头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 μC/OS-II任务栈处理的改进设计 已经有不少的文章介绍了有关μC/OS-II这个实时内核及其应用。在很多的处理器上，μC/OS-II都得到了应用。μC/OS-II是一种源码公开、可移植、可固化、可裁减、可剥夺的实时多任务操作系统。特别适用于用户任务较多，而对实时性要求较严格的场合。 发表于：2016/12/2 人类智力未必如想象中独特 少数几种动物或有自我意识 据国外媒体报道，一家画廊外排了许多客人，但它们可不是普通的观光客。事实上，它们此前从未见过绘画作品。但在稍加训练之后，它们便培养出了独特的审美。只见在各个房间中穿梭，要么在毕加索的画作前驻足，要么流连于莫奈笔下梦幻的画面。这实在令人惊诧，因为它们的大脑比针尖还小——这些“游客”实际上是一群常见的蜜蜂。 发表于：2016/12/2 支持H.265芯片的海思究竟有什么优势 目前支持H.265的芯片厂商有安霸和海思，海思芯片在成本控制等方面具有很大优势，在视频监控领域处于国内领先地位。前端H.265芯片方案主要有Hi3516D，Hi3516C V300；后端则有Hi3798M，Hi3536。另外目前MSTAR和国科也计划加入H.265芯片行业的竞争。 发表于：2016/12/2 联发科 X23/27发布 十核+20nm工艺设计 综合性能提升20% 今日，联发科正式宣布推出Helio X23和Helio X27两款处理器，我们可以把它们看做是Helio X20和Helio X25的升级版，性能有所提升。规格方面，Helio X23依然是20nm工艺制造，集成了三丛集十核心，分别是两颗2.3GHz的A72、四颗1.85GHz的A53以及四颗1.4GHz的A53，支持EnergySmart Screen特性，其余规格和Helio X20保持一致。相比X20来说，X23就是把大核心的频率提升了0.2GHz，增加EnergySmart Screen，除此之外再无变化。 发表于：2016/12/2 巨头抢滩车用芯片市场 汽车产业价值链将重构 据市场调研机构Gartner预测，2020年全球使用车联网的汽车数量将从目前的6000万台大幅增加至2.5亿台。而另一家分析机构IHS则指出，到2035年全球无人驾驶汽车将达2100万辆。 发表于：2016/12/2 进芯电子 民族DSP芯片的领军者 从电梯运行控制，风能、太阳能发电，到飞行控制、火炮阵列控制，DSP芯片扮演着不可或缺的角色。然而，长期以来，DSP芯片的全球市场几乎被国外厂商垄断，我国自主研发的民用DSP芯片处于空白。黄嵩人将目光盯住了这一领域。 发表于：2016/12/2 硅光子技术已经达到大规模成长之前的引爆点 数据中心以及其他几项新应用将在2025年以前为硅光子技术带来数十亿美元的市场。Yole分析师指出，从创投业者（VC）以及几家新创公司在这些领域的投资日益增加，显示硅光子技术已经达到即将爆发大规模成长前的引爆点了。 发表于：2016/12/2 内忧外患 三星电子将拆分重组 三星电子面临股东压力，要求进行架构分拆重组，另外提高股东分红等。据外媒报道，三星电子以及三星集团接班人李在镕(Jay Y. Lee) 面临的投资者压力越来越大，后者要求对三星电子的企业治理结构作出广泛改变。 发表于：2016/12/2 第三代半导体材料将全面取代第一 二代半导体材料 第一代半导体材料是元素半导体的天下，而第二、三代半导体材料便成化合物的天下，这其中经历了什么故事？而我国憋足大招准备在第三半导体材料方面弯道超车是否现实？ 发表于：2016/12/2 台积电或推出12nm制程 联发科是潜在客户 据报道，产业消息传出台积电将拓展12nm制程。美系外资表示，台积电的确可能在明年第4季后导入12nm制程，作为16nm补充方案，但也是另一警讯，在苹果转进10nm后，显示产业过度建置16/14nm制程，没有足够的客户填补16/14nm产能。不过假设晶圆价格相同，效能又更好，12nm有望吸引联发科、NVDA和高通等潜在客户。 发表于：2016/12/2 <…896897898899900901902903904905…>
