头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 捕捉、想象、创造：使用新款TI DLP® Pico™芯片组实现高精度台式3D打印和便携式3D扫描 人人都希望与众不同，而且人们的这种渴望正在与日俱增。个性化在我们的生活中变得越来越重要。TI DLP®技术正在针对这些需求进行不断的创新。 发表于：2018/9/16 华芯微计划在南宁投资25亿，建设10条封测线 9月12日，2018南宁投资贸易洽谈会暨重大项目签约仪式在南宁市委、市政府会议中心隆重举行。广西壮族自治区党委常委、南宁市委书记王小东，南宁市市长周红波等领导共同见证了这一历史时刻。 发表于：2018/9/15 阿里进军元器件电商市场，瑞萨/赛普拉斯等十多家芯片原厂将入驻天猫！ 今年4月20日，阿里巴巴集团宣布全资收购国内具有自主IP Core的芯片原厂中天微，正式进军芯片领域。 发表于：2018/9/15 大陆封测厂强势崛起，台湾厂商如何应对？ 中国大陆半导体封测3强长电科技、天水华天、通富微电占去年全球半导体封测前10大厂商的比重窜升至26.9%的新高，且3者去前营收成长率均介于22-39%的水准，远优于其他竞争对手。除了官方政策扶持，封测业者与晶圆代工厂商进行上下游结盟，主要是受惠于3家厂商先前藉由海外购併的捷径，快速获取先进封测技术和国际高阶客户所致。 发表于：2018/9/15 推动芯片产业前进，石墨烯将立大功 日前，知名媒体EET报道，他们认为石墨烯芯片在未来将会成为延续摩尔定律的关键。他们认为，针对即将出现的新半导体制程节点，石墨烯将在其先进封装与互连材料方面发挥重要作用。 发表于：2018/9/15 高盛：半导体板块将见顶，供给问题明年恶化 据彭博社报道，在两家知名投行高盛和Stifel Nicolaus & Co的分析师发出警告说，芯片制造商及芯片生产设备厂商可能会见顶以后，半导体类股票开始出现下滑。 发表于：2018/9/15 江集成电路离硅谷还有多远？ 根据对上海市200家主要企业数据的初步统计，2017年上海集成电路产业实现利润总额约为87.9亿元，同比增长18%。其中，去年营业收入过亿元的设备类企业共有四家，张江核心区企业占据3家。 发表于：2018/9/15 AMD今年的逆袭，靠得就是这款芯片 这一年多来，AMD Ryzen锐龙处理器在消费市场上披荆斩棘，为自己打下了一片新天地，也推动了整个行业发展。 发表于：2018/9/15 半导体下一阶段增长将不依赖于智能手机 据路透社报道，东京电子CEO称，物联网和大数据将推动半导体领域的需求，其增长周期将与之前的阶段有很大不同。 发表于：2018/9/15 周志华揭牌英特尔-南大联合研究中心：探索DNN与GPU之外的「广义深度学习」 英特尔与南京大学联合成立了一个「人工智能联合研究中心」。9 月 12 日，英特尔中国研究院院长宋继强与南京大学人工智能学院院长周志华在南京为这个名为「英特尔-南京大学人工智能 IPCC 中心」的机构揭了牌。 发表于：2018/9/15 <…347348349350351352353354355356…>
