头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 汇顶科技屏下光学指纹规模商用，中国芯的一次超越 在过去十年的智能手机时代，汇顶科技凭借着在电容触控芯片和指纹识别芯片的独到慧眼和坚持投入，推动公司一步步前进。 发表于：2018/9/17 苹果芯片的发展路径预测 苹果于近日召开了手机和手表发布会。按照苹果“一年新品，一年改良”的作风，在继去年发布了引领风潮的iPhone X后，今年苹果在发布会上发布的产品主要是去年的改良版本。虽然并没有太多惊喜，但是我们仍然能看到苹果产品背后的逻辑，并预测相关芯片技术的发展路径。 发表于：2018/9/17 中国工程院院士潘云鹤：人工智能遇到60年不遇的变化 中国工程院院士、原中国工程院常务副院长、国家新一代人工智能战略咨询委员会组长潘云鹤在2018世界人工智能大会上表示，人工智能遇到60年不遇的变化。 发表于：2018/9/17 RISC-V架构能否让国产IC真正“自主研发”？ 最近中美贸易战激战正酣，中兴被美国禁运的消息传来，一时间国内舆论大哗，说了多年的芯片“自主研发”，这么多的国产芯片上市公司，似乎到了关键时刻就被人卡脖子了。 发表于：2018/9/17 世强与Silicon Labs 推业界首个支持双协议同时操作的物联网动态多协议方案 9月13日，世强与Silicon Labs共同举办的2018年物联网动态多协议工作坊，在杭州首站开启。本次workshop，世强与Silicon Labs不仅带来了IoT整体解决方案，而且还联合推出了业界首个支持双协议同时操作的动态多协议方案，广受关注。 值得一提的是，本次活动Silicon Labs 的亚太区IoT专家亲临现场，亲自为到场的工程师进行设计指导，而且与会的嘉宾每个人都配备了一块Thunder board Sense 2开发板，现场实践，到场的工程师全部迅速掌握和体验了双协议快速简便产品开发过程。 发表于：2018/9/16 Littelfuse 高温三端双向可控硅可帮助设计师改善热管理 Littelfuse公司，今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅，可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些组件采用紧凑型表面安装式封装，是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控硅，额定电流可达4A、6A和8A。 通过结合节省空间的封装、高温性能和不同额定电流选择，其非常适合需要紧凑设计但不存在连续高电流的物联网（IoT）应用，例如智能门铃、温控器、吊扇/灯、门锁等。 发表于：2018/9/16 到2025年，具有语音控制功能的智能家居设备全球年销量将达到3200万 Strategy Analytics刚刚发布的研究报告《2018年拥有语音控制的智能家居设备》预测，由于智能音箱的普及，语音控制在市场中占据了一席之地，但它并未在智能家居中终结。报告称，拥有语音控制的智能家居设备（不包括智能音箱）的销量将从2018年的15.4万台跃升至2025年的3230万台。霍尼韦尔的语音控制Lyric恒温器在2014年CES上推出后 ，有一些公司已经加入，包括三星，Ecobee以及最近的Brilliant的新型电灯开关。 发表于：2018/9/16 UltraSoC嵌入式分析IP已被Kraftway选用于其固态硬盘控制器产品 UltraSoc 今日宣布其嵌入式分析技术已授权给Kraftway公司，用于其先进的固态硬盘（SDD）控制器产品。Kraftway是一家为政府、医疗、教育、电信和银行等行业提供IT解决方案的领先企业，选择UltraSoC基于硬件的嵌入式分析技术的目的是为了在实验室阶段的开发与测试环节中，以及产品安装后的整个生命周期中，皆可提供固态硬盘产品系统层级运行的可执行的洞察信息。 发表于：2018/9/16 Tengine，可能是最好用的Arm嵌入式系统AI框架了！ 边缘AI应用正处于大规模落地的前夕，巨大的IoT市场和革命性的AI技术产生的剧烈交互将带来前所未有的应用革命和商业机会。那么在边缘设备部署AI应用的瓶颈都有哪些？ n有人有现成的芯片和应用场景，却为缺乏算法和平台苦恼。 n有人有自己的算法，却为缺乏一个好用的嵌入式跨平台框架而苦恼。 n有人有自己的算法和硬件平台，却为嵌入式平台有限算力苦恼。 OPEN AI LAB看到了业界痛点，顺应市场需求推出了专为嵌入式平台设计的AI推理框架——Tengine。 发表于：2018/9/16 OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微发布EAIDK OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微在首届“Arm人工智能开发者全球峰会”上，正式发布了面向教育及创客的嵌入式人工智能应用开发平台EAIDK (Embedded AI Development Kit)。 发表于：2018/9/16 <…346347348349350351352353354355…>
