快讯 台积电称暂无为先进制程导入High NA EUV必要 5 月 28 日消息，台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理兼副联席 COO 张晓强在荷兰阿姆斯特丹当地时间昨日举行的公司 2025 年技术论坛欧洲场上表示，台积电暂无为先进制程导入 High NA EUV 的必要。 张晓强表示，台积电新近公布的 1.4nm 级逻辑制程 A14 即使没有导入 High NA EUV 图案化设备，提升幅度也相当可观。 发表于：5/28/2025 1:56:15 PM ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开，近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用 为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果，打造自主创新产业生态，促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。 发表于：5/28/2025 1:55:01 PM 消息称SK海力士计划10月量产12Hi HBM4内存 5 月 28 日消息，韩媒 MToday 报道称，SK海力士计划今年十月开始正式量产 HBM 高带宽内存的最新迭代版本 12Hi HBM4，而这一生产策略是因应英伟达计划明年推出的 "Rubin" 架构 AI GPU 的需求。 发表于：5/28/2025 1:15:01 PM 台积电警告称芯片关税可能削弱其在美1650亿美元投资计划 5 月 28 日消息，台积电呼吁美国商务部豁免芯片进口关税，警告加征关税可能削弱其 1650 亿美元亚利桑那州扩建计划，并威胁美国在半导体产业的领导地位。今年 3 月，台积电宣布在亚利桑那州追加 1000 亿美元（现汇率约合 7192.28 亿元人民币）投资，计划再建三座晶圆厂、两座先进封装厂和一个研发中心，总投资额累计 1650 亿美元（现汇率约合 1.19 万亿元人民币）。 发表于：5/28/2025 1:07:59 PM 消息称三星电子调整HBM团队组织架构 押宝定制化产品 5 月 27 日消息，据韩媒 Financial News 报道，三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人全永铉正在对内部组织进行大刀阔斧的改革。 据悉，全永铉在被外界评价为“错失开发时机”的高带宽存储器（HBM）业务上力求扭转局面，将三星 HBM 开发团队细分为标准 HBM、定制化 HBM、HBM 产品工程（PE）及 HBM 封装等团队。 发表于：5/28/2025 1:00:32 PM 第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器：数据中心与高性能计算的革新引擎 第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器（代号 Emerald Rapids）的诞生，精准回应了这些行业痛点，以突破性的架构设计与全栈技术创新，为数据中心和高性能计算场景打造了 “硬核” 解决方案。 发表于：5/28/2025 11:55:00 AM 谷歌发布开源LMEval框架 打破AI模型比较壁垒 5 月 27 日消息，科技媒体 The Decoder 昨日（5 月 26 日）发布博文，报道称谷歌推出开源框架 LMEval，为大语言模型和多模态模型提供标准化的评测工具。 评测新型 AI 模型一直是个难题。不同供应商使用各自的 API、数据格式和基准设置，导致跨模型比较耗时且复杂。 发表于：5/28/2025 11:25:35 AM Omdia研报：诺基亚中兴爱立信领跑5G专网市场 北京时间5月27日消息，市场研究公司Omdia在一篇新闻稿中写到，该公司针对9家端到端5G专网网络基础设施供应商的最新竞争力评估显示，诺基亚、中兴通讯和爱立信在这一不断发展的市场中处于领先地位。该评估体系综合考量了厂商的技术成熟度、市场投入度以及提供满足各垂直领域企业需求的全栈解决方案的能力。 发表于：5/28/2025 11:17:02 AM 苹果与波音2015年卫星互联网计划揭秘 5 月 28 日消息，科技媒体 The Information 昨日（5 月 27 日）发布博文，报道称苹果曾计划于 2015 年携手波音公司，推出卫星互联网服务，但因为项目因成本和与运营商关系等问题搁浅。 2022 年发布的 iPhone 14 系列首次引入了卫星通信功能，在信号覆盖较弱的地区，支持用户发送 SOS 求救信息。然而，早在 2015 年，苹果公司就曾计划推出类似“星链”的卫星互联网服务。 发表于：5/28/2025 11:11:00 AM 我国星闪标准写入ITU无线接入建议书 2025年5月12日至5月22日，国际电信联盟（ITU）无线电通信部门第五研究组（SG5）下设5A、5C工作组（WP5A、WP5C）会议在瑞士日内瓦召开。 本次会议重点围绕无线接入、工业专网、智能交通等内容开展讨论。我国提交了关于无线接入建议书修订、智能交通新报告起草、议题相关波段地面业务干扰保护准则、全双工固定业务系统外场测试等12篇文稿，大部分内容获会议采纳。 发表于：5/28/2025 10:56:09 AM 3年亏损超8亿元 基本半导体向港交所递交上市申请 5月27日，据港交所官网显示，中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交了上市申请表，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。 发表于：5/28/2025 10:39:41 AM 固态电池产业化进程近期明显加速 但关键技术路线仍未明确 作为“下一代电池”的全固态电池近日再次吸引资本市场关注，多家概念股拉升。财联社记者多方采访获悉，目前固态电池行业产业化加速与技术博弈并行。 发表于：5/28/2025 10:30:34 AM 芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动物联网实现突破 中国，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301和SiXG302 发表于：5/28/2025 10:18:00 AM 英飞凌推出650 V CoolGaN™ G5双向开关 【2025年5月26日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了一款能够主动双向阻断电压和电流的氮化镓（GaN）开关——650 V CoolGaN™ G5双向开关（BDS）。该产品采用共漏极设计和双栅极结构，是一款使用英飞凌强大栅极注入晶体管（GIT）技术和CoolGaN™技术的单片双向开关，能够有效替代转换器中常用的传统背靠背开关。 发表于：5/28/2025 10:09:56 AM AMD通知B650芯片产能已正式进入停产阶段 近日，有渠道消息透露，AMD 已正式通知合作伙伴，B650 芯片组将停止生产，目前市场进入清货阶段。据悉，M-ATX 规格的 B650 主板尚有库存，预计可维持至今年第三季度。 发表于：5/28/2025 10:03:01 AM «…43444546474849505152…»
