亚马逊全球数据中心体量被曝早已超900家

11月24日，众所周知，亚马逊云服务（简称AWS）是全球最大云服务供应商。但周一的最新消息指出，AWS的数据中心运营规模远远超出市场的普遍认知，在全球超过50个多家或地区布局了超过900处设施！

发表于：11/25/2025 1:12:36 PM

2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145%

11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。

发表于：11/25/2025 1:00:00 PM

事关对华出口H200 美商务部长最新发声

彭博社11月24日报道，美国商务部长卢特尼克表示，关于是否允许美国芯片巨头英伟达公司向中国出售先进人工智能芯片一事，美国总统特朗普正听取“许多不同顾问的意见”。

发表于：11/25/2025 11:55:17 AM

GPU两大厂英伟达和AMD也发愁内存价格涨太快

11月24日消息，据台媒《经济日报》报道称，由于DRAM供不应求，价格持续上涨，使得全球两大GPU显卡巨头英伟达（NVIDIA）和AMD考虑暂停生产入门及部分中端显卡，以优先将手上的DRAM用于高端显卡产品，以便降低成本压力，并提升获利。此外，AMD已向合作伙伴发布通知，宣布将对显卡价格涨价10%以上

发表于：11/25/2025 11:50:33 AM

三星打响自研芯片反击战 2nm 产能预估猛增163%

11 月 24 日消息，科技媒体 SmartPrix 昨日（11 月 23 日）发布博文，报道称三星的 Exynos芯片业务将迎来重大突破，得益于 2 纳米制造工艺良率的显著提升，三星计划在 2027 年推出的 Galaxy S27 Ultra 旗舰手机上，重新采用自家的 Exynos 芯片。

发表于：11/25/2025 11:39:13 AM

专业创作者为何首选铁威马F4-425 Plus

专业创作者为何首选铁威马F4-425 Plus

发表于：11/25/2025 10:59:00 AM

史上最严充电宝安全标准曝光

11 月 25 日消息，据蓝鲸科技今日报道，工信部已于 10 月及 11 月多次组织召开《移动电源安全技术规范》征求意见稿研讨会。《移动电源安全技术规范》（征求意见稿）（以下简称“新规”）显示，与旧标准相比，新国标在整机、线路板和电芯三大技术领域提出了数十项严苛改进。

发表于：11/25/2025 10:44:00 AM

智驾明星独角兽企业毫末智行原地解散

11月22日下午，毫末智行宣布自11月24日起全员停工放假，未说明复工及工资、社保安排。员工称管理层沉默，北京、保定约300人陷入“解散”恐慌，部分人仍打卡却发现系统已停。公司账户被传冻结，员工要求要么复活运营、要么清算赔偿并补缴社保，拟待11月25日发薪日再定去留。自2019年从长城孵化后，毫末已七轮融资估值超10亿美元，但订单高度依赖长城；2023年以来长城转向元戎启行等外部供应商，毫末高层接连离职，战略失稳，业务停摆。

发表于：11/25/2025 10:27:00 AM

“创世纪计划”启动！特朗普签署AI新政 对标“曼哈顿计划”

美国白宫周一发布声明称，总统特朗普签署了一项行政命令，启动一项旨在利用AI变革科学研究方式、加速科学发现的全新国家计划“创世纪计划”；美国能源部幕僚长Carl Coe 此前表示，这一努力旨在表明，特朗普政府认为即将到来的人工智能竞赛与“曼哈顿计划”或太空竞赛同等重要。

发表于：11/25/2025 10:13:00 AM

台积电产能紧张 Marvell与联发科考虑引入英特尔封装

11月25日消息，据媒体报道，在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，半导体行业对替代方案的需求日益凸显。近日，Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项，引发业界广泛关注。

发表于：11/25/2025 10:10:00 AM

拒绝盲目设计！SMT打样与THT插件的电气性能与可靠性深度剖析

SMT贴片加工还是THT？一文看懂PCB工艺选型指南

发表于：11/25/2025 9:44:00 AM

内存与2nm代工成本上涨 高通与联发科面临价格压力

随着半导体制程迈入2nm制程时代，手机芯片大厂高通（Qualcomm）与联发科（MediaTek）都在准备下一代旗舰移动芯片，即骁龙（Snapdragon）8 Elite Gen 6与天玑（Dimensity）9600。然而，这两家手机芯片厂商接下来不仅需要向晶圆代工龙头台积电支付高昂的2nm代工费用，现在更必须应对LPDDR6 DRAM 价格的急剧上涨所带来的困境。

发表于：11/25/2025 9:39:03 AM

HPE宣布携手7家厂商共同成立量子扩展联盟

12月24日消息，慧与科技（HPE）宣布与七家全球科技领导企业共同成立量子扩展联盟（Quantum Scaling Alliance），旨在推进量子计算技术的扩展性、实用性与跨产业的创新应用。

发表于：11/25/2025 9:36:01 AM

马斯克：特斯拉最终生产的芯片数量将高于其他AI芯片总和！

11月24日，特斯拉CEO马斯克（Elon Musk）在社交平台“X”上表示，特斯拉自研AI5芯片已经接近完成设计定案（即所谓tape-out）的最后一步，并开始着手开发新的AI6 芯片，这些芯片将部署在特斯拉电动汽车与数据中心当中。

发表于：11/25/2025 9:33:25 AM

SMT打样必读：电子工程师如何精准区分SMT与THT组装工艺？

本文深度解析SMT贴片加工与THT通孔插装技术的5大核心差异。从工艺流程、元器件密度到嘉立创SMT的“一站式”服务能力，助您精准选择SMT打样方案。

发表于：11/25/2025 9:30:00 AM