英飞凌推出业界领先的高精度无芯磁电流传感器 XENSIV™ TLE4971/TLI4971

【2025年12月12日, 德国慕尼黑讯】精确的电流测量是功率电子器件实现高效、安全与可靠运行的关键。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用300mil 封装的新型 TLE4971/TLI4971传感器，进一步扩展其 XENSIV™磁电流传感器系列。

发表于：12/12/2025 4:46:26 PM

消息称三星有意向高通和苹果开放芯片降温30%封装技术

12 月 12 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 11 日）发布博文，报道称三星代工（Samsung Foundry）近日推出名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装技术，并计划将其开放给苹果和高通等客户。

发表于：12/12/2025 1:32:56 PM

美国电动汽车行业格局生变 SK与福特合资电池企业解散

12月12日讯，美国汽车制造商福特和韩国电池企业SK Innovation将解散其在美国的电池制造合资企业，这可能意味着美国电动汽车供应链正在发生一些重大改变。

发表于：12/12/2025 1:10:38 PM

全球首款RGB-Mini LED显示器诞生

12 月 12 日消息，HKC（惠科）今日宣布，HKC 首发全球首款 RGB-Mini LED 显示器 ——M10 Ultra，从“单一控光”到“光色同控”，“不止显像，更重塑光”。

发表于：12/12/2025 1:06:42 PM

JEDEC固态技术协会接近完成SPHBM4规范

12 月 12 日消息，JEDEC 固态技术协会美国加州当地时间 11 日宣布，其已接近完成 SPHBM4 内存规范。这里的 "SP" 是 "Standard Package"（标准封装）的首字母简写。

发表于：12/12/2025 1:00:38 PM

欧盟拟禁用中国5G设备 华为或将出售法国工厂

12月11日消息，据路透社援引三位知情人士的话报道称，由于欧洲5G技术推进缓慢，以及部分欧洲国家政府对于限制或禁用包括华为在内的中国通信设备的态度趋于强硬，华为正考虑出售其位于法国东部的一座新建成的工厂。

发表于：12/12/2025 11:26:02 AM

台积电熊本晶圆二厂将升级4nm制程

12月11日消息，据《日经新闻》报道，台积电正在考虑升级其尚未建成的日本熊本晶圆厂（Fab 23）二厂的工艺技术，以便在日本制造更为先进的N4（4nm）制程芯片。

发表于：12/12/2025 10:29:01 AM

英特尔在欧盟反垄断案中败诉

12月11日，据路透社报道，当地时间本周三，美国芯片制造商英特尔未能推翻欧盟2023年做出的反垄断裁决，欧洲高等法院维持了之前的裁决，但将罚款金额降低到了2.37亿欧元（2.78亿美元）。

发表于：12/12/2025 10:26:26 AM

我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布

12 月 11 日消息，从国家市场监管总局官网获悉，国际电工委员会（IEC）发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件第 2 部分：分立器件整流二极管》（IEC 60747—2:2025 ED4.0）和《半导体器件第 6 部分：分立器件晶闸管》（IEC 60747—6:2025 ED4.0）。

发表于：12/12/2025 10:18:08 AM

雷电5铁威马D1 SSD Pro，视觉诊断新体验

正值双十二消费热潮，专业存储品牌铁威马正式推出旗舰级SSD移动硬盘盒D1 SSD Pro。新品搭载全新雷电5协议、创新视觉诊断功能，配合更扎实的用料与升级散热设计，以三大核心突破直击高速存储痛点，为 8K 创作者、专业办公人群带来 “极速 + 稳定 + 省心” 的存储解决方案，重塑8K工作流。

发表于：12/12/2025 10:12:00 AM