头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 集智达热烈祝贺林茂昌先生荣获AIE-USA杰出成就奖 2018年11月，台湾新汉(NEXCOM)公司董事长林茂昌应邀参加了在美国举办的CIE-USA美洲中国工程师学会2018年会，并荣获「杰出成就奖」，此举将成为推动工业4.0发展及建立开放式机器人标准的重要里程碑。 发表于：12/6/2018 经济学人：芯片产业迎来「至暗时刻」 这篇文章的英文标题是 The chips are down，chips 既有芯片的意思，也指赌博时用的筹码。 发表于：12/5/2018 闻泰科技张学政谈并购安世：百亿只是开始，双千亿不远了 创业十年，一手缔造了国内排名第一的手机原始设计制造商（ODM，Original Design Manufacturer），产值突破百亿元；蓄力未来，豪掷269亿元拿下安世集团控制权，创造中国半导体并购新高度。 发表于：12/5/2018 苹果华为下调7nm芯片订单，台积电将迎来淡季 科技业前景低迷，连最上游的晶圆代工也感受寒意？业界传出，苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片，原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口，但高通及海思近期再度下修展望及投片预估，导致台积电明年上半年7纳米产能利用率无法达到满载预期。 发表于：12/5/2018 IBM推出具有相变存储器的8位模拟芯片 12月3号，在旧金山举行的IEEE国际电子器件会议（IEEE International Electron Devices Meeting）上，来自IBM的报告介绍了一种新的8位模拟芯片。 发表于：12/5/2018 高通骁龙855正式发布：拥有五大技术亮点 夏威夷时间今天早上，一年一度的高通“骁龙技术峰会”在夏威夷隆重开幕，除了带来高通本身和合作伙伴在5G方面的进展外，高通在峰会现场还正式对外发布了其新一代的高端处理器骁龙855。 发表于：12/5/2018 国内入局者近四十家，SSD控制器争夺战开打 随着5G、自动驾驶、AI等场景发展对存储的需求大幅增加，存储在5G时代要求也更高，包括数据中心、交通设施以及移动端连接等方面，这都会导致数据流量上升，也就需要更多的存储解决方案。 发表于：12/5/2018 Imagination推出全新PowerVR 第九代（Series9）图形处理器 Imagination Technologies宣布推出其第九代（Series9）图形处理器（GPU）系列新品PowerVR 9XEP、 9XMP和9XTP。这三款全新的Series9 GPU代表了PowerVR有史以来最佳的GPU产品组合，它们覆盖了从入门级到高端市场，并结合了效率的改进和新功能，从而提供了卓越的性能。 发表于：12/5/2018 Vishay推出带有施密特触发器功能的新型1 MBd高速光耦 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出全新系列1 MBd高速光耦---VOH1016A系列，该器件采用集电极开路输出并具有施密特触发器功能，可轻松集成到数字系统中。VOH1016A系列器件接通门限电流低，典型值为0.65 mA，最大供电电流1.0 mA，适用于可编程逻辑控制器、串行数据通信和总线系统以及开关电源。 发表于：12/5/2018 意法半导体新系列STM32微控制器加快创新脚步，满足智能物联网产品对尺寸更小、功能更强、能效更高的需求 v低引脚数封装、低功耗、大容量存储器，为智能物联网产品构建紧凑高效的开发平台 v稳健的新系列Arm?Cortex?-M0 +微控制器，简化的电源连接引脚，卓越的EMS保护机制，同级领先的硬件安全特性 v强化外设功能，增加对USB Type-C和Power Delivery的支持 发表于：12/5/2018 «…289290291292293294295296297298…»
