头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 Tengine，可能是最好用的Arm嵌入式系统AI框架了！ 边缘AI应用正处于大规模落地的前夕，巨大的IoT市场和革命性的AI技术产生的剧烈交互将带来前所未有的应用革命和商业机会。那么在边缘设备部署AI应用的瓶颈都有哪些？ n有人有现成的芯片和应用场景，却为缺乏算法和平台苦恼。 n有人有自己的算法，却为缺乏一个好用的嵌入式跨平台框架而苦恼。 n有人有自己的算法和硬件平台，却为嵌入式平台有限算力苦恼。 OPEN AI LAB看到了业界痛点，顺应市场需求推出了专为嵌入式平台设计的AI推理框架——Tengine。 发表于：9/16/2018 OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微发布EAIDK OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微在首届“Arm人工智能开发者全球峰会”上，正式发布了面向教育及创客的嵌入式人工智能应用开发平台EAIDK (Embedded AI Development Kit)。 发表于：9/16/2018 捕捉、想象、创造：使用新款TI DLP® Pico™芯片组实现高精度台式3D打印和便携式3D扫描 人人都希望与众不同，而且人们的这种渴望正在与日俱增。个性化在我们的生活中变得越来越重要。TI DLP®技术正在针对这些需求进行不断的创新。 发表于：9/16/2018 华芯微计划在南宁投资25亿，建设10条封测线 9月12日，2018南宁投资贸易洽谈会暨重大项目签约仪式在南宁市委、市政府会议中心隆重举行。广西壮族自治区党委常委、南宁市委书记王小东，南宁市市长周红波等领导共同见证了这一历史时刻。 发表于：9/15/2018 阿里进军元器件电商市场，瑞萨/赛普拉斯等十多家芯片原厂将入驻天猫！ 今年4月20日，阿里巴巴集团宣布全资收购国内具有自主IP Core的芯片原厂中天微，正式进军芯片领域。 发表于：9/15/2018 大陆封测厂强势崛起，台湾厂商如何应对？ 中国大陆半导体封测3强长电科技、天水华天、通富微电占去年全球半导体封测前10大厂商的比重窜升至26.9%的新高，且3者去前营收成长率均介于22-39%的水准，远优于其他竞争对手。除了官方政策扶持，封测业者与晶圆代工厂商进行上下游结盟，主要是受惠于3家厂商先前藉由海外购併的捷径，快速获取先进封测技术和国际高阶客户所致。 发表于：9/15/2018 推动芯片产业前进，石墨烯将立大功 日前，知名媒体EET报道，他们认为石墨烯芯片在未来将会成为延续摩尔定律的关键。他们认为，针对即将出现的新半导体制程节点，石墨烯将在其先进封装与互连材料方面发挥重要作用。 发表于：9/15/2018 高盛：半导体板块将见顶，供给问题明年恶化 据彭博社报道，在两家知名投行高盛和Stifel Nicolaus & Co的分析师发出警告说，芯片制造商及芯片生产设备厂商可能会见顶以后，半导体类股票开始出现下滑。 发表于：9/15/2018 江集成电路离硅谷还有多远？ 根据对上海市200家主要企业数据的初步统计，2017年上海集成电路产业实现利润总额约为87.9亿元，同比增长18%。其中，去年营业收入过亿元的设备类企业共有四家，张江核心区企业占据3家。 发表于：9/15/2018 AMD今年的逆袭，靠得就是这款芯片 这一年多来，AMD Ryzen锐龙处理器在消费市场上披荆斩棘，为自己打下了一片新天地，也推动了整个行业发展。 发表于：9/15/2018 «…341342343344345346347348349350…»
