Solana突破10万TPS背后，XBIT如何重塑区域网交易新生态？

8月21日讯，区块链世界再次迎来高光时刻。近日，Solana主网在极限测试环境中达成了每秒处理超过10万笔交易（TPS）的惊人成绩，如同一颗算力深水炸弹，瞬间引爆了整个行业的技术想象。

发表于：8/22/2025 7:34:00 PM

稳定币市场迎来新玩家 MetaMask推出mUSD

8月23日讯，稳定币市场再添重量级成员，全球最大加密钱包MetaMask正式宣布将推出原生美元稳定币mUSD，成为首个推出自主稳定币的自主托管钱包。

发表于：8/22/2025 5:30:51 PM

比特币突破12.5万美元新高

8月22日讯，加密货币市场再创历史性突破，比特币价格首次突破125,000美元大关，刷新历史最高纪录。数据显示，比特币在过去24小时内上涨5.2%，7日涨幅达到13.8%，带动全球加密货币市场总市值突破3.5万亿美元。

发表于：8/22/2025 5:23:54 PM

品英Pickering 助力用户在未来汽车测试中处于领先地位

Pickering集团将在2025年8月27-29日举办的2025中国国际汽车测试展(Automotive Testing Expo China)期间，展示面向汽车电子的高性能模块化信号开关、信号仿真仪器和继电器，帮助本地用户塑造未来汽车测试和下一代汽车安全部署，确保客户在快速发展的汽车行业中占有一席之地。

发表于：8/22/2025 3:37:13 PM

消息称美国政府不再计划取得台积电和美光股权

8 月 22 日消息，《华尔街日报》当地时间 21 日报道称，美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权，因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。 因承诺额外投资：消息称美国政府不计划取得台积电、美光股权

发表于：8/22/2025 11:44:11 AM

DeepSeek透露下一代国产芯片即将发布

8 月 21 日消息，深度求索官方今日正式对外发布 DeepSeek-V3.1，官方提到 DeepSeek-V3.1 使用了 UE8M0 FP8 Scale 的参数精度。 在 DeepSeek 官方公众号文章页面，DeepSeek 进一步解释称，UE8M0 FP8 是针对即将发布的下一代国产芯片设计。

发表于：8/22/2025 11:36:56 AM

美国对欧盟汽车与芯片等多数商品征收关税税率最高15%

8 月 21 日消息，据央视新闻报道，当地时间 8 月 21 日，美国白宫发表与欧盟的联合声明称，美国与欧盟已就一项贸易协定的框架达成一致。欧盟方面随后也发表了联合声明。

发表于：8/22/2025 11:32:03 AM

日本启动下代旗舰超算富岳NEXT开发倡议

8 月 22 日消息，日本理化学研究所（理研、RIKEN）今日宣布与富士通、英伟达三方缔结日本下一代旗舰超级计算机“富岳 NEXT”的国际开发倡议，三方将共同建设一个 AI-HPC 混合算力平台。

发表于：8/22/2025 11:28:18 AM

韩国政府否认美国拟入股三星

8月22日消息，针对美国将以“芯片法案”补贴金额入股三星电子的传闻，韩国总统府青瓦台（办公室）日前否认“美国政府计划入股三星”的传言，强调此事毫无根据。

发表于：8/22/2025 11:24:09 AM

在华销售遇阻，英伟达H20停产！

8月22日消息，据The information报道，人工智能（AI）芯片巨头英伟达（NVIDIA）在其H20芯片在华销售遇阻后，下令停止了H20的生产。

发表于：8/22/2025 11:20:12 AM

传三星HBM4已通过英伟达验证

8月21日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子（Samsung Electronics）的第6代高带宽内存HBM4的样品已获得英伟达（Nvidia）的验证通过，预计8月底便可进入最终的预生产（pre-production，PP）阶段，若测试顺利，则最快今年底便能开始量产。 一名业内人士透露，据其了解三星HBM4的各种质量项目（包括良率等）皆获得了英伟达的正面评价，目前已进入预生产阶段。“若预生产测试也通过，估计11月或12月就可量产。”

发表于：8/22/2025 10:33:39 AM

DeepSeek-V3.1发布：专为国产芯片设计浮点数格式

近日，深度求索（DeepSeek）正式发布新一代大模型 DeepSeek-V3.1，并首次公开提及采用“UE8M0 FP8 Scale”参数精度。这一技术细节的披露，迅速引发行业关注。

发表于：8/22/2025 10:07:54 AM

CoWoP能否挑战CoWoS先进封装霸主地位？

过去几年，台积电的CoWoS技术因满足AI芯片对算力及能效的需求，迅速成为先进封装的代名词。然而，近期由英伟达工程师提出的“CoWoP”技术却突然被推上风口浪尖，甚至有人预言它将改写PCB产业版图，挑战CoWoS的领先地位。 CoWoP究竟是短暂的话题炒作，还是足以改变半导体封装版图的下一个颠覆力量？

发表于：8/22/2025 10:03:37 AM

三星HBM低价20-30%打进NVIDIA供应链

8月21日消息，据韩国媒体报道，三星开始向NVIDIA供应其HBM3E内存，价格比SK海力士要低20-30%，预计将首先用于中国特供的H20 AI芯片。

发表于：8/22/2025 9:57:27 AM

Intel首款机架级AI芯片曝光

8月21日消息，据报道，Intel正在开发的新一代AI芯片Jaguar Shores近日首次得到曝光。 据Andreas Schilling分享的照片显示，Jaguar Shores测试平台目前被Intel的热工程团队使用，可能是为了研究合适的冷却方案。 该芯片安装在一块开发板上，封装尺寸相当大，据称达到了92.5mm×92.5mm，这表明它是一个面向高性能计算（HPC）的平台。

发表于：8/22/2025 9:53:30 AM