头条 英飞凌与宝马集团携手合作,变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 大联大世平集团推出基于NXP的BMS一体机解决方案 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144的BMS一体机解决方案。 发表于:2018/10/18 新思科技为ADAS设计推出支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级IP ·基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合,包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。 ·IP解决方案支持TSMC 7nm工艺技术所需的先进汽车设计规则,满足可靠性和15年汽车运行要求。 ·ISO 26262 ASIL Ready IP包含安全包、FMEDA报告及安全手册,以加速芯片功能安全评估。 发表于:2018/10/18 恩智浦引领边缘设备机器学习 ·发布恩智浦边缘智能环境(eIQ),这是一套完整的机器学习(ML)工具包,支持TensorFlow Lite、Caffe2和其他神经网络框架,以及非神经ML算法。 ·面向语音、视觉和异常检测应用推出一键式集成ML解决方案,包括数据采集、训练模型,并具备用户自定义功能。 ·恩智浦EdgeScale扩展安全设备板载、配置和容器管理功能,适合针对i.MX和Layerscape应用处理器的ML应用。 发表于:2018/10/18 Xilinx推出首款新类别平台—— Versal :利用软件可编程性与可扩展的 AI 推断技术支持快速创新 赛灵思开发者大会 (XDF) —自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))首席执行官 Victor Peng 宣布推出 Versal™ – 业界首款自适应计算加速平台 (Adaptive Compute Acceleration Platform ,ACAP),从而为所有的开发者开发任何应用开启了一个快速创新的新时代。Versal ACAP 整合标量处理引擎、自适应硬件引擎和智能引擎以及前沿的存储器和接口技术,能为所有的应用提供强大的异构加速功能。不过,最重要的是, Versal ACAP 的硬件和软件均可由软件开发者、数据科学家和硬件开发者进行编程和优化,这要归功于其符合业界标准设计流程的一系列工具、软件、库、IP、中间件和框架。 发表于:2018/10/18 英特尔人工智能与罗尔斯•罗伊斯合作开发自动驾驶货船 罗尔斯•罗伊斯公司*将在其打造的复杂和智能的船舶系统产品系列中增加可实现完全自动驾驶的船舶,使商业化船舶更加安全高效。该自动驾驶货船采用了英特尔®至强®可扩展处理器提供的人工智能技术,并使用英特尔®3D NAND固态硬盘进行数据存储。 发表于:2018/10/18 Maxim发布业界首款支持SHA3-256加密引擎的安全认证器IC Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出 DS28E50 DeepCover® 安全散列算法3 (SHA3-256) 安全认证器IC,帮助嵌入式系统设计者轻松、高成效地在其设计中集成业界最先进的强加密安全认证。凭借SHA3-256,DS28E50可实现最新的质询-应答安全认证技术,以安全IC方案的形式提供最强的防御能力,有效防范假冒芯片、非法使用以及其他应用问题,是初级或无加密经验设计者的理想选择。 发表于:2018/10/18 基于卷积神经网络的图像着色 图像着色的目标是为灰度图像的每一个像素分配颜色,它是图像处理领域的热点问题。以U-Net为主线网络,结合深度学习和卷积神经网络设计了一个全自动的着色网络模型。在该模型中,支线使用卷积神经网络SE-Inception-ResNet-v2作为高水平的特征提取器,提取图像的全局信息,同时在网络中使用PoLU(Power Linear Unit)函数替代线性整流函数(ReLU)。实验结果证明此着色网络模型能够对灰度图像进行有效的着色。 发表于:2018/10/17 英特尔大师挑战赛广州站暨华南区决赛金秋开赛 携手Acer宏碁点燃羊城激情 金秋十月,羊城热度不减,第二季英特尔大师挑战赛(Intel Master Challenger,简称IMC)广州站暨华南区区域决赛在广州体育职业技术学院火爆开场。比赛现场气氛热烈,掌声欢呼声不绝于耳,历经层层选拔脱颖而出的各支优秀参赛队伍,与明星职业战队LGD、人气解说西朴、安琪、Miss蜜桃、山子,以及数千名现场观众共同享受了这一场精彩纷呈的电竞狂欢嘉年华。 发表于:2018/10/16 Vishay全新100V和120V TMBS®整流器提供低至0.36 V的正向压降,降低功率损耗并提高效率 Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出四款全新100 V和120 V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器---V30100CI、V30120CI、V40100CI和V40120CI,比前几代产品的正向电压降低20 mV。Vishay General Semiconductors V30100CI、V30120CI、V40100CI和V40120CI采用TO-220AB封装提供了30 A至40 A的电流额定值。 发表于:2018/10/16 瑞萨电子发布全塑封简单数字电源模块 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,推出新型全塑封型数字 DC/DC PMBus™ 电源模块系列。五款RAA210xxx 简单数字电源模块提供了先进的数字通讯和监测功能,与瑞萨电子的模拟电源模块一样简单易用。这些产品是完全的降压稳压电源,可提供 25A、33A、双 25A、50A 和 70A 的输出电流,同时可在业界标准的 12V 或 5V 输入电源下运行。RAA210xxx 系列为服务器、存储、光网络和电信设备中使用的高性能 FPGA、DSP、ASIC 和存储器提供负载侧 ( POL ) 直接供电。每个模块器件都采用了散热最优化的高密度集成 ( HDA ) 封装,并高度集成了 PWM 控制器、MOSFET、电感器和无源器件。简化的模块应用只需配备输入和输出大容量电容器即可完成完整电源设计。 发表于:2018/10/16 <…328329330331332333334335336337…>