AMD称在几乎所有CPU应用领域中做到全球最快

7 月 31 日消息，科技媒体 techpowerup 今天（7 月 31 日）发布博文，报道称在几乎所有 CPU 形态中，AMD 都做到了“全球最快”。 AMD 在最新的 Top500 超级计算机排行榜中，得益于第四代 EPYC“Genoa”CPU 和 Instinct MI300A AI GPU 的强大组合，一举斩获金牌和银牌。

发表于：8/1/2025 9:11:11 AM

消息称特斯拉AI6芯片将优先用于Optimus机器人与Dojo超算

7 月 31 日消息，特斯拉已与三星签署上百亿美元的 AI6 芯片协议，据行业分析师预测，特斯拉的 2 纳米 AI6 芯片将于 2028 年进入大规模生产阶段，其产量峰值预计将在 2029 年至 2032 年期间出现。

发表于：8/1/2025 8:58:56 AM

英伟达回应芯片后门问题

当地时间7月31日，英伟达发言人在一份声明中表示：“网络安全对我们至关重要。英伟达的芯片中没有‘后门’，不会让任何人通过远程方式访问或控制它们。”

发表于：8/1/2025 8:52:51 AM

微软公布40个即将被AI摧毁的职业

7月31日消息，根据微软研究院的说法，以下40个职业即将被AI摧毁，编辑不幸中招，你的职业在名单上吗？ 微软研究部门最近发表的一篇新论文中，科学家根据多种数据因素，揭示了最有可能受到人工智能影响的各类职业。

发表于：8/1/2025 8:47:12 AM

三星计划大幅降低HBM3e价格以吸引英伟达

7月31日消息，据韩媒ZDNet报道称，半导体业务二季度获利同比暴跌约94%之后，三星为了提升半导体业务获利能力，正积极地降低其面向人工智能应用的HBM3e的生产成本，从而降低售价，以吸引英伟达的采用。目前英伟达的AI GPU主要依赖于SK海力士供应的HBM。

发表于：8/1/2025 8:41:58 AM

佳能9月启用新光刻机工厂 主要面向成熟制程及封装应用

7月31日消息，据《日经新闻》报道，日本相机、打印机、光刻机大厂佳能（Canon）位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产，主攻成熟制程及后段封装应用设备，为全球芯片封装与成熟制程市场提供更多设备产能支持。

发表于：8/1/2025 8:36:57 AM

IDC：全球机器人市场迈向4000亿美元

7月31日，国际数据公司（IDC）发布了全球与中国机器人市场规模预测，数据显示，到2029年全球机器人市场规模将突破4000亿美元。其中，中国市场预计将占据全球近半份额，并以近15%的复合增长率位居全球前列。

发表于：7/31/2025 2:53:01 PM

2025Q2全球半导体硅片出货面积同比增长9.6%

7月31日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的统计数据显示，今年第二季度半导体硅片（又称“硅晶圆”）出货面积达33.27亿平方英寸，创下近2年来新高。

发表于：7/31/2025 2:29:15 PM

国家网信办就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达

7月31日讯，近日，英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。此前，美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。美人工智能领域专家透露，英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。为维护中国用户网络安全、数据安全，依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》有关规定，国家互联网信息办公室于2025年7月31日约谈了英伟达公司，要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。

发表于：7/31/2025 1:27:28 PM

2026年全球CoWoS晶圆总需求量将达100万片

7月30日消息，根据摩根士丹利最新发布的研究报告预测称，人工智能（AI）的军备竞赛，正从芯片设计延伸至后端封装，2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片，台积电将以压倒性优势主导产能分配，成为这场先进封装战争的最大赢家。

发表于：7/31/2025 1:06:14 PM

AMD称正考虑向PC用户推出独立NPU方案

7 月 31 日消息，据外媒 CRN 昨日报道，AMD PC 业务高管 Rahul Tikoo 透露，正在考虑为 PC 用户推出独立的 NPU（神经处理单元），助力个人 AI 市场。

发表于：7/31/2025 1:00:55 PM

罗技CEO：计划将生产线迁出中国！

7月31日消息，据国外媒体报道称，罗技首席执行官Hanneke Faber公开表示，公司计划将生产线迁出中国，以应对美国总统特朗普关税政策的影响，目前计划进展顺利。

发表于：7/31/2025 10:57:07 AM

我国大模型应用个人用户注册超31亿

7 月 31 日消息，据中国新闻网报道，记者从国家网信办获悉，当前 AI 正通过网页、移动应用、API 接口、本地部署、云服务部署等多种方式为用户提供服务。据不完全统计，大模型应用的个人用户注册总数已超过 31 亿，API 调用用户总数超过 1.59 亿。

发表于：7/31/2025 10:51:47 AM

CoWoP封装技术详解

近日，业内盛传英伟达（NVIDIA）正在考虑将全新的拥有诸多优势的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作为其下一个封装解决方案，可能将会率先导入其下一代 Rubin GPU 使用。不过，摩根士丹利的一份报告称， 虽然英伟达可能正在开发CoWoP技术，但短期内不太可能大规模应用。

发表于：7/31/2025 10:44:13 AM

国产首家EDA上市公司大股东大比例减持

7月30日，概伦电子发布公告，截至本公告披露日，金秋投资、嘉橙投资、静远投资、睿橙投资、国兴同赢合计持股4686.05万股，占公司总股本10.77%；因资金需求，拟于2025年8月22日至2025年11月19日，通过集中竞价减持不超过435.18万股，不超1%，通过大宗交易减持不超过870.36万股，不超2%，合计不超过1305.53万股，不超3%，减持价格按市场价格确定。

发表于：7/31/2025 10:35:16 AM