Synopsys CEO发内部信称美国新规将影响中国所有客户

继当地时间2025年5月29日，新思科技(Synopsys)通过官方发布公告，宣布已经收到了美国商务部工业和安全局(BIS)的对华出口管制通知函之后，新思科技CEO Sassine Ghazi也向员工发布了内部信进行了进一步的解释。

发表于：6/3/2025 9:44:58 AM

Arm希望今年拿下50%服务器市场和40%的PC平板市场

COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布今年出货到顶尖超大规模云端服务供应商的算力，近50%是基于Arm构架。Arm也预估PC与平板市场，Arm构架将占整体出货量40%。新构架要获市场认可往往需要较长时间，Arm取得这成绩耗时明显更短，是如何做到？

发表于：6/3/2025 9:29:29 AM

DDR4价格连续两个月上涨超20%

5月30日消息，据Business Korea 报道称，今年5月DRAM和NAND芯片的市场平均售价都出现了上涨，其中，8GB DDR4芯片的价格为2.10美元，比4月份的1.65美元上涨了27%，而在今年3月的价格则徘徊在1.37美元左右，这也意味着DDR4的价格连续两个月上涨了超过20%。

发表于：6/3/2025 9:23:43 AM

中国商务部回应美国无理指责及断供EDA等行为

据中国商务部网站6月2日消息，针对近日美国指控中方违反中美日内瓦经贸会谈共识，以及对华断供芯片设计软件（EDA）等相关事宜，商务部新闻发言人进行了回应。

发表于：6/3/2025 9:15:47 AM

微软再次裁员305人

微软公司近日在华盛顿州进行了新一轮裁员，涉及 305 名员工。此次裁员距离该公司 5 月中旬的全球范围裁员仅过去不到三周。据华盛顿州就业安全局的文件显示，微软已于本周一通知了受影响的员工。

发表于：6/3/2025 9:08:30 AM

一图读懂5G商用六周年大事记

一图读懂5G商用六周年大事记

发表于：6/3/2025 8:59:00 AM

ROHM首款面向高耐压GaN器件驱动的隔离型栅极驱动器IC开始量产

　　中国上海，2025年5月27日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通过与本产品组合使用，可使GaN器件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动，有助于电机和服务器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率。

发表于：6/1/2025 12:05:00 AM

xMEMS发布Sycamore-W——超轻薄、专为智能手表及运动手环设计的扬声器

　　中国，北京- 2025年5月27日 - 全球先进压电MEMS音频创新企业、先锋级全硅微型扬声器创造者、xMEMS Labs今日发布Sycamore-W，这是公司的Sycamore近场MEMS扬声器系列的最新成员，该产品专为智能手表、运动手环及其他腕戴设备而打造。

发表于：5/31/2025 11:59:05 PM

10BASE-T1S 以太网 —— 连接物理世界和数字世界

　　长期以来，汽车一直是整个世界复杂性和创新性的缩影。现代汽车如今已成为高性能计算平台，能够处理海量数据，本质上就像车轮上的数据中心。这些汽车控制着众多子系统，这些子系统相互依赖信息，实现高度自动化，并通过各种传感器和执行器与物理世界进行交互。

发表于：5/31/2025 11:39:00 PM

贸泽电子与Analog Devices携手推出全新电子书

2025年5月26日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新电子书《14 Experts Discuss Motor Control in Modern Applications》（14位专家探讨现代应用中的电机控制），探讨电机控制领域的新趋势和新挑战。

发表于：5/31/2025 11:33:39 PM

芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破

　　中国，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301和SiXG302。这些高度集成的解决方案在计算能力、集成度、安全性和能源效率方面实现重大飞跃，可满足线缆供电和电池供电物联网（IoT）设备日益增长的需求。

发表于：5/31/2025 10:06:25 PM

BUQYES灵魂宇宙泰国首发

2025年5月28日，BUQYES灵魂宇宙在泰国成功举办了一场盛大的发布会，标志着其品牌IP与灵魂碰撞机产品的全球首发正式启动。

发表于：5/30/2025 11:41:41 AM

日月光推出具备硅通孔FOCoS-Bridge封装技术

5月29日，半导体封测大厂日月光半导体宣布推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片桥接技术（FOCoS-Bridge），推动人工智能（AI）技术发展，并加速AI 对全球生活的深远影响。

发表于：5/30/2025 11:33:18 AM

中国移动发布RISC-V超级SIM卡

5 月 29 日消息，由中共河北省委网络安全和信息化委员会办公室、河北省工业和信息化厅、河北雄安新区管理委员会共同主办的“雄安新区 RISC-V 产业创新发展活动”，以及中国移动联合中国工商银行、中国雄安集团共同组织的分论坛“基于 RISC-V 超级 SIM 硬载体的数字一卡通专题研讨会”于 5 月 28 日在雄安新区召开。

发表于：5/30/2025 11:26:15 AM

台积电惊爆世界最先进EUV光刻机只卖了5台

5月29日消息，近日，台积电重申，1.4nm级工艺技术不需要高数值孔径（High-NA）EUV光刻机，目前找不到非用不可的理由。 台积电在阿姆斯特丹举行的欧洲技术研讨会上重申了其长期以来对下一代高NA EUV光刻设备的立场。该公司的下一代工艺技术，包括A16（1.6纳米级）和A14（1.4纳米级）工艺技术，不需要这些最高端的光刻系统。 因此，台积电不会在这些节点上采用高数值孔径EUV设备。

发表于：5/30/2025 11:18:01 AM