Microchip宣布对FPGA产品降价30%

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Xilinx推出全球最快的数据中心和AI加速器卡

赛灵思开发者大会 (XDF) —自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今天推出了功能强大的加速器卡——Alveo，用来大幅提升云端和本地数据中心中业界标准服务器的性能。利用 Alveo，客户在运行实时机器学习推断以及视频处理、基因组学、数据分析等关键的数据中心应用时，有望以较低时延实现突破性的性能提升。Alveo™ U200 和 Alveo U250 由 Xilinx® UltraScale+™ FPGA 提供强劲动力，现已开始接受量产订单。与所有赛灵思技术一样，客户能对硬件进行重配置，从而针对工作负载迁移、新标准和更新的算法进行优化，而且无需支付替代产品衍生的成本。

发表于：10/18/2018

瑞萨电子推出R-Car E3 SoC，为汽车大显示屏仪表盘带来高端3D图形处理性能

球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，为满足各类汽车对大屏数字仪表盘日益增长的需求，将扩展 R-Car 系列片上系统 ( SoC ) 器件的产品阵容，针对应用于高分辨率显示（12.3 英寸，1920 x 720 像素）、高端 3D 图形处理的汽车仪表盘，推出 R-Car E3 片上系统。该单芯片 SoC 能够实现平滑的 3D 渲染效果，并具有集成的音频 DSP 和其他外设功能，可支持仪表盘以及具有音视频显示和其他功能的车载信息娱乐 ( IVI ) 系统。

发表于：10/18/2018

瑞萨电子推出R-Car E3 SoC，为汽车大显示屏仪表盘带来高端3D图形处理性能

球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，为满足各类汽车对大屏数字仪表盘日益增长的需求，将扩展 R-Car 系列片上系统 ( SoC ) 器件的产品阵容，针对应用于高分辨率显示（12.3 英寸，1920 x 720 像素）、高端 3D 图形处理的汽车仪表盘，推出 R-Car E3 片上系统。该单芯片 SoC 能够实现平滑的 3D 渲染效果，并具有集成的音频 DSP 和其他外设功能，可支持仪表盘以及具有音视频显示和其他功能的车载信息娱乐 ( IVI ) 系统。

发表于：10/18/2018

示波器各种视图模式的优缺点

示波器观察波形有三种视图模式，分别是YT模式、滚动模式、XY模式，虽然多数情况使用YT模式即可，但滚动模式和XY模式如何使用呢？各个模式有什么样的优缺点?

发表于：10/18/2018

曙光发布全球首款液冷八路服务器

10月16日，高性能计算机领域的领军企业中科曙光在主题为“打造核心技术，赋能数字经济”的“中科曙光2018全国巡展”北京站中，发布了全球首款闭式循环一体液冷八路服务器——I980-G30。作为曙光最新推出的自主研发八路服务器产品，I980-G30也是首台应用闭式冷板液冷技术的关键应用服务器。

发表于：10/18/2018

UltraSoC推出完整的集成开发环境（IDE）UltraDevelop 2

UltraSoC今日宣布推出完整的集成开发环境（IDE）UltraDevelop 2，它为系统级芯片（SoC）开发团队提供了将全面的调试、运行控制和性能调整与先进的可视化和数据科学功能相结合的能力。通过融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技术，UltraDevelop 2释放出了UltraSoC系统级片上监控和分析基础架构的潜力，通过提供可操作的内在信息来大幅降低开发成本和缩短达成收入的时间，并提高产品的质量。

发表于：10/18/2018

罗德与施瓦茨独特的 R&S QAR可视化地描述了雷达罩的信号穿透性

　　汽车雷达通常位于保险杠和品牌标志后面。这些遮挡物（雷达罩）的材料应该尽可能允许雷达信号以一致和不受阻碍的方式通过。借助罗德与施瓦茨成像技术的QAR汽车雷达罩测试仪，研发和生产需求的用户现在可以很容易地、可靠地、并且自动化控制地进行测量测试。

发表于：10/18/2018

UltraSoC全新集成化多核调试、可视化和数据科学/分析套件扩展其工具产品线

　　UltraSoC今日宣布推出完整的集成开发环境（IDE）UltraDevelop 2，它为系统级芯片（SoC）开发团队提供了将全面的调试、运行控制和性能调整与先进的可视化和数据科学功能相结合的能力。通过融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技术，UltraDevelop 2释放出了UltraSoC系统级片上监控和分析基础架构的潜力，通过提供可操作的内在信息来大幅降低开发成本和缩短达成收入的时间，并提高产品的质量。 　

发表于：10/18/2018

CISSOID和泰科天润（GPT）达成战略合作协议，携手推动碳化硅功率器件的广泛应用

高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID和中国碳化硅（SiC）功率器件产业化倡导者泰科天润半导体科技（北京）有限公司（GPT）今日共同宣布：双方已达成战略合作伙伴关系，将共同开展研发项目，推动碳化硅功率器件在工业各领域尤其是新能源汽车领域实现广泛应用。

发表于：10/18/2018

Manz亚智科技与中国本土具有重要影响力的华润微电子共同拓展先进封装新领域 FOPLP湿制程解决方案

　　全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于10月24日至26日参加第十九届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show2018），展示湿制程解决方案实力，为客户提供跨领域设备整合服务。

发表于：10/18/2018