刷新纪录！国产CPU极限超频达5.15GHz

最新资讯

10nm手机芯片大对决 海思麒麟970和联发科X30优劣势分析

　高通、联发科和华为海思都将采用最先进的10nm工艺分别推出它们的高端芯片骁龙835、helio X30、麒麟970，目前来说骁龙835依然居于领先位置，而X30和麒麟970则处于同一水平但又有所差异，那么后两款芯片的各自优劣势体现在哪里呢？　

发表于：2016/12/2

第三代半导体材料将全面取代第一 二代半导体材料

第一代半导体材料是元素半导体的天下，而第二、三代半导体材料便成化合物的天下，这其中经历了什么故事？而我国憋足大招准备在第三半导体材料方面弯道超车是否现实？

发表于：2016/12/2

硅光子技术已经达到大规模成长之前的引爆点

数据中心以及其他几项新应用将在2025年以前为硅光子技术带来数十亿美元的市场。Yole分析师指出，从创投业者（VC）以及几家新创公司在这些领域的投资日益增加，显示硅光子技术已经达到即将爆发大规模成长前的引爆点了。

发表于：2016/12/2

台积电或推出12nm制程 联发科是潜在客户

　据报道，产业消息传出台积电将拓展12nm制程。美系外资表示，台积电的确可能在明年第4季后导入12nm制程，作为16nm补充方案，但也是另一警讯，在苹果转进10nm后，显示产业过度建置16/14nm制程，没有足够的客户填补16/14nm产能。不过假设晶圆价格相同，效能又更好，12nm有望吸引联发科、NVDA和高通等潜在客户。

发表于：2016/12/2

支持H.265芯片的海思究竟有什么优势

目前支持H.265的芯片厂商有安霸和海思，海思芯片在成本控制等方面具有很大优势，在视频监控领域处于国内领先地位。前端H.265芯片方案主要有Hi3516D，Hi3516C V300；后端则有Hi3798M，Hi3536。另外目前MSTAR和国科也计划加入H.265芯片行业的竞争。

发表于：2016/12/2

内忧外患 三星电子将拆分重组

　三星电子面临股东压力，要求进行架构分拆重组，另外提高股东分红等。据外媒报道，三星电子以及三星集团接班人李在镕(Jay Y. Lee) 面临的投资者压力越来越大，后者要求对三星电子的企业治理结构作出广泛改变。

发表于：2016/12/2

联发科 X23/27发布 十核+20nm工艺设计 综合性能提升20%

今日，联发科正式宣布推出Helio X23和Helio X27两款处理器，我们可以把它们看做是Helio X20和Helio X25的升级版，性能有所提升。规格方面，Helio X23依然是20nm工艺制造，集成了三丛集十核心，分别是两颗2.3GHz的A72、四颗1.85GHz的A53以及四颗1.4GHz的A53，支持EnergySmart Screen特性，其余规格和Helio X20保持一致。相比X20来说，X23就是把大核心的频率提升了0.2GHz，增加EnergySmart Screen，除此之外再无变化。

发表于：2016/12/2

巨头抢滩车用芯片市场 汽车产业价值链将重构

据市场调研机构Gartner预测，2020年全球使用车联网的汽车数量将从目前的6000万台大幅增加至2.5亿台。而另一家分析机构IHS则指出，到2035年全球无人驾驶汽车将达2100万辆。

发表于：2016/12/2

ARINC659总线协议处理芯片设计与实现

HK659芯片是实现ARINC659底板总线系统的基础和关键，被广泛应用在新一代机载电子系统中。在深入理解、分析ARINC659总线协议以及ARINC659总线通信处理机理的基础上，提出了一种满足ARINC659总线高可靠性、高容错性要求的芯片设计方案，详细说明了HK659芯片的架构设计、工作原理及技术优势。该芯片是一款内部集成PCI主机接口、ARINC659总线协议处理单元、命令表自加载接口、时钟复位电路以及丰富的片内存储器资源等的通信处理芯片，解决了制约我国高可靠性、高容错性底板总线应用的关键技术问题及瓶颈。

发表于：2016/12/1

ARINC659总线系统设计与实现

ARINC659背板总线是一种高可靠、高容错的线性多节点串行通信总线，具有总线传输时间确定性的特点，主要用于航空电子系统中在线可更换模块(LRM)之间的数据通信。在结合背板总线技术协议的基础上，阐述了ARINC659背板总线的体系架构，给出了在设计过程中符合ARINC659背板总线协议规范的通信机制，并对ARINC659背板总线设计中的关键技术进行了重点研究分析，概括了ARINC659背板总线所具备的技术特点及市场应用前景。

发表于：2016/12/1