头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 2019年AMD推7纳米Zen 2架构处理器 性能更优 根据外电报导，在陆续推出14纳米Zen架构处理器、12纳米Zen+架构处理器之后，处理器大厂AMD预计将在2019年将会推出由全新7纳米制程的Zen 2架构新处理器，预估在包括性能、功耗等各方面表现都将会有大幅度的提升。而更进一步使用7纳米+加强版制程所生产的下世代Zen 3架构处理器，则将会在2020年时问世，届时将能进一步确保AMD在市场上的竞争力。 发表于：2018/10/19 三星7nm LPP正式到来，全球首发EUV光刻工艺 这两年为三星半导体业务立功最大的是存储芯片部门，贡献的营收、利润达到七八成，而三星的晶圆代工业务虽然有高通这样的VIP客户，但在7nm节点上高通会转投回台积电，三星要想拉拢到更多的客户，只能从工艺技术上着手了。 发表于：2018/10/19 三星大举进攻车用半导体，押宝SoC和CMOS图像传感器 随着电池、半导体、通信和其他支持技术的发展，这些举措已经成为可能，这些技术正带来 2000 亿美元以上的汽车电子市场的新增长。 发表于：2018/10/18 屹唐半导体北京工厂首台设备下线 首批交付长江存储等客户 昨天，北京屹唐半导体科技有限公司北京工厂首台产品下线仪式在北京经济技术开发区举行。 发表于：2018/10/18 郭明錤：苹果为Mac定制的Arm处理器或2020年问世 说到苹果产品线的爆料和预测，相信大多数人都了解郭明錤，他被认为是最强的苹果分析师，因为他过去多年总能精准预测苹果未来的产品动向。 发表于：2018/10/18 中国RISC–V产业联盟正式宣告成立 2018年10月17日下午，中国RISC-V产业联盟（China RISC-V Industry Consortium （CRVIC））和上海市RISC-V专业委员会成立大会在浦东召开，并同时举办了RISC-V产业化高峰论坛。 发表于：2018/10/18 龙芯中科：自主可控是中国集成电路的发展大方向 近两年发生的一系列贸易摩擦，让国内对发展本土集成电路产业链有了更加迫切的需求。因为这不仅是关系到信息安全的问题，还涉及到万一国外对我们“断水断粮”，本土集成电路供应链能否保证国内的ICT产业继续发展。这就要求国内不但要在产品方面有所提高，在相对应的人才培训方面，也要跟得上。 发表于：2018/10/18 ASML逆势看好集成电路？ 最近两个月，因为分析机构和很多企业的看衰，产业界对集成电路产业下半年乃至明年的走势表达出悲观的态度。但从昨晚路透社的报道可以看到，全球设备大厂ASML乐观观点，给集成电路产业打下了一剂强心针。 发表于：2018/10/18 Xilinx推出全球最快的数据中心和AI加速器卡 赛灵思开发者大会 (XDF) —自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今天推出了功能强大的加速器卡——Alveo，用来大幅提升云端和本地数据中心中业界标准服务器的性能。利用 Alveo，客户在运行实时机器学习推断以及视频处理、基因组学、数据分析等关键的数据中心应用时，有望以较低时延实现突破性的性能提升。Alveo™ U200 和 Alveo U250 由 Xilinx® UltraScale+™ FPGA 提供强劲动力，现已开始接受量产订单。与所有赛灵思技术一样，客户能对硬件进行重配置，从而针对工作负载迁移、新标准和更新的算法进行优化，而且无需支付替代产品衍生的成本。 发表于：2018/10/18 瑞萨电子推出R-Car E3 SoC，为汽车大显示屏仪表盘带来高端3D图形处理性能 球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，为满足各类汽车对大屏数字仪表盘日益增长的需求，将扩展 R-Car 系列片上系统 ( SoC ) 器件的产品阵容，针对应用于高分辨率显示（12.3 英寸，1920 x 720 像素）、高端 3D 图形处理的汽车仪表盘，推出 R-Car E3 片上系统。该单芯片 SoC 能够实现平滑的 3D 渲染效果，并具有集成的音频 DSP 和其他外设功能，可支持仪表盘以及具有音视频显示和其他功能的车载信息娱乐 ( IVI ) 系统。 发表于：2018/10/18 <…326327328329330331332333334335…>
