AET原创 西门子EDA的AI观 西门子EDA集成电路产品事业部执行副总裁Ankur Gupta、全球副总裁兼亚太区技术总经理Lincoln Lee、全球副总裁兼中国区总经理凌琳，分别从战略全局、技术路径与区域实践三个维度，系统阐述了西门子EDA对AI的独特理解。这不仅是技术路线的宣示，更是一份关于“AI如何重塑芯片设计”的完整思想图谱。 发表于：2026/9/4 下午5:14:58 为具身智能量身打造，兆易创新GD32 MCU新品重磅登场 作为本土MCU领域的领军者，兆易创新以深厚的技术实力和丰富的产品线深受具身智能产业链合作伙伴青睐。日前，兆易创新在京成功举办以“具身跃迁·‘芯’品破局”为主题的GD32 MCU新品媒体交流会。兆易创新于会议期间推出了两款专为具身智能产业量身打造的MCU新品——GD32H77R与GD32F50MxxG，充分彰显了兆易创新全栈式赋能实力，为具身智能规模化落地与生态共建注入澎湃动能。 发表于：2026/8/24 下午3:21:23 《2026中国网络安全技术成熟度曲线》发布，AI安全备受关注 商业与技术洞察公司Gartner发布的《2026中国网络安全技术成熟度曲线》显示，中国网络安全重心已全面转向“保障AI系统自身安全”与“严格责任下的韧性建设”，技术演进由合规驱动加速迈向实战化、自主化与智能化。 发表于：2026/8/10 下午3:53:19 2026中国西部微波射频技术学术沙龙成功举办！ 7月16日下午，由中国电子仪器行业协会主办，中电会展与信息传播有限公司、《电子技术应用》杂志社联合承办的“2026中国西部微波射频技术学术沙龙”在成都世纪城新国际会展中心圆满落幕。 发表于：2026/7/17 上午12:19:31 兆易创新多维突破加速产业智能化转型 本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线，并聚焦AI技术与终端应用的深度融合，覆盖具身智能、数据中心/服务器、工业与数字能源、汽车/两轮车以及消费电子等重点领域，全方位展现了兆易创新在多元应用的技术积淀与广泛布局。 发表于：2026/7/13 下午5:39:20 Molex莫仕：以创新连接技术赋能AI时代 2026年7月1日至3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大举行。作为全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业，Molex莫仕亮相W1馆301展位，全面展示了其在可扩展AI基础设施、汽车互联、具身智能与机器人以及数据中心连接器等领域的前沿连接解决方案。 发表于：2026/7/8 下午12:53:07 SPHBM4标准正式获批，AI内存要降价了？ 近日，国际半导体标准组织JEDEC正式批准了SPHBM4标准，编号JESD330-4。这项标准全称为“标准封装高带宽内存4”，旨在在不牺牲性能的前提下，大幅降低AI芯片的内存成本。 发表于：2026/6/26 上午11:28:35 Gen 5面世，领先技术有望助力Wolfspeed再现辉煌 近日，Wolfspeed新一代碳化硅MOSFET技术平台（Gen 5）正式发布。发布之际，Wolfspeed大中华区总裁于代辉先生和Wolfspeed汽车产品市场高级总监Jonathan Liao先生对Wolfspeed的近况及最新的Gen 5作了深入介绍。 发表于：2026/6/25 上午11:45:48 五大半导体厂商鏖战UMA，统一内存架构正迅速崛起！ 统一内存架构（Unified Memory Architecture, UMA）是当前半导体行业最关键的技术方向之一，其核心在于让CPU、GPU、NPU等异构计算单元共享同一物理内存地址空间，消除传统PCIe总线带来的数据搬运瓶颈。UMA正从"可选特性"变为"AI时代必需"。NVIDIA和Apple在硬件级UMA上领先，AMD通过APU架构紧追，Intel转向CXL开放标准寻求差异化，Qualcomm则在AI PC市场快速跟进。未来2-3年，随着CXL 3.0普及和chiplet技术进步，UMA有望成为跨厂商的默认架构选择。 发表于：2026/6/8 下午1:28:58 展开双臂，MathWorks拥抱AI时代 日前，MATLAB EXPO China 2026在北京举办，期间，MathWorks公司MATLAB产品家族市场总监David Rich作了题为“嵌入式智能：引领工程设计的AI 趋势”的主旨报告，并与媒体深入交流，给出了MathWorks公司对于AI时代到来的答案——敞开怀抱，拥抱AI时代。 发表于：2026/5/12 上午9:27:31 <12345678910…>
