STM32：云端连接智能终端创新驱动平台

STM32：云端连接智能终端创新驱动平台

时至今日，不论是产品系列还是产品家族已都不足以准确诠释STM32一词，丰富的产品线及强大的生态系统使STM32已成为嵌入式工程师产品开发的创新驱动平台。

发表于：5/10/2024 4:30:00 PM

Qorvo的新频段

Qorvo的新频段

如同通信领域不断纳入应用的新频段，Qorvo的业务发展也在不断地向新的应用领域拓展，不断覆盖“新频段”。

发表于：5/6/2024 9:26:11 AM

勒索软件攻击猖獗，平台化解决方案帮助企业实现全面网络安全

勒索软件攻击猖獗，平台化解决方案帮助企业实现全面网络安全

目前，全球网络安全形势严峻复杂，各种大模型被应用于网络攻击与对抗，带来全新攻防场景和安全威胁；勒索团伙利用多个漏洞对企业数据和财产安全构成严重威胁；数据安全问题频出……为了更好地应对网络安全新态势，日前，派拓网络组织媒体沟通会，解读当前安全行业发展态势，分享对勒索软件攻击的最新研究发现，并为企业带来针对性的措施和有效的解决方案。

发表于：4/24/2024 3:12:00 PM

汉高粘合剂助力半导体封装行业高质量发展

汉高粘合剂助力半导体封装行业高质量发展

编者按：2024年3月21日，汉高粘合剂电子事业部亮相SEMICON China2024，带来众多创新产品和解决方案，包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰Eccobond UF 9000AE，以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等，从而以前沿材料科技助推半导体封装行业高质量发展。汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur和亚太地区技术负责人倪克钒博士共同接受了媒体的采访，详细介绍了汉高集团在技术和产品方面的进展。 2024年政府工作报告指出，中国新能源汽车，产销量占全球比重超过60%。快速增长的产业和市场青睐对汽车半导体产业提出了技术革新的紧迫需求。受车辆工况影响，车规级半导体需要在长时间、高负载和极端温度等挑战性环境中保持高可靠性，进而保障驾乘安全和舒适。

发表于：3/29/2024 3:01:00 PM

重塑设计流程引领汽车智能计算新时代

重塑设计流程引领汽车智能计算新时代

作为领先的半导体设计与软件平台公司，Arm曾以低功耗为显著特征的计算技术开创了一个时代。如今随着汽车产品智能化率越来越高，Arm凭借多年积累的移动计算生态资源，面向汽车智能化新需求，携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增强 (AE) 处理器和虚拟原型平台，让汽车行业在开发伊始便可启动软件开发，助力缩短多达两年的开发周期。

发表于：3/28/2024 10:22:00 AM

WiFi 7起飞，测试先行

WiFi 7起飞，测试先行

在过去，非信令测试或是在不使用网络环境的情况下测试设备是主要的测试方法。也就是说，只要设备能以正常的数据速率传输信号，就可以上市销售。这也是导致 Wi-Fi 连接通常不一致、不可靠的原因在于制造商没有把这些设备加入到网络中在现实条件下进行测试。 为了充分发挥WiFi 7的潜力，设备制造商、网络运营商和服务提供商必须确保他们的产品和技术能够满足新标准的要求。这就需要进行一系列的新的测试和验证解决方案，以确保性能、兼容性和可靠性。

发表于：3/26/2024 5:22:00 PM

“死磕”功率密度，TI又推出两大新系列

“死磕”功率密度，TI又推出两大新系列

如今AI、电动汽车等热点应用的兴起对电源设计的功率密度提出了更高的要求。高功率密度的设计，意味着整个电源的功率器件在尺寸、功率和散热上面临更大的挑战。

发表于：3/18/2024 9:37:00 AM

英飞凌上新DC-DC POL稳压器，助力AI芯片发挥更佳性能

英飞凌上新DC-DC POL稳压器，助力AI芯片发挥更佳性能

英飞凌于近日推出了全新的智能DC-DC POL芯片 TDA388xx系列产品，该芯片集成了英飞凌独有的OptiMOS MOSFET以及Fast COT（快速恒定导通时间）引擎。

发表于：1/31/2024 5:45:17 PM

德州仪器持续推动ADAS技术水平不断进步

德州仪器持续推动ADAS技术水平不断进步

日前，在美国拉斯维加斯举行的2024CES展上，德州仪器公司展示了两个系列面向汽车高级辅助驾驶系统的半导体新产品，为提高汽车自动驾驶系统实现更高性能和高水平安全提供了新的选择。

发表于：1/30/2024 9:11:39 PM

产业化思维让商业卫星从科研走向工业化

产业化思维让商业卫星从科研走向工业化

支撑卫星通信大发展的先决条件是商业卫星的大规模部署，从而催生了卫星制造批量生产技术，卫星制造也从低频次的科研成果演变为高频次的“工业品”制造。

发表于：1/2/2024 3:17:00 PM