港科大开发新型软材料 助力柔性机器人与医疗设备

11 月 30 日消息，香港科技大学（HKUST）物理系许钦教授与机械及航空航天工程系胡文琪教授联合领导的研究团队，研发出一种具高度可编程性且具非对称力学响应的新型柔性复合材料系统。

发表于：12/1/2025 10:55:51 AM

消息称三星明年2月正式发布HBM4

12 月 1 日消息，据韩媒 The Elec 上周（11 月 27 日）报道，三星电子将在明年 2 月举行的国际固态电路会议（ISSCC）上展示 HBM4。

发表于：12/1/2025 10:52:49 AM

华为公开信号栏显示5A标识原因

从华为官网了解到，5A其实并不是一种网络制式，而是指5A级的优质网络体验。华为表示，5A代表华为终端先进的通信技术，可以带来更快接入、更快网速、更低时延、更稳连接的综合通信体验。华为强调，5A不等同于5G-A（5GA），也不等同于5.5G。

发表于：12/1/2025 10:31:06 AM

小型办公选NAS，铁威马F4-425 Plus值得看

12 月 1 日 德国汽车俱乐部（ADAC）近日受德国联邦辐射防护办公室委托开展的一项专项研究显示，电动汽车的电磁辐射水平远低于国际推荐的安全阈值，且整体不高于传统内燃机汽车，所谓 “电动汽车是隐形辐射舱” 的说法并无依据。

发表于：12/1/2025 10:26:00 AM

太赫兹通信系统-通往未来通信世界的钥匙

6G虽未正式商用，但中国已在真实场景中跑出“未来速度”。中国“十五五”规划建议提出，前瞻布局未来产业，推动包括第六代移动通信（也就是6G）在内的未来产业成为新的经济增长点。目前，6G虽然还未全面商用，但是相关技术已在特定场景开展试验验证。央视新闻近日探访了江苏南京紫金山实验室，科研人员正在开展6G关键技术的试验验证。据介绍，在6G实验室里，有一把通往未来通信世界的“钥匙”——太赫兹通信系统。

发表于：12/1/2025 10:05:00 AM

国科微终止收购中芯国际宁波晶圆厂

11月28日晚间，国科微发布公告，宣布终止发行股份及支付现金收购中芯宁交易。 国科微公告称，该公司在11月28日举行的第四届董事会第十次会议、第四届监事会第九次会议上，审议通过了《关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的议案》，同意公司终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项。

发表于：12/1/2025 9:51:02 AM

百克级MR眼镜的 “心脏” 揭秘：万有引力G-X100芯片领跑全球

一条巨大的鲸鱼“游”进了发布会现场，并可以跟随手势跟观众互动，引发现场一阵阵热烈的掌声和欢呼声。这就是在“2025空间计算大会”上，由万有引力电子科技创始人兼CEO王超昊博士向大家演示了通过全球首台百克级别的MR眼镜可以看到的场景。

发表于：12/1/2025 9:45:00 AM

传苹果计划将低端M处理器交由英特尔18A制程代工

11月29日消息，苹果在2020年开始推动Mac产品线全面转向自家设计的Apple Silicon处理器之后，与英特尔从2005年起长达十多年的芯片合作关系也正式走向终结。但是最新的消息显示，苹果公司接下来可能会重新与英特尔合作，只不过不是采用英特尔的处理器，而是选择英特尔代工自己的M系列处理器。

发表于：12/1/2025 9:41:02 AM

台积电1.4nm工艺A14瞄准2028

11月30日消息，作为当前的半导体晶圆代工一哥，台积电的发展方向无疑是最受关注的，未来的工艺逐渐逼近1nm节点了，还能不能发展下去，来看台积电最新公布的路线图。

发表于：12/1/2025 9:37:12 AM

基于Imagination DXD架构 象帝先伏羲A0显卡曝光

据国产GPU厂商象帝先官方微信公众号消息，近日，在成都举办的第31届ICCAD-Expo 2025展会上，Imagination Technologies精彩亮相。作为其重要合作伙伴，象帝先带来了基于Imagination DXD 架构自主研发的新一代GPU显卡。

发表于：12/1/2025 9:05:58 AM

2025Q3全球DRAM市场环比增长30%

11月28日消息，市场调研机构Omdia发表最新研究报告称，受益于生成式AI带动的DRAM需求激增及价格上涨，2025年第三季全球DRAM销售额环比大涨30%至403亿美元。

发表于：12/1/2025 9:01:00 AM

XRP最新动态失去控制多头承压下跌

币界网11月28日讯，加密货币市场波动性显著，近期XRP价格震荡备受关注。

发表于：11/28/2025 5:11:41 PM

全球内存荒加剧 从戴尔到惠普警告声不绝于耳

戴尔、惠普等美国消费电子厂商本周也纷纷加入到了发声警告的行列——预计随着人工智能基础设施建设的需求激增，明年可能出现严重的存储芯片供应短缺。

发表于：11/28/2025 1:41:43 PM

2030年美国将成全球第二大前沿芯片生产国

11月27日消息，据麦肯锡最新发布的一份研究报告显示，在美国特朗普政府上台之后，2025年半导体业的外国直接投资（FDI）有近90%流向了美国，且多由中国台湾、韩国企业推动。其中，台积电的投资规模最大，并以在美国建立完整的先进制程供应链为目标。目前台积电亚利桑那州厂已量产4nm技术，并计划扩展至A16制程。此外，三星也在美国德克萨斯州泰勒市扩大先进制程产能，虽然之前经历了多次延宕，但近期已回到正轨，并朝着在美国量产2nm制程迈进，同时也拿下特斯拉AI芯片代工大单。

发表于：11/28/2025 1:15:26 PM

安世荷兰再发公开信：警告即将停产 望重建对话

荷兰政府强抢中资控股企业安世半导体，引发供应链断裂危机！“安世荷兰曾多次尝试通过电话、电子邮件和提议举行会议等方式，与安世在中国的实体重新建立对话，这些尝试既有正式的，也有非正式的，”这封公开信写道：“遗憾的是，安世方面没有收到任何实质性的回应。”

发表于：11/28/2025 1:10:01 PM