头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 深度解析中国未来15年无人驾驶的发展路线 2016中国汽车工程学会年会暨展览会10月26日在上海召开，国家强国战略咨询委员会、清华大学教授欧阳明高作为代表正式发布了“节能与新能源汽车技术路线图”的内容。本次发布受工业和信息化部委托，由中国汽车工程学会牵头。 发表于：2016/10/31 ARM发布Mali-G51 GPU 性能、效能提升60% 前不久华为海思发布了麒麟960处理器，正式商用了ARM的Cortex-A73 CPU及Mali-G71 GPU核心，图形性能一改麒麟GPU以往较为普通的印象，超越了高通骁龙820等现有高端处理器。Mali-G71主要用于高端处理器，今天ARM公司又推出了面向中端市场的Mali-G51 GPU，针对2018年的设备。另外还发布了Mali-V61 VPU，支持4K 120解码。 发表于：2016/10/31 “中国好设计”2016年度优秀论文评选 作为一本拥有逾40年历史的精品科技期刊，《电子技术应用》始终坚持电子技术与应用、产品与研发、产业与市场相结合的办刊宗旨，努力反映电子技术领域及相关学科的最新成果和研究进展。为了促进优秀学术成果的交流和推广，鼓励电子技术领域的创新设计与应用，本刊特展开“中国好设计”2016年度优秀论文评选活动。 发表于：2016/10/31 SEMI预测近三年全球晶圆出货量将持续上扬 SEMI(国际半导体产业协会)近日公布年度矽晶圆出货预测报告，针对2016年至2018年矽晶圆需求前景提供相关数据。预测显示，2016年抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)总出货量将达到10，444百万平方英寸(million square inches; MSI)，2017年为10，642百万平方英寸，而2018年则为10，897百万平方英寸(参见表一)。今年整体晶圆出货量可望超越2015年创下的历史新高纪录，2017年及2018年预计也将持续攀上新高。 发表于：2016/10/31 暴风魔镜倒掉是VR寒冬到来的前兆 这几天，有关目前中国VR明星企业暴风魔镜即将裁员一半的消息，闹得沸沸扬扬。虽然暴风魔镜多次辟谣称，只是业务的分拆，但这一举动还是引起了整个VR行业的多种猜测，部分业内人士甚至悲观的认为这是VR寒冬到来的前兆。 发表于：2016/10/31 人工智能风口上 应该起飞还是落地 继移动互联网、物联网、大数据与云计算之后，人工智能逐渐成为又一个“风口浪尖”，甚至，大量互联网公司纷纷高举人工智能的大旗，如过江之鲫。 发表于：2016/10/31 3D打印“机器制造机器”是制造业发展趋势 因成功推动桌面级3D打印机的普及,来自英国的Adrian Bowyer博士被尊称为3D打印机开源之父,但由他创办的3D打印企业今年年初却被来自深圳的长朗科技收购。 发表于：2016/10/31 美国最新研究贴片可拯救花生过敏者的生命 根据美国过敏、哮喘与免疫学协会（ American Academy of Allergy, Asthma & Immunology）的数据显示， 花生是引起儿童食物过敏的最重要过敏原之一，不幸的是，花生过敏还会发生一种具有潜在致命性的反应。花生过敏是食物过敏死亡的罪魁祸首。而现在，生物技术公司DBV Technologies成功研发一款花生过敏贴片Viaskin Peanut，能够逐步训练人体免疫系统对花生产生耐受性。 发表于：2016/10/31 虚拟可穿戴设备市场及惯性传感器应用 如今，大热的VR虚拟现实技术，尚处于市场启动期的发展阶段，主要以探索应用领域，挖掘盈利模式为主要特征，但离爆发期已经不远。据市场预测机构预计，到2020年，VR市场规模将达到300亿美元，AR规模将达到1200亿美元，被认为是继PC和智能手机之后又一千亿美金增长的智能产业。 发表于：2016/10/31 3D打印技术首次制造出复杂形状和精确定制磁场的磁体 据物理学家组织网报道,从技术角度而言,目前要造出强磁体已非难事,但要造出拥有特定形状的永久磁体还很难。最近,奥地利科学家研制出一种特殊的3D打印机,能打印出拥有复杂形状和精确定制磁场(磁性传感器需要)的永久磁体。新方法快捷且性价比高,为制造特殊磁体开辟了新途径。 发表于：2016/10/31 <…974975976977978979980981982983…>
