新品快递 TI推出电阻最低的1.2-mm2 FemtoFET 60-V N通道功率MOSFET 德州仪器（TI）近日推出新型60-V N通道功率FemtoFET功率晶体管，电阻实现业内最低，比传统60-V负载开关低90%，同时，使终端系统功耗得以降低。CSD18541F5内置于微型1.53-mm x 0.77-mm硅基封装，其负载开关的封装体积比SOT-23中的减小80%。如需了解更多信息与样品，敬请访问www.ti.com.cn/CSD18541F5-pr-cn。 发表于：2016/7/15 下午6:47:00 Littelfuse新推两个表面贴装型气体放电管系列产品 Littelfuse公司作为全球领先的电路保护方案供应商，日前宣布推出了两个新的微型表面贴装两端子气体放电管（GDT）系列产品，用于保护敏感型电子设备免受中低强度的雷击感应浪涌和其他电压瞬变的侵害。 CG6系列微型SMT GDT直径为3.5mm，是全球市面上最小的两电极单腔GDT。 发表于：2016/7/15 下午5:56:00 Mentor Graphics 扩展 PADS PCB 产品创建平台 Mentor Graphics 公司（纳斯达克代码：MENT) 今天宣布在 PADSS® PCB 产品创建平台中新增一些功能。全新的模拟/混合信号 (AMS) 以及高速分析产品能够解决混合信号设计、DDR 实施以及正确的电气设计 signoff 的相关工程挑战。 发表于：2016/7/14 下午10:26:00 Vishay的新款铝电容器可承受50g的振动 2016 年 7 月14 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出5个新系列铝电容器---260 CLA-V、246 CTI-V、250 CRZ-V和246 RTI-V、250 RMI-V, 其耐振动能力优于标准器件。Vishay BCcomponents表面贴装的260 CLA-V、246 CTI-V和250 CRZ-V，以及径向引线的246 RTI-V和250 RMI-V在汽车和工业应用中能实现高稳定性和高可靠性，具有优良的耐振动能力，以及低阻抗、高纹波电流和长使用寿命。 发表于：2016/7/14 下午10:20:00 意法半导体与高通合作开发移动智能设备传感器 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）日前宣布，美国高通公司（Qualcomm Incorporated）的子公司Qualcomm Technologies Inc.计划增加对意法半导体惯性传感器解决方案的软件支持，包括意法半导体获奖的iNEMO™惯性传感器模块 发表于：2016/7/14 下午10:15:00 高速隔离标定电流传感器 Tessenderlo, Belgium, 2016年7月13日 - 全球微电子工程公司——Melexis公司，通过发布MLX91210系列，基于尖端的霍尔效应技术实现，进一步扩展了其全面的电流传感器产品组合。 发表于：2016/7/14 下午9:28:00 FTDI首创兼容Arduino触摸显示屏扩充板已开始出货 历经年初的集资项目得到令人难以置信的成果，该项目募资总额为原来目标的3.25倍，FTDI现在宣布CleO产品的全面性量产(和包含附带配件) 藉由其分销合作伙伴，以及该公司的网站。FTDI芯片也将提供工程师全面完整的发展资源，包含逐步的教程和专案，再加上一系列的软件工具。此外，一个新的论坛也已经成立（www.cleostuff.com） 可以共享设计技巧、应用理念和其他的信息。 发表于：2016/7/14 下午6:20:00 C&K 开发的「软触摸」表面贴装轻触开关 全球领先的电动机械开关制造商 C&K 开发了一系列表面贴装顶部起动轻触开关, 其提供多种操纵力选项, 延长了使用寿命。双端和四端开关采用相同的 6.3mm x 6.3mm x 5.0mm 封装。 发表于：2016/7/13 下午7:50:00 SST推出 嵌入式SuperFlash®技术 球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前通过其子公司Silicon Storage Technology（SST）宣布推出已通过认证、基于GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite®技术平台的、SST低掩膜次数的嵌入式SuperFlash®非易失性存储器（NVM）技术。 发表于：2016/7/13 下午7:21:00 金雅拓加快日本物联网市场采用LTE技术 2016年7月12日，中国北京讯–数字安全领域全球领导者金雅拓 (泛欧证券交易所 NL0000400653 GTO) 宣布，Cinterion ® LTE Cat.1专用M2M模块已经通过日本最大的移动网络运营商NTT DOCOMO, INC.的互操作性测试[1]。ELS31J和 ELS51J无线模块设计用于物联网应用，有助于推动物联网设备制造商创新。金雅拓Cinterion ®为广泛的物联网设备提供重要的通信连接，如消费者可穿戴设备、智能电表和企业后台的远程传感器，从而支持新服务和业务模式。 发表于：2016/7/13 下午6:27:00 <…304305306307308309310311312313…>
