头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 Littelfuse在2018年印度电子元器件及生产设备展上推出针对USB Type-C接头的setP™温度指示器 Littelfuse公司，今日宣布推出了PolySwitch® setP™系列温度指示器。该产品可保护USB Type‑C和USB供电充电线的用户避免过热危害。 Littelfuse在印度电子元器件及生产设备展的4厅ED45展位上公布了这一消息。该电子元件、系统和应用国际贸易博览会于2018年9月26–28日在印度班加罗尔的班加罗尔国际展览中心（BIEC）举行。 发表于：10/19/2018 英飞凌汽车电子开发者大会2018将聚焦汽车行业“四化”新方向 2018年11月2日，第七届英飞凌汽车电子开发者大会（IADC）将于上海浦东嘉里中心大酒店隆重举行。本次大会将围绕“新跨越、智飞驰”的主题，与行业专家共同探讨汽车产业的未来发展方向，并携手合作伙伴共同展示业界的创新技术与亮点产品。 发表于：10/19/2018 2019年AMD推7纳米Zen 2架构处理器 性能更优 根据外电报导，在陆续推出14纳米Zen架构处理器、12纳米Zen+架构处理器之后，处理器大厂AMD预计将在2019年将会推出由全新7纳米制程的Zen 2架构新处理器，预估在包括性能、功耗等各方面表现都将会有大幅度的提升。而更进一步使用7纳米+加强版制程所生产的下世代Zen 3架构处理器，则将会在2020年时问世，届时将能进一步确保AMD在市场上的竞争力。 发表于：10/19/2018 三星7nm LPP正式到来，全球首发EUV光刻工艺 这两年为三星半导体业务立功最大的是存储芯片部门，贡献的营收、利润达到七八成，而三星的晶圆代工业务虽然有高通这样的VIP客户，但在7nm节点上高通会转投回台积电，三星要想拉拢到更多的客户，只能从工艺技术上着手了。 发表于：10/19/2018 三星大举进攻车用半导体，押宝SoC和CMOS图像传感器 随着电池、半导体、通信和其他支持技术的发展，这些举措已经成为可能，这些技术正带来 2000 亿美元以上的汽车电子市场的新增长。 发表于：10/18/2018 屹唐半导体北京工厂首台设备下线 首批交付长江存储等客户 昨天，北京屹唐半导体科技有限公司北京工厂首台产品下线仪式在北京经济技术开发区举行。 发表于：10/18/2018 郭明錤：苹果为Mac定制的Arm处理器或2020年问世 说到苹果产品线的爆料和预测，相信大多数人都了解郭明錤，他被认为是最强的苹果分析师，因为他过去多年总能精准预测苹果未来的产品动向。 发表于：10/18/2018 中国RISC–V产业联盟正式宣告成立 2018年10月17日下午，中国RISC-V产业联盟（China RISC-V Industry Consortium （CRVIC））和上海市RISC-V专业委员会成立大会在浦东召开，并同时举办了RISC-V产业化高峰论坛。 发表于：10/18/2018 龙芯中科：自主可控是中国集成电路的发展大方向 近两年发生的一系列贸易摩擦，让国内对发展本土集成电路产业链有了更加迫切的需求。因为这不仅是关系到信息安全的问题，还涉及到万一国外对我们“断水断粮”，本土集成电路供应链能否保证国内的ICT产业继续发展。这就要求国内不但要在产品方面有所提高，在相对应的人才培训方面，也要跟得上。 发表于：10/18/2018 ASML逆势看好集成电路？ 最近两个月，因为分析机构和很多企业的看衰，产业界对集成电路产业下半年乃至明年的走势表达出悲观的态度。但从昨晚路透社的报道可以看到，全球设备大厂ASML乐观观点，给集成电路产业打下了一剂强心针。 发表于：10/18/2018 «…320321322323324325326327328329…»
