SK海力士开始供应业界首款采用新材料的高效散热移动DRAM

8 月 28 日消息，SK 海力士 8 月 25 日宣布，已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC”材料的高效散热移动 DRAM 产品。

发表于：8/28/2025 9:52:31 AM

SpaceX星舰第10次试飞聚焦容错性

8 月 28 日消息，长期以来，SpaceX 一直将星舰（Starship）宣传为一款可完全、快速重复使用的火箭。其设计初衷是向火星运送数千磅货物，助力人类实现“多行星生存”愿景。然而，规模化重复使用的核心在于航天器需具备容错能力 —— 即便出现故障，也不会直接导致任务彻底失败。

发表于：8/28/2025 9:36:38 AM

工信部发文优化业务准入促进卫星通信产业发展

8月27日消息，今日，工信部印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》。 其中提到，支持低轨卫星互联网加快发展、支持开展终端设备直连卫星业务、支持探索新型卫星通信业务。 文件中透露，到2030年目标是发展卫星通信用户超1000万。

发表于：8/28/2025 9:29:03 AM

华为云Tokens服务全面接入384超节点

8月27日消息，在第四届828 B2B企业节开幕式上，华为云宣布其Tokens服务全面接入CloudMatrix384超节点。 通过xDeepServe架构创新，单芯片最高可实现2400TPS、50msTPOT的超高吞吐、低时延的性能，超过业界水平。

发表于：8/28/2025 9:20:05 AM

星闪日本正式成立！

8月27日消息，据国际星闪联盟介绍，星闪日本（SparkLink Japan）近日正式成立，国际化迎来重大里程碑。 由国际星闪无线短距通信联盟（iSLA）主办的“2025国际星闪日本产业论坛-新短距无线通信的前景与实现”于8月26日在日本名古屋开幕。 SparkLink Japan与国际星闪联盟，AZAPA与银基科技、兴泰科技分别通过签约达成了深度合作。

发表于：8/28/2025 9:13:00 AM

铁威马新品F4-425 搭载Intel拓展应用边界

铁威马F4-425F4-425采用了性能更强悍的intel X86 N5095四核处理器，搭载DDR4 4GB内存，为Docker容器的运行提供了坚实的性能保障。众所周知，Docker技术允许用户在隔离的容器中运行各种应用程序，极大地提升了应用部署与管理的灵活性。而在Intel芯片的强劲算力支持下，F4-425能够同时稳定运行更多Docker容器。无论是运行轻量级的Web服务器、数据库服务，还是运行对资源需求较高的人工智能模型推理服务，F4-425都能轻松应对，充分满足了高级用户对于多样化应用部署的需求。此外，由于Intel芯片在指令集优化等方面的优势，Docker 容器内应用程序的运行效率也得到显著提升，数据处理速度更快，响应延迟更低。

发表于：8/28/2025 9:06:00 AM

尊湃侵犯华为芯片技术案一审判决生效

近日，记者从最高人民检察院知识产权检察厅获悉，最高检指导上海市检察机关办理的尊湃侵犯华为海思芯片技术商业秘密案已于7月28日判决，14名被告人十日内均未提起上诉，目前一审判决已生效。据悉，该案中，被非法获取的技术信息估值达3.17亿元。

发表于：8/28/2025 9:01:00 AM

Gartner发布2025中国基础设施战略技术成熟度曲线

商业与技术洞察公司Gartner最新发布的2025中国基础设施战略技术成熟度曲线显示，尽管生成式AI已经并将继续带动技术发展，但持续的地缘政治和经济不确定性，将对基础设施技术产生更为显著的影响。 Gartner研究总监张吟铃女士表示：“今年的基础设施战略技术涉及四个方面共计29项技术，反映出市场的多样性，四个方面分别为：加快实施自主可控计划、提升生成式AI采用的影响、确保基础设施韧性以及保持运营效率。虽然入选本技术成熟度曲线的创新并未涵盖基础设施战略涉及的所有领域，但均为中国CIO和I&O领导者应优先考虑的关键技术趋势。”

发表于：8/28/2025 8:56:01 AM

国内首个专用光量子计算机制造工厂落地

国内量子计算领军企业 —— 北京玻色量子科技有限公司自建的“专用光量子计算机制造工厂”近日正式落地深圳南山智城。

发表于：8/28/2025 8:50:38 AM

中国光子计数CT破冰：首台”名号花落谁家？

国内两大医疗器械巨头——东软医疗与联影医疗，于同日正式宣布其光子计数CT产品获准上市。

发表于：8/27/2025 9:03:15 PM

磁性传感器产品组合扩展 - 高精度TMR角度传感器

伊利诺伊州罗斯蒙特，2025 年 8 月 26日—Littelfuse公司（纳斯达克股票代码：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，今天宣布推出两款基于TMR的新型磁角度传感器 LF53466 和 LF53464

发表于：8/27/2025 3:31:38 PM

英飞凌携手NVIDIA为人形机器人打造精准运动与高效解决方案

【2025年8月26日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布携手NVIDIA Technology（简称：NVIDIA 英伟达，下同）加速人形机器人领域的研发进程。此次技术整合将英飞凌在微控制器、传感器及智能执行器方面的专业技术，与NVIDIA领先的 Jetson Thor 系列模组相结合，助力原始设备制造商（OEM）与原始设计制造商（ODM）为人形机器人打造具备更高效率、性能和可扩展性的电机控制解决方案。

发表于：8/27/2025 3:23:00 PM

IBM宣布与AMD合作开发以量子为中心的超级计算架构

当地时间8月26日，IBM和 AMD共同宣布，计划合作开发基于量子计算机和高性能计算相结合的下一代计算架构，即以量子为中心的超级计算。AMD 和 IBM 正在合作开发可扩展的开源平台，利用 IBM 在开发世界上性能最高的量子计算机和软件方面的领导地位，以及 AMD 在高性能计算和人工智能加速器方面的领导地位，重新定义计算的未来。

发表于：8/27/2025 1:39:37 PM

我国已建成5G基站459.8万个 5G必要专利占全球42%

8月27日消息，据央视新闻报道，截至目前，我国已部署5G行业虚拟专网6.4万个，5G工业网关、5G工业路由器等数量超百款。 5G标准必要专利声明量全球占比达到42%，5G-A、6G等关键技术研发、国际标准研制处于全球第一阵营。 工业和信息化部信息通信发展司副司长孙姬介绍，近年来我国不断推动新型信息基础设施体系演进升级，截至今年7月底，建成5G基站459.8万个，千兆网络能力端口超过3053万个，实现了“县县通千兆、乡乡通5G”。

发表于：8/27/2025 1:35:01 PM

三星据传将投资英特尔封装业务

8月26日讯，韩国科技巨头三星电子董事长李在镕正在美国访问，有业内人士猜测，此行可能将促成三星对美国半导体公司英特尔的投资。 消息称，由于台积电为人工智能芯片在封装业务上投入了大笔资金，三星可能将通过与英特尔的合作以增强自己的竞争力，因为英特尔和台积电是全球仅有两家能够进行先进后段（BEOL）芯片制造的高端芯片制造商。 BEOL是指将成品芯片放置到包含内存和其他组件的完整封装中的技术，其也是人工智能芯片供应链中的关键一环，由于GPU和加速器需要大量电力才能运行，其封装技术必须更加严格才能避免故障。

发表于：8/27/2025 1:01:07 PM