头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 应用材料公司发布电子束量测系统 支持先进逻辑芯片和内存芯片图形化新战略 · 当今领先的芯片设计需要能够突破基于光学的目标近似计算、统计采样、和单层控制的新型量测类别 · PROVision® 3E系统通过将纳米级分辨率、高速和穿透成像合而为一，为工程师提供数百万个数据点，满足其正确完成最先进的芯片设计图形化的需求 · 我们已为世界领先的各大晶圆代工逻辑芯片、DRAM和NAND客户安装了30套该系统 发表于：10/19/2021 特种技术——芯片改变我们的生活 材料创新驱动了人类文明的重大进步，作为一名材料工程师，我对这一点感到非常自豪。石器时代、青铜时代和铁器时代都是人类发展至今的重要阶段。 发表于：10/18/2021 兆易创新荣获“2021中国汽车供应链优秀创新成果”奖 中国北京（2021年10月15日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，在10月15日于重庆举办的2021中国汽车供应链大会上，兆易创新旗下全国产化车规闪存芯片GD25LX512ME/GD25X512ME一举斩获“供应链优秀创新成果”大奖，这是中国集成电路企业首次荣膺此类荣誉。 发表于：10/15/2021 瑞萨电子推出采用超小封装的全新RA MCU产品群 实现超低功耗和创新的外围功能 2021 年 10 月 13 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，其32位RA微控制器（MCU）产品家族推出全新产品群RA2E2。该系列产品基于Arm® Cortex®-M23内核，具备低功耗特性和适用于IoT终端应用的外设，封装包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管脚WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片封装），构建独特的性能组合。全新48MHz RA2E2产品群缩短产品设计周期，可轻松升级至其它RA产品。 发表于：10/15/2021 Lightbits Labs为 VMware提供业界首款软件定义的NVMe over TCP存储解决方案 中国北京，2021 年10月 – 基于 NVMe™的可扩展软件定义弹性块存储方案领导者Lightbits Labs® (Lightbits®) 日前宣布，公司已成功完成了LightOS®针对VMware vSphere® 7 Update 3的严格认证，并将列入VMware 兼容性指南中。 LightOS 软件定义存储得到了带有内置人工智能（AI）加速器的第三代英特尔至强可扩展处理器、英特尔傲腾持久内存（PMem）和 100Gb 英特尔以太网 800 系列网络适配器等英特尔硬件的支持，并在这些英特尔硬件上针对私有云和边缘云进行了全面优化，可以为 VMware vSphere®提供极致的性能、弹性和可扩展性，同时降低成本。 发表于：10/15/2021 第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会 暨青岛微电子产业发展大会成功召开 10月14-15日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC 2021）”在青岛西海岸新区成功召开，来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的三百多位专家和企业代表莅临参会，共襄新时代下集成电路创新与机遇。 发表于：10/14/2021 贸泽电子提供Renesas和Dialog联手打造的解决方案 2021年10月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布即日起提供Renesas Electronics和Dialog Semiconductor（Renesas于2021年8月30日收购的旗下公司）联手打造的高效省时的设计解决方案，其结合了Renesas和Dialog的互补型和组合式产品。 发表于：10/14/2021 半导体存储器的发展历程与当前挑战 利用SEMulator3D虚拟工艺建模平台应对存储器制造挑战 发表于：10/13/2021 新时达（STEP）公司选择莱迪思FPGA 实现其最新的伺服电机产品系列 中国上海——2021年9月30日——莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布上海新时达电器股份有限公司（STEP）选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。 发表于：9/30/2021 意法半导体向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片 中国，2021 年 9 月 28 日 –– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 于线上发售ST4SIM面向大众市场的机器对机器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。 发表于：9/28/2021 «…68697071727374757677…»
