头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 Imagination和腾讯WeTest开展深度合作，助力开发者获取GPU关键报告 英国伦敦和中国深圳，2021年9月27日 – Imagination Technologies宣布与腾讯旗下质量服务品牌WeTest开展深度合作，在WeTest的PerfDog工具6.0新版本中增加面向全平台（Android/iOS）全架构的80多种GPU Counter，以帮助开发者获取详尽的PowerVR GPU关键数据报告。双方还将联合推出开发者系列在线公益课程——GPU及相关技术概览，为开发者和从业者搭建学习和交流的平台。 发表于：9/27/2021 瑞萨电子推出全新RA4入门级产品群，通过平衡的低功耗性能和功能集成提供卓越价值，扩展RA MCU 2021年9月22日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出基于ArmCortex-M33内核的新微控制器（MCU）产品群，扩展其32位RA MCU产品家族。新型100MHz性能的RA4E1产品群具有高性能、优化功能集成与功耗之间的平衡。它可以缩短产品设计周期并能轻松升级至其它RA系列产品。 发表于：9/26/2021 Arm 新技术助力汽车产业拥抱软件定义的未来 （2021年9月16日，英国剑桥）Arm 今日宣布通过与汽车供应链领先企业展开协作，推出新的软件架构和参考实现--面向嵌入式边缘的可扩展开放架构（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及两款新的参考硬件平台，旨在加速实现汽车产业软件定义的未来。 发表于：9/16/2021 Arm 新技术助力汽车产业拥抱软件定义的未来 （2021年9月16日，英国剑桥）Arm 今日宣布通过与汽车供应链领先企业展开协作，推出新的软件架构和参考实现--面向嵌入式边缘的可扩展开放架构（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及两款新的参考硬件平台，旨在加速实现汽车产业软件定义的未来。 发表于：9/16/2021 凌华科技推出市场首款COM-HPC服务器模块搭载基于Arm系统级芯片的80 核Ampere Altra处理器 全球领先的边缘计算解决方案提供商-凌华科技推出全球首款80核 COM-HPC Ampere Altra服务器模块，突破性能功耗限制。该全新服务器模块针对边缘平台需求，可靠且可预测地处理计算密集型的工作负载，突破以往由边缘设备的内存缓存和系统内存限制引起的瓶颈和限制。COM-HPC Ampere Altra 内核采用 Arm Neoverse N1 架构的 Ampere Altra SoC（系统级芯片），可在相对适中的热封套内提供卓越的性能，比传统 x86 设计的 TCO更低，并能够显著降低功耗。 发表于：9/16/2021 东芝推出TXZ+族高级系列中用于高速数据处理基于Arm Cortex-M4的新款M4G组微控制器 中国上海，2021年9月8日--东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始量产M4G组中用于高速数据处理的20种新器件。M4G组是TXZ+TM族高级系列的新成员，采用40nm工艺制造。这些产品采用带FPU的Arm Cortex-M4内核，运行频率高达200MHz，内部集成2MB代码闪存和32KB数据闪存，具有10万次的写入周期耐久性，此外还提供了丰富的接口和通信选项。因此，M4G组器件非常适用于办公设备、楼宇和工厂自动化应用。 发表于：9/9/2021 为低功耗、高性能通用FPGA树立行业“新标杆” 为了强化Nexus系列产品的领先地位，莱迪思在过去的18个月内推出了四款基于Nexus技术平台的产品，包括主攻嵌入式视频应用的CrossLink-NX、经过重新定义的通用FPGA Certus-NX、第二代安全FPGA Mach-NX、高级通用FPGA CertusPro-NX，以及预计将于2022年推出的同样基于FD-SOI平台的两款新品。 发表于：9/7/2021 Microchip发布智能高级合成（HLS）工具套件，助力客户使用PolarFire® FPGA平台进行基于C++的算法开发 由于边缘计算应用需要综合考虑性能与低功耗，因此带动了开发人员将现场可编程门阵列（FPGA）用作高能效加速器的需求，这种做法还能够提供灵活性和加快上市时间。然而，大部分边缘计算、计算机视觉和工业控制算法都是由开发人员使用C++语言原生开发的，而他们对底层FPGA硬件知之甚少或一无所知。为了支持这一重要的开发群体，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出了名为SmartHLS的HLS设计工作流程 ，成为其PolarFire FPGA 系列产品的新成员。SmartHLS可以将C++算法直接转换为FPGA优化的寄存器传输级（RTL）代码，从而极大提升了生产力和设计的便利性。 发表于：9/7/2021 瑞萨电子推出35款以上包含Dialog产品的成功产品组合 2021 年 8 月 31 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）宣布与Dialog Semiconductor Plc （Dialog）于今日正式合并，推出39款惠及客户的全新成功产品组合，展示瑞萨和Dialog涵盖嵌入式处理、模拟、电源和连接领域互补且兼容的产品阵容。 发表于：8/31/2021 专为汽车应用优化的莱迪思Certus-NX FPGA 中国上海--2021年8月26日--莱迪思半导体公司 <http://www.latticesemi.com/zh-CN/>（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出专为信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及安全应用优化的全新Certus?-NX FPGA <http://www.latticesemi.com/Certus-NX>系列的汽车级产品，继续拓展其不断完善的汽车产品系列。这些基于莱迪思NexusTM <https://www.latticesemi.com/LatticeNexus?pr062321>平台的全新Certus-NX器件不仅拥有汽车级特性，还有拥有同类产品最高的I/O密度、低功耗、高性能、小尺寸、高稳定性、瞬时启动等特性，还支持高速PCI Express（PCIe）和千兆以太网接口。 发表于：8/31/2021 «…69707172737475767778…»
