LG Display计划评估光刻OLED技术

6 月 30 日消息，韩媒 DealSite 本月 26 日报道称，LG Display 计划在韩国坡州的现有电视 OLED 产线评估无 FMM（注：精细金属掩模版）的光刻 OLED 技术。

发表于：7/1/2025 1:20:21 PM

三星电子1c nm DRAM内存工艺开发完成

7 月 1 日消息，综合韩媒 ETNews、AJUNEWS、fnnews 报道，三星电子当地时间昨日下午对其第六代 10nm 级 DRAM 内存工艺 1c 纳米授予生产准备批准 (PRA)。这标志着三星完成 1c nm 内存开发，准备向量产转移。

发表于：7/1/2025 1:13:16 PM

碳化硅巨头Wolfspeed启动破产重组

7 月 1 日消息，美国碳化硅 (SiC) 技术企业 Wolfspeed 当地时间 6 月 30 日宣布已采取下一步措施实施此前与主要债权人达成的《重组支持协议》，预计将在 2025 年三季度末完成司法重整并恢复正常运营。 根据 6 月下旬达成的《协议》，Wolfspeed 的总债务将减少约 70%

发表于：7/1/2025 1:06:00 PM

香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批

7 月 1 日消息，据香港特别行政区政府新闻公报网站，香港创新科技署（创科署）6 月 25 日宣布，“创新及科技基金”下设的“新型工业评审委员会”支持杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请。

发表于：7/1/2025 12:58:11 PM

同日获批 两国产GPU公司决赛科创板

6月30日晚间，上海GPU企业沐曦集成电路（上海）股份有限公司与北京GPU企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司的科创板IPO申请双双获上交所受理。

发表于：7/1/2025 11:39:07 AM

台积电“2025年中国技术论坛”揭秘

在结束了北美、中国台湾、欧洲、日本等地的年度技术论坛之后，6月25日，晶圆代工龙头大厂台积电“2025年中国技术论坛”正式在上海召开。 在此次论坛上，台积电介绍了其对于整个半导体市场的展望，并面向中国客户介绍其最新的技术进展。由于台积电面向中国客户提供先进制程晶圆代工服务受到了一定的限制（主要是AI芯片相关），因此，在此次中国技术论坛上，台积电似乎并未将其尖端制程工艺作为介绍重点。台积电官方向芯智讯提供的新闻稿也只是介绍了其先进封装技术和特殊制程技术（部分尖端的特殊制程也未介绍）的进展以及制造布局。

发表于：7/1/2025 11:32:00 AM

非3C充电宝禁运背后的电源技术与行业内卷

一夜之间，所有在外壳上未展示 3C 标识的充电宝，都没有办法上飞机了，这些充电宝好端端的都变成了无用的 “ 砖头 ”。 6 月 26 日，民航局发布通知，自 6 月 28 日起禁止旅客携带没有 3C 标识、3C 标识不清晰、被召回型号或批次的充电宝乘坐境内航班。 “ 这次召回非常罕见，在国内手机充电宝行业，也没有强制规定说产品有问题要召回的。产品不合格，工商行政处可以处罚，可以暂停 3C 证书，但是没有规定说一定要召回。” 某充电宝行业资深专家李景风（ 化名 ）这样跟知危说道。 从 3 月份的一起飞机上充电宝自燃事件开始，到引发波及整个行业的彻查，再到上下游多家品牌商产品 3C 证书被暂停、原料供应商生产资质被吊销乃至多家检测机构的发证资格都被取消，罗马仕、安克相继选择召回自己相关产品。

发表于：7/1/2025 11:10:30 AM

我国卫星激光通信超强心脏问世

6月30日消息，在卫星激光通信中，光束控制精度关乎通信质量，快速反射镜犹如“精密心脏”。 近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研制出集成角度传感器的高性能MEMS快反镜，镜面尺寸大、封装体积小，性能优良，在激光卫星通信方面潜力巨大。

