头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 “独立”后的Arm中国如何“自主”？ “Arm中国已经是一家中国公司，一家深圳本土公司，欢迎大家加入Arm中国！”Arm中国CEO吴雄昂在10月26日于深圳召开的“2018 Arm年度技术研讨会”上这样说到。 发表于：2018/10/29 融合多视角信息的RGB-D图像协同显著性检测 图像协同显著性检测旨在检测一组内容相关的图像中的共同的显著目标。尽管在视觉特征学习以及检测算法等方面已有大量研究工作，但是大多数协同显著性研究集中于RGB图像，并没有充分利用图像深度等显著信息。考虑到上述不足以及采用单一图模型可能在检测过程中丢失重要信息，提出了一种基于多视角信息融合的RGB-D图像协同显著性检测算法。该方法首先针对单幅图像采用深度学习网络获得高质量的显著图，接着采用基于多图的流行排序算法融合图像的多种特征初步检测到协同显著区域，然后进一步利用深度信息进行显著增强，最后采用秩约束算法进行显著信息融合。在标准数据集上的实验结果证明了该方法的优异性能。 发表于：2018/10/29 Arm与美的达成战略合作，提供 Mbed OS助力智能家电开发 北京– 2018年10月29日–Arm宣布与美的达成战略合作关系，双方将以美的利用Arm Mbed OS作为内核打造的自有物联网操作系统SmartOS为开发基础，通过一系列生态系统、标准化和安全性等方面的合作，减少重复开发工作，实现统一、安全、多样化的智能家电系统平台。 发表于：2018/10/29 一种基于LSTM的视频车辆检测算法 针对视频车辆检测问题，提出了一种基于LSTM的视频车辆检测算法模型。该算法接受视频序列作为输入，先利用卷积网络提取视频帧的空间特征，然后利用LSTM模块得到时间维度的特征，最后利用全卷积网络预测最终的检测结果。将所提算法与其他典型的算法进行比较，实验结果表明所提算法具有更好的检测准确率，同时检测速度也更快。 发表于：2018/10/29 高云半导体推出适用于移动及可穿戴设备的GW1NZ系列FPGA芯片 中国广州，2018年10月29日，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺，旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。 发表于：2018/10/29 Vishay 新型超薄全集成接近传感器可提供高达20cm的感应范围 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款全集成的接近传感器---VCNL36687S，它在单个封装内整合了一个高功率垂直腔面发射激光器（VCSEL）、一个光电二极管、一个信号处理IC，和一个12位ADC。这款新型VCNL36687S设计用于智能手机、平板电脑、虚拟现实/增强现实（VR / AR）耳机以及其他电池供电的设备。 发表于：2018/10/29 瑞萨电子推出具有业界领先性能的RXv3 CPU核，大幅提升新的32位RX MCU系列产品性能 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，开发出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核将用于瑞萨电子的新型 RX 微控制器（MCU）系列，该新型微控制器将于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在满足下一代智能工厂、智能家居和智能基础设施中的电机控制和工业应用所需要的实时性和更强的稳定性。 发表于：2018/10/27 线上体验最便捷快速的研发支持，赢取年度奖励 研发设计难，是工程师在工作中持续要克服的问题，从最新的技术和产品的火速认知、了解和搜集，再到产品的技术资料的查看、下载和汇总，甚至是参考别人的选择元器件的方案和经验，以及寻求更专业的技术专家帮忙解答技术难题……没有一个步骤是简单的，而且在过往要翻阅各种不同的网站、资料库、论坛才可以找到。 发表于：2018/10/27 聚焦电动汽车典型工件加工工艺——埃马克智能自动化解决方案路演活动洛阳站圆满落幕 全球领先的金属加工解决方案供应商埃马克携手刀具、工业润滑行业的领先企业—伊斯卡、福斯，在洛阳机器人智能装备产业园举办了智能自动化解决方案路演活动。这是继在东北地区的电动汽车主题日系列活动后，埃马克又一次将电动汽车行业的典型工件加工工艺和行业解决方案带到了河南省，带到客户身边。详尽充实的主题演讲、关键件的现场加工演示以及生动有趣的互动环节吸引了近100名当地企业代表的参与和交流。 发表于：2018/10/27 Maxim喜马拉雅uSLIC家族又添新成员，提供业界最宽的电压范围和最小封装尺寸 Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布面向工厂自动化、医疗、通信和消费市场推出四款微系统级IC (uSLIC™) 模块，帮助工程师实现更优设计。MAXM17552、MAXM15064、MAXM17900和MAXM17903降压型DC-DC电源模块是Maxim喜马拉雅电源方案专利技术组合的最新成员，以最小的方案尺寸提供最宽的输入电压范围 (4至60V)。 发表于：2018/10/27 <…318319320321322323324325326327…>
