头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 万物互联大势所趋 龙芯应用端大幅扩展 说起国产CPU，相信大家第一时间都会想到龙芯。虽然目前大家用的电脑CPU大多数都是英特尔、AMD，龙芯似乎是非主流，但是龙芯经过多年的发展，现在也已经在性能上提升了很多，并且随着物联网的发展，应用端也得到了大幅的扩展。 发表于：2016/12/15 出货量同比增长2.4% 11月国内手机市场分析报告 2016年11月，国内手机市场出货量5452.1万部，同比增长2.4%;上市新机型99款，同比下降34.0%。1-11月，国内手机市场出货量4.97亿部，上市新机型1320款，同比分别增长7.6%和下降4.1%。 发表于：2016/12/15 半导体封测格局渐明朗 浅析本土四大龙头公司 整合并购加速，三巨头格局呼之欲出。随着2016年全球龙头日月光与2015年排名第3的矽品合并尘埃落定，封测行业超级巨头出现，以2015年营收计算占全球28.9%。同期全球营收榜眼安靠也完成了对全球排名第6的日本封测厂商J-Device的100%股权收购，而本土企业长电科技完成收购新加坡厂商星科金朋，排名跃居全球第三。至此，封测行业集中度进一步提升，龙头优势更加突出，行业格局日渐明晰，三巨头格局形成，三家市占率超50%。 发表于：2016/12/15 缘何赢得大基金青睐？盛科网络能否成长为“中国的博通”？ 今年深秋，一起国家集成电路产业投资基金（以下简称大基金）的投资动向在IC业内掀起了波澜。9月21日，盛科网络（苏州）有限公司（以下简称盛科）宣布完成新一轮战略融资，融资总额3.1亿元。该轮投资由大基金领投，中国电子信息产业集团有限公司（以下简称CEC）旗下的中电创新基金跟投。 发表于：2016/12/15 中国大量用户依然使用2G网络 3G却快退出历史舞台了 高通认为未来3G还会有较长时间存在，不过在中国市场3G已在事实上逐步退出市场，中国电信和中国移动应是最快放弃3G网络的运营商。 发表于：2016/12/15 晋江召开集成电路产业相关工作进展情况汇报专题会议 昨日上午，晋江召开专题会议，听取集成电路产业相关工作进展情况汇报，部署下一阶段主要工作。晋江市领导刘文儒、张文贤、李自力、张淑语、黄少伟、王文晖参加会议。 发表于：2016/12/15 Zytronic 采用康宁大猩猩(Corning Gorilla)抗菌玻璃 高级投射电容式技术 (PCT 和 MPCT) 触控传感器领域的领导厂商Zytronic今日宣布选择康宁公司的康宁大猩猩 (Corning Gorilla)抗菌玻璃，用于防止自助服务终端和其它公共触摸屏因为污渍和异味而滋生细菌。 发表于：2016/12/14 Allegro MicroSystems LLC推出全新单向工厂编程的表面贴装线性霍尔IC 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems，LLC宣布推出面向汽车和工业市场的全新线性霍尔IC ALS31000，该IC主要针对位移和角位置等线性输出霍尔效应传感器IC的新应用，这些新应用要求更高的精度和更小的封装尺寸。 Allegro公司的 ALS31000线性霍尔效应传感器IC专为满足这两个要求而设计。 发表于：2016/12/14 Microchip MOST技术登陆帕加尼Huayra BC顶级超跑 近日，全世界技术最顶尖的运动跑车之一采用了面向媒体的系统传输（MOST）技术，为车载高保真环绕立体声音频和信息娱乐系统提供支持。这就是世界知名超跑制造商帕加尼汽车公司（Pagani Automobili S.p.A）推出的顶级超跑Huayra BC，而MOST智能网络接口控制器（INIC）由全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案供应商Microchip（美国微芯科技公司）提供。 发表于：2016/12/14 Vishay 推出应用于电信设备和数据中心的新款60A VRPower智能功率级 宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 12 月14 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为了在高性能电信设备和数据中心服务器中实时地对处理器和存储器的功耗进行监控，推出两个新的60A VRPower智能功率级---SiC645和SiC645A。功率级集成了电流和温度监测器，可用于多相DC/DC系统。 发表于：2016/12/14 <…872873874875876877878879880881…>
