和上海赛昉（SiFive China）CEO 徐滔接受了本站记者的采访。深入分享了RISC-V发展趋势、生态建设及SiFive的战略布局和市场前景。 发表于：12/14/2018 «…286287288289290291292293294295…»