发表于：7/1/2025 10:58:59 AM

SEMI预计2030年全球半导体产业面临百万人才缺口

6 月 30 日消息，据外媒 Tom's Hardware 26 日报道，SEMI（国际半导体产业协会）发布最新研究显示，半导体行业正面临严峻的人才供需失衡，尤其是工程师与高层管理人才的数量正在急剧减少。尽管各国和企业纷纷推动人才培养计划，但整体进展仍远不足以缓解即将到来的技能型人才短缺，预计未来数年将出现多达 100 万人的缺口。

发表于：7/1/2025 10:20:12 AM

苹果自研AI模型难产：改用第三方大语言模型

7月1日消息，据媒体报道，苹果可能会跟OpenAI或Anthropic合作，双方正在谈判讨论一项潜在交易，苹果希望调用OpenAI或Anthropic的第三方大语言模型来为Siri提供技术支持。

发表于：7/1/2025 9:28:01 AM

时代周刊2025年全球百大影响力企业：台积电、华为等入选！

6月30日消息，美国《时代》(TIME)周刊近日公布了“2025年全球百大影响力企业”名单，台积电、华为、阿里巴巴、比亚迪、字节跳动、DeepSeek、宇树机器人（Unitree Robotics）等中国科技企业成功入选（还有蜜雪冰城、泡泡玛特等非科技类企业），台积电则是唯一上榜的晶圆代工企业。此外，亚马逊、Meta、Arm、ASML、OpenAI等海外科技巨头也成功入选。

发表于：7/1/2025 9:22:38 AM

华为宣布开源盘古7B稠密和72B混合专家模型

2025年6月30日，华为正式宣布开源盘古7B参数的稠密模型、盘古Pro MoE 72B混合专家模型和基于昇腾的模型推理技术。 华为称，此举是华为践行昇腾生态战略的又一关键举措，推动大模型技术的研究与创新发展，加速推进人工智能在千行百业的应用与价值创造。

发表于：7/1/2025 9:13:17 AM

软银称目标10年内成为全球最大的超级AI平台供应商

据路透社报道，6月27日，日本科技业投资巨头软银集团（SoftBank Group）CEO孙正义在年度股东大会上宣布，他希望软银在未来10年内成为世界最大的超级人工智能（artificial superintelligence，ASI）平台商。

发表于：7/1/2025 9:06:22 AM

英伟达GB300 AI服务器即将出货

6月30日消息，据台媒《经济日报》报道，随着英伟达GB200量产迈入高峰之际，英伟达下一代最强AI服务器芯片GB300也即将在下半年上市，相关的AI服务器代工厂商也正在摩拳擦掌抢占商机。报道称，鸿海预计获得的订单份额最大，成为最大赢家。其次，广达、纬创、纬颖、英业达等出货也将同步增长。此外，光模块厂商也将引来1.6T光模块商机。

发表于：7/1/2025 8:58:10 AM

Microchip增强TrustMANAGER平台以支持CRA网络安全合规

　　为应对不断演变的威胁态势，国际网络安全法规正持续调整。物联网设备中过时的固件是主要关注点之一，可能带来重大的安全漏洞。为应对这些挑战，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正在增强旗下TrustMANAGER平台，新增安全代码签名、固件无线更新（FOTA）推送交付，以及对固件映像、加密密钥和数字证书的远程管理等功能。这些新功能旨在符合《欧洲网络安全弹性法案》（CRA）要求，该法强制规定在欧盟销售的数字产品须具备强有力的网络安全措施。通过采纳欧洲电信标准协会（ETSI） EN 303 645 消费类物联网网络安全基线要求以及国际自动化协会（ISA）/国际电工委员会（IEC） 62443 工业自动化和控制系统安全标准等标准，《欧洲网络复原力法案》建立了将影响全球网络安全法规的先例。

发表于：6/30/2025 10:20:05 PM