头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 锐志天宏选择莱迪思半导体FPGA用于其CNC系统设计 中国上海——2021年11月23日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布锐志天宏选择莱迪思低功耗FPGA为其最新的计算机数控（CNC）系统提供高性能、可靠的工业级用户数据报（UDP）协议。 发表于：11/24/2021 恩智浦携手福特助力下一代互联汽车体验，释放服务潜能 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前宣布与福特汽车公司开展合作，为福特全球车队（包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野车）增进驾驶体验、便捷性和服务。福特全新全联网车辆架构配合恩智浦车载网络处理器和i.MX 8系列处理器，共同升级车辆，助力提升客户生活品质、优化车主体验。 发表于：11/22/2021 合见工软发布先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System 上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款灵活可扩展的先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System（简称：UV APS）。 发表于：11/21/2021 Xilinx 推出史上最强大加速器卡 Alveo U55C ,专为 HPC 与大数据工作负载打造 2021 年 11 月 16 日，中国北京———自适应计算的领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今日在全球超级计算大会（ SC21 ）上宣布，推出 Alveo™ U55C 数据中心加速器卡，以及一款基于标准、API-driven 的集群解决方案，用于大规模部署 FPGA。Alveo U55C 加速器可为高性能计算（ HPC ）和数据库工作负载提供卓越的单位功耗性能，同时还能通过赛灵思® HPC 集群解决方案简便扩展。 发表于：11/18/2021 Rambus发布业界首款5600 MT/s DDR5寄存时钟驱动器（RCD）， 进一步提升服务器存储性能 ·第二代寄存时钟驱动器（RCD）将DDR5数据速率提高17%，同时降低延时和功耗 ·为服务器主存储器提供5600MT/s DDR5 RDIMM的关键支持 ·展现了Rambus在下一代服务器DDR5内存接口芯片领域的持续领先地位 发表于：11/18/2021 指定支持Wi-Fi®的MCU时的注意事项 工业物联网的发展趋势是在一个SoC而非多个离散器件中执行更多功能，以精简物料清单、降低设计风险、减少占用空间。Wi-Fi® MCU即是一个典型，它将Wi-Fi连接与处理器及所需GPIO集成在一起，以满足多种应用的需求。在指定其中一个器件时，需要考虑多个因素，并需审慎进行选择，因此务必对这些器件有所了解。 发表于：11/18/2021 瑞萨电子推出具有超低功耗、低成本的FPGA产品家族, 以满足低密度、大批量的应用需求 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新超低成本、超低功耗现场可编程门阵列（FPGA）产品家族。ForgeFPGA?产品家族将满足市场对相对少量可编程逻辑的需求，从而快速有效地将设计用于成本敏感的应用中。该产品的推出标志着瑞萨正式进入FPGA领域。 发表于：11/17/2021 充分应用功能安全性开发环境中集成的代码分析工具 目前，越来越多的汽车、工业和其他应用都在强调功能安全性（functional safety），其开发过程也需要先进和完善的工具链支持，以及一些重要的开发工具使用经验。作为功能安全性产品的研发工程师，一定听说过类似MISRA C的静态代码检查，以及其他一些代码标准和自动化检查工具。但是，在日常的开发流程中，仅仅知道这些标准并不代表着能够高效地让代码符合代码标准。 发表于：11/14/2021 Imagination和Mobica合作创建汽车虚拟化环境 Imagination和Mobica联手打造新的演示，展示如何利用 HyperLane虚拟化技术创建优化、安全、可靠的汽车视觉计算解决方案 发表于：11/10/2021 凌华科技推出首款基于NVIDIA Ampere架构的嵌入式MXM图形模块，适用于边缘计算和AI ●凌华科技EGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000和EGX-MXM-A4500是首批采用NVIDIA Ampere架构嵌入式GPU的模块。 ●凌华科技嵌入式MXM图形模块具备紧凑、高能效的MXM外形设计，可实现高性能的GPU加速，让医疗、制造、交通运输等众多垂直市场能够采用边缘计算和嵌入式AI。 ●坚固耐用型设计可抵御严苛条件下的极端温度、冲击和振动、以及腐蚀。 发表于：11/10/2021 «…66676869707172737475…»
