快讯 苹果3G无线通信专利侵权被判赔偿近8亿 北京时间7月2日，据科技博客9to5mac报道，美国特拉华州联邦陪审团裁定，苹果设备侵犯了与3G无线通信相关的专利，需向西班牙公司TOT Power Control赔偿1.107亿美元(约合7.93亿元人民币)。 发表于：7/2/2025 10:09:05 AM 英飞凌推出具有超低导通电阻的CoolSiC™ MOSFET 750 V G2 【2025年7月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSiC™ MOSFET 750 V G2。这款新型CoolSiC™ MOSFET 750 V G2专为提升汽车及工业功率转换应用的系统效率和功率密度而设计。 发表于：7/2/2025 9:56:19 AM 派拓网络：将应用安全预算用在“刀刃”上，平台化策略成为投资回报最大化的关键 尽管使用云的优点不言而喻，但安全问题也迫在眉睫。高达74%的云安全事件由不安全的代码引发，因此落实强大的安全措施非常重要。AI生成代码的普及和加速增长进一步加剧了安全风险 发表于：7/2/2025 9:35:56 AM HBM内存价格战风雨欲来 7月1日消息，据报道，三星正在与NVIDIA洽谈12层堆叠HBM3E内存的供应事宜，旨在为NVIDIA的GB300 Blackwell Ultra提供支持。 报道称，三星设备解决方案（DS）部门负责人于6月25日访问了NVIDIA位于硅谷的总部，讨论了HBM3E的供应问题，此次访问距离5月初的行程不到两个月。 发表于：7/2/2025 9:35:38 AM 蔚来宣布自研的全球首颗5nm智驾芯片达到设计目标 7月1日消息，今天蔚来创始人、董事长、CEO 李斌发文称，在刚刚过去的周末，蔚来世界模型NWM开始陆续推送到ET9、新ES6、新EC6、新ET5和新ET5T上。 这标志着蔚来自研的全球首颗车规级5纳米智驾芯片神玑NX9031的应用性能达到设计目标，充分证明了蔚来芯片团队优秀的芯片设计能力和软硬件工程能力。 发表于：7/2/2025 9:25:55 AM 充电宝安全风波蔓延至共享平台 高校禁用、集体召回......充电宝行业在近期收获了前所未有的关注。随着中国民航局于6月26日发布紧急通知，禁止携带没有3C标识、被召回型号或批次的充电宝乘坐境内航班。这场由个人充电宝安全问题引发的连锁反应，正将市场目光引向规模庞大的共享充电宝行业。 日前，财联社记者在深圳蛇口区域走访发现，市面上由街电、小电等品牌运营的共享充电宝，确实存在部分设备机身无3C标识的情况。 发表于：7/2/2025 9:16:52 AM LG手机软件服务已终止 正式退场 7月2日消息，LG电子近日正式终止手机软件升级（FOTA）服务，这意味着LG彻底结束了对所有智能手机的软件支持，曾与诺基亚、三星齐名的LG电子正式退出手机市场。 据了解，FOTA是一种通过无线网络对设备固件进行远程升级的技术，LG电子停止该服务后，用户将无法再通过无线网络进行系统或应用的更新。 发表于：7/2/2025 9:07:23 AM 传联电计划进军先进制程 或将与英特尔合作6nm 7月1日，据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，中国台湾第2大晶圆代工厂商联电（UMC）正在评估进军先进制程制造的可行性，目前这个领域主要由台积电、三星和英特尔主导。 对此，联电首席财务官刘启东也指出，如 发表于：7/2/2025 8:58:27 AM 美光披露其对美国2000亿美元投资计划细节 7月1日消息，据Tom's hardware报道，美国存储芯片大厂美光（Micron）近日详细介绍了其不久前宣布的对美国投资2000亿美元的投资计划。 在今年6月12日，美光就宣布，其计划将在美国的存储制造投资扩大到约 1500 亿美元，研发投资也将扩大到 500 亿美元，从而创造约 90,000 个直接和间接工作岗位。 发表于：7/2/2025 8:52:25 AM 国内首例闭环脊髓神经接口系统临床植入成功 2025年7月1日，中国杭州——2025年3月，国内领先的神经外科和脑科学技术平台佳量医疗自主研发的闭环脊髓神经接口系统成功完成国内首例临床植入，标志着其通用神经接口技术平台在应用场景中的又一重要突破。该系统帮助一位因胸椎爆裂性骨折导致完全性脊髓损伤的60岁男性患者实现自主站立及行走，验证了佳量医疗在神经接口领域的技术领先性。 公司已构建先进的脑机调控，医用激光以及脑机芯片三大技术平台，为多种神经系统疾病提供创新器械解决方案。已开发产品包括用于脑部微创手术的磁共振引导激光消融手术系统(LITT)，用于治疗癫痫、帕金森病的植入式闭环自响应神经刺激系统，以及颅内深部电极等，其中部分产品已进入正式临床试验阶段。 发表于：7/1/2025 3:44:07 PM IBM称全力支持Rapidus 2027年量产2nm 7 月 1 日消息，IBM 半导体部门总经理 Mukesh Khare 在接受日媒《读卖新闻》采访时表示，IBM 正全力支持 Rapidus 在 2027 年实现 2nm 制程量产的目标，双方的合作有望延续到更先进节点。 发表于：7/1/2025 2:06:37 PM OpenAI称没有计划大规模部署谷歌TPU芯片 据路透社报道，OpenAI表示，目前暂无计划使用谷歌自研芯片为其产品提供算力支持。就在两天前，路透社等多家媒体报道称，OpenAI为满足不断增长的算力需求，开始租用对手谷歌的AI芯片。“流片”(tape-out)这一关键节点，也就是敲定芯片设计并进行制造的阶段。 另外，路透社此前曾独家报道称，OpenAI已签约使用谷歌云服务，以满足其日益增长的算力需求，这标志着AI领域两大竞争对手之间实现了出人意料的合作。不过，OpenAI所使用的大部分计算能力仍来自新兴云服务公司CoreWeave提供的GPU服务器。 发表于：7/1/2025 1:52:59 PM 全球服务器市场2025年有望达3660亿美元 6 月 30 日消息，IDC 在其发布于美国当地时间本月 26 日的新闻稿中预测，今年全球服务器市场规模有望达到 3660 亿美元（注：现汇率约合 2.62 万亿元人民币），同比增长 44.6%。 发表于：7/1/2025 1:45:39 PM 2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心 7月1日消息，根据Yole Group的报告，2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心。 报告中指出，中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年中国大陆占全球21%的产能，随着本土产能的快速扩张，中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。 6年后！中国大陆将成全球最大半导体晶圆代工中心：几nm已不重要 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。 国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张6%。 按照这个扩建和发展速度，中国半导体接下来将会越来越强大，届时几nm已经不是那么重要了，就连英特尔CEO不是都在弱化先进的重要性嘛。 发表于：7/1/2025 1:37:37 PM 台积电美国3nm晶圆厂基建完工 预计2027年量产 6月30日消息，据台媒《工商时报》报道，为满足客户美国制造需求的增长，台积电亚利桑那州厂建厂正在加速。据供应链透露，规划配置3nm先进制程的台积电亚利桑那州二厂（P2）已经完成建设，整体进度有所提前，台积电正致力于依据客户对AI相关的强劲需求加速量产进度，预计后续到量产的进度将压缩在约两年。 发表于：7/1/2025 1:29:27 PM «…45678910111213…»
