物联网最新文章 Microchip推出PIC18-Q24 系列单片机 为应对在嵌入式系统中对器件进行恶意重新编程的威胁，PIC18-Q24单片机引入了编程和调试接口禁用（PDID）功能。启用后，这一增强型代码保护功能将锁定对编程/调试接口的访问，并阻止未经授权的读取、修改或擦除固件的尝试。 发表于：11/29/2023 Gartner：如何采用云原生技术加速数字化转型 随着全面“深度云采用”时代的到来，越来越多的中国企业开始采用云原生技术来推动业务的数字化转型。云计算已经成为承载数字技术的强大基石，与国内各行各业深度融合，尤其是头部企业或大型企业。 发表于：11/24/2023 Arm 扩展 Cortex-M 产品组合，将人工智能引入超小型端点设备 Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日宣布推出专为人工智能物联网 （AIoT） 应用而设计的 Arm® Cortex®-M52 处理器，带来数字信号处理 （DSP） 和机器学习 （ML） 性能的提升，有效避免了使用专用 DSP 和 ML 加速器所带来的成本开销。Cortex-M52 将通过优于目前市场价格点的优势，充分释放 ML 在嵌入式计算解决方案中的潜能。 发表于：11/23/2023 莱迪思荣获电子发烧友2023年度IoT创新奖 中国上海 — 2022年11月22日 — 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思MachXO5T-NX™系列FPGA在电子发烧友（Elecfans）主办的第十届中国物联网大会上荣获物联网创新奖。莱迪思MachXO5T-NX FPGA因其在过去一年中对市场和行业产生了积极影响荣获该奖项。 发表于：11/23/2023 洛克希德·马丁的数字孪生航空航天应用实践 洛克希德·马丁公司数字化转型高级项目工程师Grant Epling在DTC主办的一次研讨会上，谈到了利用数字孪生系统改造航空航天和国防的问题。 发表于：11/16/2023 芯科科技推出新的8位MCU系列产品，扩展其强大的MCU平台 中国，北京 - 2023年11月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列产品，该系列MCU针对价格和性能进行了优化，进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。 发表于：11/16/2023 大联大品佳集团推出基于联发科技产品的双屏异显数字显示方案 2023年11月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700开发板的双屏异显数字显示方案。 发表于：11/16/2023 Nordic率先完成使用Wi-Fi、蜂窝物联网和GNSS的硅到云定位解决方案 低功耗无线连接领域的全球领导厂商Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi协同IC，率先在全球范围提供使用Wi-Fi、蜂窝物联网和全球导航卫星系统(GNSS) 的完整硅到云定位解决方案。 发表于：11/15/2023 康普联手意法半导体让物联网设备Matter证书管理安全简便 2023 年 11 月 14 日 – 中国–全球网络连接领导者康普（纳斯达克股票代码：COMM）与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了一个整合康普 PKIWorks™ 物联网安全平台与深受市场欢迎的意法半导体 STM32WB微控制器（MCU）的解决方案，为设备制造商提供一个符合CSA连接标准联盟Matter安全标准的物联网设备开发总包方案。 发表于：11/15/2023 斑马技术：以人工智能去中心化为前进方向 当今中国市场，企业和创新主体均对新技术始终保持高热情，AI技术正向社会各领域加速渗透。据IDC预计，中国人工智能市场规模到2026年将超过264.4亿美元。而从全球范围来看，去年6月，Meta 发布关于实行“去中心化组织结构”的人工智能（AI） 战略转型公告，指出将采取一种新的方式来开展和管理AI工作，即将原本的中央式AI 团队转变为更紧密整合到各个产品组中的去中心化 AI 团队，同时专注于前沿研究。科技界巨头的这一举动印证了Bernard Marr等未来学家所注意到的一大趋势：AI的专业性以及通过AI获益的途径正在变得民主化。得益于诸多工具（如谷歌的Vertex AI 和低代码/无代码平台），AI正从核心的专业领域转向业务前线。 发表于：11/15/2023 Arm Tech Symposia 年度技术大会现已开放报名 作为 Arm® 最重要、规模最盛大的技术活动之一，Arm Tech Symposia 年度技术大会即将于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分别在深圳、北京、上海三城隆重举行。今年的技术大会回归线下，以“Arm 正在构建计算的未来”为主题，诚邀业内厂商、生态伙伴与开发者亲临现场，相互交流与学习，携手构建基于 Arm 技术的未来。 发表于：11/15/2023 融合助力IIoT高速发展 2023年11月10日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 （Mouser Electronics）宣布将于11月13-15日举办2023贸泽电子技术创新周工业物联网（IIoT）专题活动，这是2023年主题周的收官场活动。本期将邀请到来自Analog Devices, Amphenol, Phoenix Contact, Silicon Labs, TE Connectivity等国际知名厂商的资深专家以及宁波市智能制造技术研究院副院长等来自产学研的专家们，为大家从不同角度分享IIoT相关的创新技术解决方案，推动传统工业向智能化全面进阶。 发表于：11/15/2023 Microchip推出业界最全面的800G 有源电缆 （AEC）解决方案 生成式 AI 和 AI/ML 技术的兴起对更高速连接提出了新需求，推动后端数据中心网络和应用实现800G连接。使用有源电子电缆（AEC）是当前最有效的解决方案，但电缆供应商需要克服许多设计和开发障碍。为解决这一问题，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出META-DX2C 800G 重定时器，为双密度四通道小型可插拔封装（QSFP-DD）和八通道小型可插拔封装 （OSFP） AEC 电缆产品提供加速开发路径。重定时器由800G AEC 产品开发综合解决方案提供支持，包括硬件参考设计和完整的通用管理接口规范 （CMIS）软件包，以最大限度地减少电缆制造商所需的开发资源。 发表于：11/13/2023 Arm 携手行业领先企业，共同打造面向未来的 AI 基础 Arm® 今日宣布多项全新的战略合作，继续致力于推动人工智能 （AI） 的创新，并将 AI 的体验变为现实。除了自身已能实现 AI 开发的技术平台之外，Arm 还与 AMD、英特尔、Meta、微软、NVIDIA 和高通技术公司等领先的科技企业携手合作，通过多项计划，聚焦于先进 AI 能力的实现，由此带来更快响应、更加安全的用户体验。这些合作计划将在所有计算进行之处，助力 1500 多万名 Arm 开发者，构建其所需的基础框架、技术和规范，带来新一代的 AI 体验。 发表于：11/7/2023 新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计 加利福尼亚州桑尼维尔，2023年11月1日 –新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手Arm扩大合作，为Arm Neoverse™ V2平台和Arm Neoverse计算子系统（CSS）等全新Arm®技术提供优化的IP和EDA解决方案。新思科技已加入“Arm全面设计”（Arm Total Design）生态系统，将充分利用其全球领先的技术和专业知识、Synopsys.ai™全栈式AI驱动型EDA全面解决方案，以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP，助力共同客户加快基于Arm CSS解决方案的开发。基于双方三十多年的紧密合作关系，新思科技与Arm进一步扩大合作范围，帮助共同客户能够以更低的成本、更小的风险和更快的上市时间快速开发专用芯片。 发表于：11/2/2023 «…16171819202122232425…»
