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TI为中国企业和学生插上梦想的翅膀

TI为中国企业和学生插上梦想的翅膀

——访TI大中华区总经理、中国运营总裁谢兵先生, TI亚洲区大学计划总监沈洁女士

借着德州仪器(TI)大中华区总经理、中国运营总裁谢兵先生和 TI亚洲区大学计划总监沈洁女士参加“清华大学-德州仪器‘未来智能机器人’兴趣团队”启动仪式的机会,记者有幸对两位进行了采访。TI董事会总是想多做一点,但实际上这个成绩应该算是可圈可点了,TI在战略调整方面有了较大进步。TI通过各种方式为中国企业和学生插上梦想的翅膀,希望他们不负众望,能飞得更高、更远!

发表于:4/18/2012 4:53:50 PM

全方位解析Qsys系统集成工具——帮您解决三大尖锐问题

全方位解析Qsys系统集成工具——帮您解决三大尖锐问题

在采用FPGA进行设计时,您的设计团队规模是不是越来越大?您是否花费很多时间来尝试重新使用其他人的设计?您是否花费大量的时间来进行验证?如果是,那您一定要集中精力,接下来Altera亚太区产品市场经理谢晓东将介绍Altera如何帮助您解决这三个尖锐问题。

发表于:4/11/2012 10:45:08 AM

戴尔医疗行业首席官:信息技术可提升医疗质量

戴尔医疗行业首席官:信息技术可提升医疗质量

技术手段能够帮助降低医疗成本同时提升医疗质量。对于多数投资而言,重要的不是投入的金额,而是投资的方法。戴尔公司医疗行业首席官AndrewLitt为医疗服务机构提出了四点建议,这些建议有助于医疗机构利用先进的技术,改善医疗服务的质量和效率。

发表于:4/11/2012 9:30:00 AM

C665x DSP引领便携、高性能应用新时代

C665x DSP引领便携、高性能应用新时代

TI在不断研发高端DSP的同时,也不忘加强对低端DSP的支持

TI新推出的高端DSP平台C665x有一个响亮的名字——高斯,这是以著名数学家高斯来命名的。该平台基于KeyStone架构,这次推出了C6657(双核)、C6655(单核)和C6654(单核)3个产品型号,它们管脚是完全兼容的,可充分满足开发人员从单内核向多内核升级的需求。C66系列相当于TI一个新的DSP平台核心,它是TI在C6000平台中的一个新的核心。C6000第一个核心是C62,第二个核心是C64,之后又发展到C64+的核心,就是达芬奇当中的DSP,还有C67+核。

发表于:4/1/2012 3:24:51 PM

意法半导体推动多媒体融合,打造网络化家庭娱乐

意法半导体推动多媒体融合,打造网络化家庭娱乐

虽然中国、美国及欧洲等大的经济体纷纷调低了2012年的经济预期,但今年的两大体育盛事:伦敦奥运会和欧洲杯,无疑会给全球经济带来很大的刺激,特别是将带动电视、机顶盒等消费电子市场的发展。 在近日举办的第20届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN 2012)上,参展的半导体厂商们纷纷亮出了自己最先进的芯片和技术以及可立即使用的解决方案。

发表于:3/23/2012 2:09:47 PM

CCBN 2012之新看点——触摸人体感知互动游戏,基于有强大图像处理能力的电视和机顶盒

CCBN 2012之新看点——触摸人体感知互动游戏,基于有强大图像处理能力的电视和机顶盒

说实话,但从政策上看,CCBN连续几年都在说三网融合,挺枯燥的了,推进力度很不给力。从芯片上层面说,机顶盒和电视SoC越来越给力,高端的电视和机顶盒都是采用多核的SoC了,而且都集成了ARM。

发表于:3/23/2012 10:18:12 AM

恪守承诺 坚守中国第一战略不动摇

恪守承诺 坚守中国第一战略不动摇

2012年3月19日,为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc) 在北京举办了媒体见面会。MIPS科技总裁兼首席执行官Sandeep Vij、业务开发副总裁Robert Bismuth、数字家庭业务市场总监Kevin Kitagawa、中国区市场总监、费浙平、上海总经理何英伟先生共同出席了此次会议。

发表于:3/22/2012 1:51:44 PM

意法半导体掀起新一波MEMS浪潮,让生活更智能

意法半导体掀起新一波MEMS浪潮,让生活更智能

电子技术应用记者:陈颖莹

在记者看来,意法半导体(ST)这几年最突出的表现无疑在STM32以及消费类MEMS上,前者是因为ST果断率先采用了Cortex-M3内核,后者因为它抓住了消费市场的发展趋势,在MEMS传感器出货量破10亿大关后仅15个月,今年3月初,ST MEMS传感器出货量突破20亿大关。 日前,意法半导体副总裁,模拟、MEMS和传感器事业群总经理Benedetto Vigna先生来到北京,向记者讲述ST MEMS的相关情况。

发表于:3/21/2012 9:54:45 AM

发、输、配、用,ADI全程技术支持中国厂商抓住电力市场机遇

发、输、配、用,ADI全程技术支持中国厂商抓住电力市场机遇

中国国家电网宣布将在2020年建成覆盖全国的智能电网,并且已投入了4万亿人民币用于基础设计建设。这一宏大计划的实施将涉及到新能源发电、新能源并网接入、大容量能量存储、特高压输电以及数字化变电站、智能计量等广泛的相关领域,为全球电力设备企业打开了一个前所未有的巨大市场,同时也对半导体厂商和设备厂商提出了更高的技术挑战。

发表于:3/20/2012 2:14:27 PM

Mathworks 完善代码生成工具家族系列

Mathworks 完善代码生成工具家族系列

HDL Coder 跨越系统设计与硬件设计鸿沟

新版本的 MATLAB 和 Simulink引进了 HDL Coder,可以从 MATLAB 或 Simulink中 自动生成 HDL 代码,用于 FPGA 或 ASIC 上的原型设计和实现;此外,还发布了 HDL Verifier,用来取代 EDA Simulator Link 并增加 Altera FPGA 硬件在环支持。有了这两个产品,MathWorks 现在可提供利用 MATLAB 和 Simulink 进行 HDL 代码生成和验证的能力。R2012a 还更新了 84 种其它产品,包括Polyspace 嵌入式软件验证产品。

发表于:3/20/2012 12:00:25 PM

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