头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 中国芯片设计双雄的崛起之路 半导体产业从来就不是单纯的巿场经济产物，既便如美、日、韩及台湾等也都不乏政府角色。但若把跻身全球前十强，在中高端市场与苹果、高通齐名，以及挟中低端市场优势，夺下手机芯片出货量之冠的大陆IC设计双雄：华为海思及紫光展锐的成功，若全归因于政府政策的支持，则不免轻忽他们的未来潜力。 发表于：2018/10/31 Qorvo® 业内首款针对数字预失真 (DPD)的放大器再获殊荣 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，Qorvo的QPA3250在《宽带技术报告 (BTR) 》的2018年度“钻石科技评选”中以高分荣获有源网络硬件类别的“顶级产品”奖。Qorvo的QPA3250是业内首款针对数字预失真 (DPD) 进行优化的混合式功率倍增器放大器模块，可部署在深度光纤电缆设备节点。相比传统型节点部署，距离用户端更近，使有线宽带服务运营商大幅节省能耗。 发表于：2018/10/31 赛普拉斯与海力士携手组建NAND闪存合资公司 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）（纳斯达克代码：CY）日前宣布，与海力士半导体公司（SK hynix system ic, Inc.）成立合资公司。协议约定在前五年中，合资公司将生产及销售赛普拉斯现有的SLC NAND闪存系列产品，并将继续投资于下一代NAND产品。合资公司总部设立在香港，海力士与赛普拉斯将分别持有60%与40%的股份。 发表于：2018/10/31 西部数据公司持续保持企业级硬盘领先地位 北京，为展示其在企业级存储解决方案领域的持续优势和领先地位，西部数据公司（NASDAQ：WDC）推出了业界高密度硬盘15TB Ultrastar DC HC620主机托管SMR硬盘。Ultrastar DC HC620领先于市场，为SMR现有客户将容量载点提升到新的高度，并继续发挥SMR技术的优势为客户带来效益。 发表于：2018/10/31 边缘AI计算平台助力，地平线押宝三大市场 成立于2015年的地平线和它的创始人余凯一样，是人工智能领域的耀眼明星。这家最初以算法软件知名的公司，在资深硬件团队的推动下，于去年年底正式推出了其“征程”和“旭日”两个系列处理器。 发表于：2018/10/30 高通新芯片转单台积电，三星再失大客户 手机芯片龙头高通（Qualcomm）新款旗舰手机芯片已完成设计定案（tape-out），确定将採用台积电7纳米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产投片。 发表于：2018/10/29 內存技术中高纵深比工艺控制的深入研究 数据是我们生活中不可或缺的一部分。过去我们必须定期删除文件以释放存储空间，现在则相反，假设我们的数据永远不需要被删除。 发表于：2018/10/29 硅晶圆明年还将继续缺货？ 近来半导体硅晶圆受到上半年市场重复下单，加上库存与扩产疑虑等因素影响，市场杂音不断，不过，目前主要大厂新增的产能，都得到2020 年后才可望量产。 发表于：2018/10/29 边缘计算芯片格局分析 近日，华为和比特大陆纷纷发布了针对边缘计算的新芯片产品。华为的Ascend系列采用达芬奇架构，其中Ascend 310功耗8W算力8TOPS正是针对边缘计算市场。 发表于：2018/10/29 高通：苹果已拖欠70亿美元专利使用费！ 据外媒报道，在周五举行的法庭听证会上，移动芯片公司高通称苹果还拖欠它70亿美元专利使用费。 发表于：2018/10/29 <…317318319320321322323324325326…>
