AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力

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“硬”创“芯”势力，安创成长营第二期Demo Day圆满举行

2016年12月13日，深圳——安创成长营第二期成果展示今日在深圳丽思卡尔顿如约开启，全场座无虚席，逾600余位嘉宾参与了此次活动，其中包括各地政府，产业链知名企业负责人，投资人等。入选的20家聚焦于智能硬件与IoT热点方向的海内外创新创业团队，向与会的产业风云领军人物、知名投资机构合伙人、ARM生态系统的合作伙伴及其他产业链上下游嘉宾代表，展示了其创新实力与成果。

发表于：2016/12/16

德国库卡出售美国业务 为美的收购做准备

12月16日早间消息，德国工业机器人公司库卡周四表示，已将系统美国航天业务（Systems US-Aerospace-Business）出售给Advanced Integration Technology，从而在公司出售给中国买家的过程中满足美国监管部门的要求。

发表于：2016/12/16

与英特尔抗衡 AMD掀开Ryzen架构神秘面纱

在英特尔巨大的压力下，AMD在芯片市场一直不如意，借助最新的Zen CPU，它们极有可能完成绝地反击。近日，该CPU的核心架构也有了自己的名字——Ryzen。随着2017年Q1上市日期的邻近，AMD的蜕变将成为外界关注的焦点。日前，AMD掀开了该芯片的神秘面纱。

发表于：2016/12/16

新型纳米材料使可重写的集成纳米光子电路成为可能

德克萨斯大学奥斯汀分校的研究人员开发了一种混合纳米材料，能够对光学元件进行写入、擦除和重写操作。研究人员认为，这种纳米材料及开发技术可以用来创造新一代的光学芯片和电路。在杂志《Nano Letters》发表的研究中，该德克萨斯团队描述了如何通过从等离子体表面开始创建他们的新型混合纳米材料的过程。表面等离子体光子学是研究利用光子撞击金属表面时产生的电子密度振荡的一门学科。这些类似波的振荡电子被称为表面等离子体激元。

发表于：2016/12/16

中芯国际国产设备生产12寸晶圆突破“千万大关”

说到集成电路，可能大多数人都是“一头雾水”，不过，在我们生活当中可处处离不了它，计算机、互联网、移动通讯、多媒体、手机、电视、相机、汽车等各个领域都必不可少。在相当长的一段时间里都只能从美日德等国进口。不过，记者日前从北京经济技术开发区了解到，截至今年11月，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次，这标志着国产设备在大生产中的充分验证和市场化，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。

发表于：2016/12/16

从此不再为网速烦恼 提升上网体验高通黑科技多

随着互联网，硬件终端的发展，如今无论在家庭还是公共场合上使用无线网络的人越来越多，这就难免会造成数据，带宽的拥堵，新时代的无线网络，应该对带宽以及网络延时作出新的要求。而高通作为全球无线技术的领军企业，又是如何解决需求大增、WiFi供给跟不上变化两者之间的矛盾呢？

发表于：2016/12/16

美PC市场复苏 AMD与英特尔谁更受市场青睐？

PC销售能回还能“起死回生”呢？据权威统计机构的数据，可以肯定的回答这个问题。

发表于：2016/12/16

并购换容颜 解读半导体封装产业的内忧外患

半导体产业的重磅并购近年来已是司空见惯，但如果按照产业环节的来看，就会发现同是半导体，并购却别有天地。制造领域“消无声息”，虽然设计领域也有高通收购NXP、安华高收购Broadcom等重磅收购，但如果和封装领域的“强强联合”来比，就成了小巫见大巫了。近两年来，仅仅封装代工产业前十名里面就发生过全球第一的日月光和全球第三的矽品合并；第四的新科金朋和第六的长电科技联姻；第二的安靠收购了第七的J-device（2014年排名）。前十名里面竟然有三家被并购，一时间，封装代工，变了江山，换了容颜。

发表于：2016/12/16

未来四年将有62座新晶圆厂投产 中国占了四成

中国发展半导体产业积极，近期产能大开、扩厂消息频繁。12月14日， SEMI 发布最新报告，预测至2020未来四年间，全球将有62座晶圆厂，而中国大陆地区就将占26座，半导体设备市场也有望迎来大好发展期。

发表于：2016/12/16

重登半导体强国宝座 美国目前优劣势分析

10月份美国总统顾问委员会成立半导体工作组，与美国半导体产业联盟（SIA）等合作希望保持美国半导体产业优势，夺回半导体强国宝座，不过如今半导体已经形成几大强大经济体，即美国、日本、韩国和中国台湾等，中国则正在崛起而且发展势头迅猛。

发表于：2016/12/16