物联网最新文章 瑞萨电子整合Reality AI工具与e2 studio IDE 扩大其在AIoT领域的卓越地位 2023 年 9 月 21 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布已在其Reality AI Tools®和e2 studio集成开发环境间建立接口，使设计人员能够在两个程序间无缝共享数据、项目及AI代码模块。实时数据处理模块已集成至瑞萨MCU软件开发工具套件（注），以方便从瑞萨自有的工具套件或使用了瑞萨MCU的客户硬件收集数据。此次整合将缩短物联网网络边缘与终端人工智能（AI）及微型机器学习（Tiny ML）应用的设计周期。 发表于：9/30/2023 格芯和 Microchip 宣布Microchip 28纳米SuperFlash® 嵌入式闪存 解决方案投产 格芯（GlobalFoundries）与Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）及其旗下子公司Silicon Storage Technology® （SST®）今日宣布，采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM 解决方案即将投产。 发表于：9/28/2023 意法半导体发布安全软件，确保物联网设备安全连接Microsoft Azure IoT Hub 2023年9月27日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前发布一款新的安全软件，用于简化基于高性能STM32H5的物联网设备与Microsoft Azure IoT Hub之间的云连接。 发表于：9/27/2023 贸泽即日起备货NXP SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解决方案 2023年9月20日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解决方案。该产品是32位嵌入式评估板，集成了先进的图形功能、免提远场语音控制，以及NXP用于人脸和手势识别的先进视觉处理技术，并且充分利用了NXP i.MX RT117H跨界微控制器 (MCU) 的强大功能，是一款完整的智能人机接口 (SMHMI) 解决方案。其搭载的跨界MCU可完全离线执行各种人脸和手势识别以及语音控制功能，有助于消除工程师对于云端应用所担心的隐私和延迟问题。这款即插即用解决方案包含完全集成的交钥匙软件、硬件参考设计、演示用例和NXP的一站式支持，能够尽可能缩短产品上市时间、降低风险，并显著改善开发的效率和成果。 发表于：9/22/2023 英飞凌携手海华科技，以Wi-Fi 6 技术加速推动消费与工业物联网市场发展 2023 年 9 月 20 日，中国上海讯】随着物联网应用的迅速扩展，Wi-Fi 6/6E 技术正在成为无线通信市场的焦点。全球物联网领域的领导厂商英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY） 与其长期合作伙伴——无线通信模组领域的专家海华科技 （AzureWave） 宣布，将双方的合作范围扩展至Wi-Fi 6 领域，由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC™无线通信芯片强大的连接性、效能与稳定性，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网设备的设计复杂度，从而加速新产品的上市进程并满足更广泛的工业及消费物联网市场应用需求。 发表于：9/22/2023 斑马技术携多领域物联网解决方案亮相2023 IOTE深圳物联网展 2023年9月20日，中国深圳 – 作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商，斑马技术公司（纳斯达克股票代码：ZBRA）今日携面向多个领域的物联网解决方案亮相国际物联网展（11B25展台），全面展示其赋能企业在制造、物流仓储及零售等关键行业中，通过数字化升级实现更高的可视性、运营效率和生产力水平。 发表于：9/22/2023 贸泽备货用于高性能连接和用户界面应用的Microchip SAM9X70超低功耗MPU 2023年9月15日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI）代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的SAM9X70超低功耗微处理器 (MPU)。SAM9X70系列MPU集高性能、低功耗、低系统成本和高价值于一身，在功能强大的800MHz Arm Thumb®处理器的加持下，提供一系列令人印象深刻的连接选项、丰富的用户界面功能和出色的安全功能。 发表于：9/20/2023 Docker赋能物联网：探索软件供应链的优势、挑战和安全性 随着联网设备硬件性能的日益提升及价格愈发低廉，物联网应用的复杂性随之提升。常用的容器化平台Docker能够帮助精简流程，助力开发人员更轻松地创建和维护物联网应用。本文将探讨Docker为物联网开发带来的优势，部署和维护应用程序时需考虑的挑战，以及如何将安全最佳实践应用于物联网。 发表于：9/19/2023 卓越电子：全球首款Wi-Fi HaLow物联网解决方案即将亮相 自 1996 年成立以来一直是无线通信领域领导者的卓越电子（AsiaRF Corp），在万众期待的2023世界移动通信大会 （MWC , Mobile World Congress）即将开幕之际，准备推出一款革命性的 Wi-Fi HaLow 解决方案，有望颠覆工业物联网的连接方式。 发表于：9/18/2023 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的智能广告显示屏方案 2023年9月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和创通联达（Thundercomm）Turbox C610 Open Kit的智能广告显示屏方案。 发表于：9/14/2023 是德科技助力翱捷科技验证支持RedCap技术的5G芯片产品 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布助力翱捷科技（ASR）验证其支持最新3GPP Rel-17 RedCap规范的5G芯片产品，在RedCap协议栈上完成数据调用验证。 发表于：9/1/2023 意法半导体位置感知移动网络IoT模块获得沃达丰 NB-IoT 认证 2023 年 8 月 31 日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布ST87M01 NB-IoT 和 GNSS 模块获得沃达丰 NB-IoT 认证。 发表于：8/31/2023 FPGA加速器支撑ChatGPT类大语言模型创新 近年来，大型语言模型（Large Language Models，LLM）彻底改变了自然语言处理领域，使机器能够生成类似人类的文本并进行有意义的对话。这些模型，例如OpenAI的GPT，拥有惊人的语言理解和生成能力。它们可以被用于广泛的自然语言处理任务，包括文本生成、翻译、自动摘要、情绪分析等。 发表于：8/31/2023 如何通过物联网云来提升汽车路试效率？ 摘要：云服务、数字化，已经渗透到各行各业的不同应用场景中，汽车行业也正在面临全面数字化的变革。那么，在汽车路试场景中，如何通过物联网云平台来提升路试效率呢？ 发表于：8/31/2023 罗德与施瓦茨和联发科技验证了业界首个3GPP Rel.17 NTN NB-IoT协议一致性测试用例 罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”公司）与联发科技合作，基于3GPP 36.523-1标准，且在联发科技具有NTN IoT功能的MT6825芯片上验证了首批NTN NB-IoT协议一致性测试用例。这一成就为NTN设备的合规性认证奠定了基础--这是基于非地面网络（NTN）的下一代物联网设备推向市场并实现陆地、海上和空中互联的重要一步。 发表于：8/30/2023 «…18192021222324252627…»
