头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 英特尔投资重点在人工智能 在美国圣地亚哥举办的英特尔投资全球峰会上，这家公司宣布了未来重点关注的领域，包括和5G、云计算、大数据、机器学习、深度学习、无人机、无人车等等。 发表于：2016/10/31 新型量子位稳定性提高10倍 有助开发更可靠硅基量子计算机 组织网近日载文称，澳大利亚新南威尔士大学（UNSW）科学家最新开发出一种新的量子位，其量子叠加态稳定性比此前提高了10倍，有助于开发更可靠的硅基量子计算机。相关研究成果在线发表在《自然·纳米技术》上。 发表于：2016/10/31 VR领域“野心”终显 微软从何时开始布局 微软在纽约举行了Windows10新品发布会。会上，微软带来了一系列让人惊艳的硬件产品，同时还正式发布了一款VR头盔设备。而这款新品的发布也意味着微软的Holographic平台即将跨入VR领域。 发表于：2016/10/31 集成电路生产工艺模拟与建模仿真软件测试 芯片的制造过程可概括分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤，其中芯片制造工艺主要在晶圆处理工序过程中，其主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作，芯片制造工艺过程涉及复杂化学和物理过程，工艺参数设计在生产过程中起到关键作用。而芯片制造工艺多在工艺腔室中进行。工艺腔室是 IC 设备的核心部件，集成电路芯片的质量不仅与工艺参数设计有关，也与腔室设计密切相关。 发表于：2016/10/31 百亿亿次超级计算机启动研制 速度将十倍于目前世界最快 从国家并行计算机工程技术研究中心获悉，由该中心牵头的“E级高性能计算机原型系统”研制项目正式启动，速度将十倍于目前世界最快。这标志包括核心处理器在内的全国产化百亿亿次超级计算机步入实际研发阶段。 发表于：2016/10/31 工业物联网的成熟 给制造自动化提供了新突破口 全球正在掀起以智能制造为核心的新一轮工业革命，新一代信息技术与制造业的深度融合，正在引发影响深远的产业变革，形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。 发表于：2016/10/31 三星深陷Note7爆炸风波 三季度营销与利润暴跌 深陷Note7爆炸风波的韩国三星电子27日发布今年第三季度财报，销售和营业利润分别为47.82万亿韩元（1元人民币约合168.5韩元）和5.2万亿韩元，同比下跌7.5%和29.7%，环比下跌6.13%和36.15%。 发表于：2016/10/31 12A 超薄型µModule 稳压器能安放在 PCB 的背面 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 10 月 27 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出四输出降压型 µModule® (微型模块) 稳压器 LTM4643，该器件可配置为单输出 (12A)、双输出 (6A 和 6A 或 9A 和 3A) 或四输出 (每输出 3A) 稳压器，采用 9mm x 15mm x 1.82mm 超薄型 LGA 封装。这样的灵活性使系统设计师能够依靠一个简单和紧凑的µModule 稳压器，以在 FPGA、GPU、ASIC 和基于微处理器的应用中满足多种电压和负载电流需求。高度为 1.82mm 的超薄封装使 LTM4643 能够安装在 PCB 的背面，为存储器和连接器等组件腾出了正面空间。 发表于：2016/10/29 Qorvo®推出新的控制产品 中国，北京 – 2016年10月28日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，扩展其CATV产品组合，推出两款专为DOCSIS 3.1有线网络设计的全新控制产品--- QPC3624和QPC3024。新增加的产品为有线运营商提供了更大的网络设计灵活性，从而提高上游和下游带宽并降低功耗。 发表于：2016/10/29 英飞凌AURIX™单片机TC3xx系列 2016年10月28日，德国慕尼黑讯——为满足自动驾驶汽车和电动车的市场需求，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日发布新一代AURIX™单片机，即TC3xx，它是市场上同类器件中集成度最高的产品，实时性能是现有器件的3倍。 发表于：2016/10/29 <…975976977978979980981982983984…>
