世界首台非硅二维材料计算机问世

6月12日消息，据媒体报道，美国宾夕法尼亚州立大学领导的研究团队首次利用二维材料成功制造出一台可执行简单操作的计算机。这一突破为开发更薄、更快、更节能的电子产品奠定了重要基础。 该计算机基于互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，但关键创新在于摒弃了传统硅材料，转而采用两种二维材料：用于n型晶体管的二硫化钼和用于p型晶体管的二硒化钨。

发表于：6/12/2025 10:03:01 AM

成都华微发布自主数模转换器芯片

6月11日消息，今天成都华微正式宣布，发布4通道12位16G高速高精度射频直采ADC芯片，这对于国产高端雷达等意义非凡。 公告中指出，成都华微研发的HWD12B16GA4型射频直采ADC是一款4通道、12位16GSPS高速高精度射频直采A/D转换器，全流程自主安全，标志着公司在高速高精度数据转换器芯片领域取得了重大突破，其超高性能和集成度为国内独家，可比肩国际先进水平。

发表于：6/12/2025 9:55:00 AM

全国首个L4级自动驾驶公交白皮书发布

6月11日消息，继5月19日，成都首批具备L4级别功能的6米自动驾驶公交车正式亮相后。 今日，成都公交集团发布全国首个《自动驾驶公交“车路云一体化”系统联调导则》白皮书。

发表于：6/12/2025 9:47:56 AM

全球首个具身智能机器人4S店将亮相北京

6月11日消息，据媒体报道，全球首个具身智能机器人4S店新闻发布会在机器人大世界举办。北京亦庄宣布，全球首个具身智能机器人4S店将于2025年世界机器人大会期间正式亮相，落户北京市机器人产业园（亦庄）。

发表于：6/12/2025 9:42:15 AM

全国充电桩累计数量破1400万台

6月11日消息，中国充电联盟今日发布2025年5月全国电动汽车充换电基础设施运行情况。 截至2025年5月，全国充电基础设施累计达1440.0万台，同比增幅45.1%。 2025年1-5月，充电基础设施增量158.3万台，同比上升19.2%。其中，公共充电桩增量50.4万台，同比增长55.8%；随车配建私人充电桩增量107.9万台，同比上升7.4%。

发表于：6/12/2025 9:35:56 AM

全球Top500超算公布：El Capitan蝉联第一

当地时间6月10日，国际TOP500组织发布了第65届超级计算机TOP500榜单，基于美国AMD 架构的超算系统在前十榜单中占据主导地位，助力美国加州劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LNNL）的超算系统El Capitan以1.742 exaFLOPS的峰值算力蝉联全球超算性能榜首。中国超算由于不再参与该HPL基准测试的数据更新，因此依旧是无缘前十。中国超算由于不再参与该HPL基准测试的数据更新，因此之前曾出现在前十的中国超算的排名持续下滑，目前神威太湖之光排名跌至第21名，天河2A则跌至了第31名。

发表于：6/12/2025 9:28:58 AM

国产新一代光量子计算机首秀

6月12日消息，我国自主研发的新一代光量子计算机“TurningQ Gen2大规模可编程光量子计算系统”首次公开亮相。这款设备体积仅如家用冰箱，但其在求解特定问题时的计算能力，已接近顶尖超级计算机水平。

发表于：6/12/2025 9:20:53 AM

全球首款2nm芯片Exynos 2600芯片原型已开始生产

6月12日消息，据媒体报道，三星已启动Exynos 2600芯片的量产准备工作。 报道指出，三星晶圆代工厂已开始批量生产Exynos 2600原型芯片，这款采用2nm制程节点的处理器将成为Exynos芯片的里程碑，在早前测试阶段，该芯片良品率达到30%，目前晶圆投入量与良率均有所提升。

发表于：6/12/2025 9:12:57 AM

台积电2024年日本营收超40亿美元

6月12日消息，据《日经新闻》报导，台积电日本子公司“TSMC Japan”总经理小野寺诚于11日在横滨市举行的技术宣讲会上表示，台积电计划在熊本县菊阳町兴建的第二座工厂（熊本二厂）“将在2025年下半年动工”。

发表于：6/12/2025 9:05:13 AM

英国计划斥资7.5亿英镑建设新一代AI超级计算机

6月11日消息，英国政府计划拨款7.5亿英镑（ 10亿美元），用于在苏格兰爱丁堡建设新一代 AI 超级计算机。 英国新的AI超级计算机计划是取代 基于HPE Cray架构的 ARCHER2系统（它有 5,860 个计算节点，每个节点都有双 AMD EPYC 7742 64 核处理器，频率为 2.25GHz，总共提供 750,080 个内核，算力为28 petaFLOP），计划将性能提升到ARCHER2 系统的 50 倍，目标是 1.3 exaFLOPS。

发表于：6/12/2025 8:58:51 AM

蓝牙技术联盟发布《2025年蓝牙™市场最新资讯》

2025年6月11日，北京——负责发展蓝牙技术的国际标准组织蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）近日发布了最新年度报告《2025蓝牙TM市场最新资讯》，

发表于：6/11/2025 5:40:00 PM

任天堂Switch 2拆解：关键芯片供应商曝光

近期，任天堂最新游戏主机Switch 2 在日本、美国等主要市场正式开卖。根据iFixit拆解报告与相关媒体报导显示，其中采用了英伟达定制的处理器、SK海力士的内存芯片，同时还采用了联发科、瑞昱、伟诠电子、旺宏等多家台系厂商供应的芯片。

发表于：6/11/2025 1:52:11 PM

美国愿意放松对华芯片出口管制以换取稀土出口

6月10日消息，据CNBC等外媒报道，中美高层于当地时间9日在英国伦敦展开会谈，这是继今年5月敲定初步贸易协议后，两国希望谈判能重回正轨。美方官员透露，如果中国同意加快放松稀土出口管制，则美国总统特朗普（Donald Trump）愿意放宽对华芯片出口管制。

发表于：6/11/2025 1:31:01 PM

美光率先获得英伟达SoCEM模块量产批准

英伟达委托三大DRAM厂商开发SoCEM模块，美光率先获得量产批准

发表于：6/11/2025 1:22:02 PM

台积电CoPoS封装技术聚焦AI与高性能计算

6月11日消息，据媒体报道，台积电将于2026年在其子公司采钰设立首条CoPoS封装技术实验线。与此同时，用于大规模生产的CoPoS量产工厂也已确定选址嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现该技术的大规模量产。

发表于：6/11/2025 1:11:03 PM